• 한국광물학회지
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• 제27권4호
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• pp.207-222
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• 2014

폐-광석으로부터 금속구리분말을 회수하기 위하여 더미 미생물용출, Fe 제거와 전기분해실험을 수행하였다. Cu가 0.034% 함유된 폐-광석시료에 대하여 더미 용출실험을 수행한 결과, Cu 용출률은 박테리아 용출-용액에서 61%, 황산 용출-용액에서 62%로 나타났다. Fe를 효과적으로 제거하기 위하여 더미 용출-용액에 NaOH, $H_2O_2$ 및 $Ca(OH)_2$를 각각 적용한 결과 $H_2O_2$가 가장 효과적인 Fe 제거제로 선정되었다. 전해질 용액을 준비하기 위하여 $H_2O_2$를 더미 용출-용액에 처리한 결과 박테리아 용출-용액에서 Fe가 99%, 황산 용출-용액에서 60%로 제거된 반면에 Cu 제거율은 각각 5%와 7%로 나타났다. 이 용액에 대하여 전기분해 실험을 수행한 결과 Cu 회수율이 박테리아 용출-용액에서 98%, 황산 용출-용액에서 76%로 나타났다. 모수석 형태의 금속구리분말이 양쪽 용출-용액에서 회수되었다.

• 공업화학
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• 제23권6호
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• pp.554-560
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• 2012

전자 통신 산업이 발달하면서 도전성 재료의 사용이 증가하게 되었다. 그에 따라 주로 사용되어오던 귀금속들을 대신할 저렴한 재료들이 필요하게 되었다. 그 중 구리는 귀금속에 비해 값이 저렴하고, 유사한 열 전기적 특성을 가졌지만 대기 중에서 쉽게 산화가 되는 문제점이 있다. 산화를 방지하기 위해서는 제조공정이 복잡해져 사용에 제한이 되어왔다. 구리의 산화 방지를 위한 방법 중 하나로 산화에 강한 금속을 Core-Shell 구조로 도금시켜 고유의 특성을 유지하며 산화를 방지하는 방법이 있다. 본 연구에서는 무전해 도금법으로 구리분말에 주석(Sn) 도금을 했고, 도금에 영향을 주는 인자들에 대해서 연구했다. XRD, FE-SEM, FIB, 4-Point Probe 등의 분석결과 구리 표면에 치밀한 주석피막이 도금되었고, 대기 중에서 산화가 되지 않았다. 분석결과를 바탕으로 최적의 도금 조건을 도출했고, 추가적으로, 도전성 필러 응용 가능성에 대한 실험을 했다. 합성된 분말을 pellet 형태로 압분 성형한 후 저온 열처리 전과 후의 변화를 분석했다. 그 결과 저온 치밀화를 통해 용융된 주석이 구리 입자들을 상호연결 시켰고, 전기 전도가 향상되었다.

• 한국가금학회:학술대회논문집
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• 한국가금학회 2003년도 제20차 정기총회 및 학술발표회
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• pp.80-81
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• 2003

마늘분말(GP)과 구리의 산란계 사료내 첨가가 난 생산성, 계란의 보존성, 난황 콜레스테롤 함량에 미치는 영향을 규명하기 위해 본 연구를 실시하였다. 52주령 공시계에 GP 0％(대조구), GP 1％, 3 ％ 및 5％, Cu 200ppm, GP 3％-Cu 200ppm을 함유하는 실험사료를 각각 5주간 급여하였다. 난 생산성과 사료 섭취량은 처리간 큰 차이가 없었다. 사료내 GP 첨가수준의 증가와 함께 7일 및 14일 저장후의 Haugh unit 수준이 선형적으로 높아지는 결과가 관찰되었다. GP 3％-Cu 200ppm 첨가구에서의 혈청 및 난황내 콜레스테롤 함량은 대조구에 비해 유의하게 감소하는 결과가 나타났다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제37권6호
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• pp.559-566
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• 2013

본 연구에서는 고체의 표면조도가 나노유체 액적의 접촉각에 미치는 영향에 대해 실험적 연구를 수행하였다. 나노유체는 산화구리(CuO) 나노분말을 순수 물과 혼합하여 제조하였으며, 고체는 한 변의 길이가 10 mm 정육면체 구리시편을 실험에 사용하였다. 나노유체 액적의 접촉각은 동일한 표면조도 조건에서 순수 물 액적의 접촉각 보다 다소 낮게 측정되었으며, 구리시편의 표면조도가 증가할수록 순수 물과 나노유체 액적의 접촉각은 모두 증가하고 있음을 실험결과로부터 알 수 있었다. 또한 가열-급냉(quench) 실험을 거친 구리시편 표면에서의 접촉각은 순수 표면에서의 접촉각보다 다소 낮게 측정되었으며, 이는 구리표면의 산화에 기인하는 것으로 판단된다. 그러나 가열-급냉 실험에 있어서 냉각 액체로서 순수 물과 나노유체를 사용한 경우의 액적 접촉각 측정결과들은 큰 차이가 없는 것으로 나타났으며, 이러한 실험결과로부터 냉각과정에 있어서 나노입자가 액적의 접촉각에 영향을 미칠 정도로 구리시편의 표면상태를 변화시키지 못하는 것으로 생각된다.

