Influence of Flip Chip Bonding Conditions Using Anisotropic Conductive Adhesive(ACA) in the Fabrication of RFID Tag (RFID tag의 제작 공정에서 비등방 전도성 접착제를 사용한 flip chip bonding 조건의 영향)
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- Proceedings of the KWS Conference
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- 2007.11a
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- pp.223-226
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- 2007