• Resources Recycling
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• v.26 no.4
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• pp.9-18
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• 2017

Recently, the amount of electronic scrap is rapidly increasing due to the rapid growth of the electronics industry. Among the components of electronic scrap, the printed circuit board(PCB) is an important recycling target which includes common metals, precious metals, and rare metals such as gold, silver, copper, tin, nickel and so on. In Korea, however, PCB recycling technologies are mainly commercialized by some major companies, and other process quantities are not accurately counted. According to present situation, several urban mining companies, research institutes, and universities are conducting research on recovery of valuable metals from PCBs and/or reusing them as raw materials that is different from existing commercialization process developed by major companies. In this study, we analyzed not only current status of collection/disposal process and recycling of waste PCBs in Korea but also the trend of recycling technologies in order to help resource circulation from waste PCBs become more active.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.8 no.4
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• pp.345-353
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• 1998

Metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) of copper using three Cu( I ) precursors. (hfac)Cu (VTMS) (hfac= hexafluoroacetylacetonate, VTMS= vinyltrimethylsilane), (hfac)Cu(VTMOS) (VTMOS= vinyltri¬methoxysilane) and (hfac)Cu(A TMS) (A TMS= allyltrimethylsilane) was studied. The thermal stability and the gase¬ous phase reaction mechanism of Cu( I ) precursors were identified using $^1H$-, $^I3C$-NMR and Fourier transform infra¬red spectroscopy. It was found out that thermal stability of liquid phase (hfac)Cu(VTMS) and (hfac)Cu(VTMOS) were better than that of (hfac)Cu(A TMS) using FT - NMR. From in-situ FT - IR experiments, the disproportion reaction of Cu(hfac). the decomposition reaction of Cu(hfac), and cracking of free hfac ligand were observed. Also the effect of gaseous phase reaction on the deposition rates and film properties was investigated. The minimum temperature that deposition of copper films from (hfac)Cu(A TMS) was as low as 60$^{\circ}$C and such a low deposition temperature compared with those of other Cu( I ) precursors is believed to be related with weaken Cu- A TMS bond.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.228-228
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• 2008

본 논문에서는 epoxy bonding film의 phenoxy resin의 함량변화에 따른 특성 변화에 대하여 연구하였다. epoxy bonding film은 미세패턴 구현을 위해서 사용되는 기판재료로써 epoxy, hardener, silica, phenoxy resin 등이 첨가되어진다. phenoxy resin 함량을 변화를 주면서 tape casting 방법을 통해서 flim 형성을 한 후, 제작된 film의 phenoxy resin 함량변화에 따른 조도 특성의 연구를 위해서 sweller, desmear 공정을 후 RA(Roughness Average)를 측정하고, SEM으로 표면을 관찰하였다. 또한 제작된 bonding film을 가열 가압 후 구리 도금공정을 거쳐 peel strength를 측정하였다. phenoxy resin 함량이 증가 할수록 RA가 증가되어지는 것이 관찰되어졌고, 또 한 peel strength 증가하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.1395-1396
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• 2008

본 논문에서는 초소형 DC-DC 컨버터에 쓰이는 파워인덕터를 설계하였다. 제안된 인덕터는 Ni-Zn 페라이트와 Polyimide 혼합물질을 이용하여, 경화온도를 낮추어 유기기판(FR-4)에서도 적용될 수 있는 인덕터를 설계했다. 인덕터의 크기는 $5mm{\times}4.5mm{\times}0.5mm$ 이고, 도선의 물질은 구리(Cu)를 사용하였으며, 18${\mu}m$의 두께, 85${\mu}m$의 선폭, 85${\mu}m$의 선 간격으로 디자인 하였다. 그리고 구조는 2층 적층의 스파이럴 구조를 제안하여 소형화에 보다 유리하도록 설계를 하였다. 페라이트 혼합물질을 샌드위치 타입으로 EMI shielding한 인덕터의 경우 동작 주파수 5MHz에서 912nH의 인덕턴스, 29의 품질계수 특성을 나타냈으며, 그 결과 초소형 DC-DC 컨버터용 인덕터로서 소형화와 높은 효율을 만족하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.14 no.3
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• pp.86-92
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• 1996