• 한국분말재료학회지
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• 제15권3호
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• pp.227-233
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• 2008

Dynamic plastic deformation behavior of copper particles occurred during the cold spray processing was numerically analyzed using the finite element method. The study was to investigate the impact as well as the heat transfer phenomena, happened due to collision of the copper particle of $20{\mu}m$ in diameter with various initial velocities of $300{\sim}600m/s$ into the copper matrix. Effective strain, temperature and their distribution were investigated for adiabatic strain and the accompanying adiabatic shear localization at the particle/substrate interface.

• 한국분말재료학회지
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• 제11권4호
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• pp.341-347
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• 2004

In the study, a hybrid constitutive model for densification of metallic powders was applied to cold isostatic pressing. The model is based on a pressure-dependent plasticity model for porous materials combined with a dislocation density-based viscoplastic constitutive model considering microstructural features such as grain size and inter-particle spacing. Comparison of experiment and calculated results of microscale and nanoscale Cu powders was made. This theoretical approach is useful for powder densification analysis of various powder sizes, deformation routes and powder processing methods.

• 한국분말재료학회지
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• 제18권6호
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• pp.546-551
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• 2011

Ag spot-coated Cu nanopowders were synthesized by a hydrothermal-attachment method (HA) using oleic acid capped Ag hydrosol. Cu nano powders were synthesized by pulsed wire exploding method using 0.4 mm in diameter of Cu wire (purity 99.9%). Synthesized Cu nano powders are seen with comparatively spherical shape having range in 50 nm to 150 nm in diameter. The oleic acid capped Ag hydrosol was synthesized by the precipitation-redispersion method. Oleic acid capped Ag nano particles showed the narrow size distribution and their particle size were less than 20 nm in diameter. In the case of nano Ag-spot coated Cu powders, nanosized Ag particles were adhered in the copper surface by HAA method. The components of C, O and Ag were distributed on the surface of copper powder.

• 전기의세계
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• 제37권1호
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• pp.42-54
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• 1988

본 고에서는 화상표시장치로서의 모든 요건을 대부분 만족시키며 제조공정 등이 비교적 용이하고 평면화상표시장치의 대규모 생산에 알맞는 것으로 알려진 직류형 분말 EL을 이용한 표시장치 기술에 대해 논의한다. 서론에 이어 2장에서는 EL의 동작원리 및 동작특성에 대해 설명하고 3장에서는 투명 전극, EL 분말 처리과정 및 분말의 구리 도금 과정등 직류 EL용 재료의 제조방법 및 특성 등에 대해 기술한다. 4장에서 EL 평판제작 및 발광층 형성 과정에 관해 설명하고 이상의 방법으로 제작된 직류구동형 EL 평판의 열화형태 및 이들의 해결책에 대해 5장에 설명한다. 6장에서는 이들 평판표시장치를 구동하기 위한 주변 전자 회로의 집적화 기술에 대해 설명하며 마지막으로 결론 및 앞으로의 연구방향을 7장에 제시한다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2005년도 추계학술강연 및 발표대회강연 및 발표논문 초록집
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• pp.87-88
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• 2005

Ultra-fine copper powders with particle size about 150 nm were synthesized from copper hydroxide slurry by wet method using hydrazine as reduction agent and several sur factants at below $80^{\circ}C$. The particle size distribution and dispersion of synthesized powders as function of temperature, feeding rate of reduction and especially, sur factants were character ized by XRD, BET, PSA and SEM by this process.

• 한국분말재료학회지
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• 제11권3호
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• pp.210-216
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• 2004

The possibility to decrease agglomeration of Cu nano powders and their separation during pulsed wire evaporation (PWE) process was investigated by controlling the working gas system, i.e., the design of the gas path, the type and pressure of the atmospheric gas. As a result, it was possible to choose the optimal design of the gas path providing large specific surface area and high degree of separation of the synthesized Cu nano powders. It was also shown that an Ar+10∼50$N_2$ mixture can be used in production of Cu nano powders, which do not react with nitrogen.