This paper presents the investigations on the initial strength and its variation of Sn-Pb solder joint using different lead frames, such as are 42 alloy lead and Cu alloy lead. As the result of the lack of initial strength at solder joints, whose pitch is from 0.3 to 0.4mm, short circuit often occured at the solder joint by thermal shock or external impact. Therefore, in this paper investigations were performed on the initial strength and its variation of Sn-Pb solder joint as well as fractured mode with using different lead frames.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.275-275
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• 2011

전극에 응용할 수 있는 소재 중 탄소나노소재는 구리와 비슷한 전기 전도성을 가지며 박막 코팅 시 투명성이 보장되고 코팅력이 매우 우수하다. 하지만 현재 다양한 분야에 응용되고 있는 투명전극 소재인 Indium tin oxide (ITO)를 대체하기에는 아직 이른 실정이다. 또 다른 투명전극 응용 소재인 silver nanowire는 전기 전도성이 우수한 반면 투명 전극으로서 두께가 두꺼워질수록 Haze 발생과 기판과의 부착력, 박막형성 뒤의 내구성 문제가 있다. 본 연구에서는 상기 두 재료를 결합하여 복합 전극을 만들어 두 재료의 복합 비율에 따른 투명성과 전기 전도성을 비교하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.158-158
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• 2015

전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. 모바일, Network 고속 통신 기술의 발전에 따라 Data 사용량의 폭증으로 고속/고주파 신호전송이 필요성이 증대되고 있으며 무선 충전 기술의 도입 및 웨어러블 기기의 보급으로 점차 FCCL도 3layer에서 2layer로 점차 그 수요가 바뀌어 가고 있다. 이에 따라 전해동박도 고속/고주파 신호 전송 및 고밀도 특성에 맞추어 저조도, 고밀착력 특성을 요구되는 방향으로 개발 되고 있으며 Line Space 가 기존 $25{\mu}m/25{\mu}m$ 패턴에서 $20{\mu}m/20{\mu}m$ 패턴으로 Fine pitch를 요구함에 따라 전해동박의 박막화, 저조도 고 밀착력 특성이 더 요구되고 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.175-177
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• 2011

오늘날 반도체 소자의 성능을 좌우하는 배선폭은 수십 나노미터급으로 배선폭 감소에 의한 소자의 집적은 한계에 다다르고 있다. 또한 2차원 회로 소자의 문제점으로 지적되는 과도한 전력소모, RC Delay, 열 발생 문제등도 쟁점사항이 되고 있다. 이런 2차원 회로를 3차원으로 쌓아올린다면 보다 효율적인 회로구성이 가능할 것이고 이에 따른 성능향상이 클 것이다. 3차원 회로 구성의 핵심기술은 기판을 관통하여 다른 층의 회로를 연결하는 실리콘 관통 전극을 형성하는 것이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.05a
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• pp.57-57
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• 2015

전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. FPCB/PCB용 전해동박은 최근 휴대폰, PC와 더불어 전 세계적으로 열풍이 불고 있는 스마트폰, 태블릿 등의 최신 전자 모바일기기의 보급이 가속화됨에 따라 해당 제품들의 다기능화, 고집적화가 진행되고 있으며, 5G 이후의 Mobile 기기를 중심으로 하는 차세대 전자기기의 소재 분야의 선점을 위해서 광폭(600 mm 이상) 제품 제조가 가능한 전해 동박으로 다양한 표면처리의 $18{\sim}2{\mu}m$ 급의 얇은 두께를 갖는 경제성이 확보된 고특성 동박이 필요로 되는 상황이다. 이와 더불어 PCB/FPCB에서 요구하는 동박기술의 소개 및 현재 연구 개발 Trend를 소개하고자 한다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.2 no.4
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• pp.219-226
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• 1991

The phase and the amplitude of the photoacoustic signal were measured as a function of chopping frequency for several kinds of widely used thin metallic plates (stainless steel 304, brass, aluminum and copper) attached to plexiglass backing. The experimental data have been analyzed systematically by parameter estimation technique based on the two-layer model developed from Rosencwaig-Gersho (R-G) theory. Using this analysis, the values of thermal diffusivity and thermal effusivity of the materials have been determined.