• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1998년도 가을 학술발표회논문집
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• pp.187-190
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• 1998

섬유의 후가공공정은 그 목적에 따라 유연가공, 발수가공, 방추가공 등 여러 가지로 분류할 수 있고 실리콘은 이러한 공정에서 유용하게 사용되고 있다. 최근에는 이러한 물성을 복합적으로 갖는 다기능형 섬유의 요구가 커지고 있어 복합가공에 적당한 가공제가 필요하게 되었다. 본 연구에서는 섬유에 발수성, 유연성, 방추성, 내구성을 부여하기 위한 방법으로 불소계발수제와 상용성이 우수한 반응형 실리콘을 선정하고 이를 불소계발수제, 실란가교제등과 혼합(formulation)하여 면섬유에 적용하여 원하는 물성을 얻기 위한 최상의 가공조건을 개발하고자 한다. (중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.322-322
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• 2004

최근 기계가공은 제품생산의 리드타임(lead time)의 단축 및 가공시간 단축을 통하여 비용을 절감하고 생산성을 극대화하는데 초점이 맞춰지고 있다. 고속가공(HSM： high-speed machining)은 별도의 연마 공정 없이 그 자체로 고품위, 고정도의 가공물을 생성하여 공정을 축소시키며, 가공시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있다. 이러한 고속가공에 있어서 가공특성은 공작기계의 특성, 공구 및 가공조건뿐만 아니라 제품 형상 등의 다양한 요인에 의해 결정되어진다.(중략)

• 한국막학회:학술대회논문집
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• 한국막학회 1999년도 심포지움시리즈 Jan-99 막분리공정을 이용한 재활용 기술
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• pp.69-90
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• 1999

역삼투공정을 이용하여 염료폐수를 공업용수로 재활용하기 위해 설비의 구성, 운전조건 및 경제성에 대한 검토를 실시하였다. 이를 위해 먼저 원수의 성상 및 처리수 수질기준에 대한 검토를 통해 단위공정으로 물리적여과, 역삼투 및 증발농축으로 선정하고 2차에 걸친 Pilot Test를 실시하여 실 Plant 설치를 위한 설계인자를 확보하였다. 이를 바탕으로 750m$^{3}$/일의 염료폐수재활용 Plant를 설치하고 시운전과정을 통하여 성능 확인 및 운전조건을 확보하고 이에 따른 설비투자비 및 운전비 등의 경제성 검토를 실시하였다.

• 환경기술인
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• 통권328호
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• pp.2-8
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• 2013

"드림파크CC는 국내 최초로 조달청 발주를 통해 골프장 운영관련 업체를 선정한 바 있으며, 운영과정에서도 더욱 투명하고 공정하게 관리해 나갈 계획입니다." 지난 5월에 취임한 송재용 수도권매립지관리공사 사장은 그동안 말도 많고 탈도 많았던 매립지내에 건설된 드림파크CC에 대해 향후 공정하게 운영할 것을 다짐했다. 그는 또 재임기간 동안 악취와 먼지를 저감시켜 애물단지 매립지를 보물단지로 만들어 지역주민과 상생하는 정책을 수립하겠다는 포부도 밝혔다. 송재용사장은 검정고시로 대학에 진학한 후 행정고시에 합격하는 학구파인 동시에 시인으로 문예지에 등단한 문인이기도 하다 다음은 송재용 사장과의 인터뷰 내용이다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.119-120
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• 2011

SI 공정은 최근 주목받고 있는 수소생산 방법으로서, 황과 요오드를 이용하여 수소를 생산하는 방법이다. 이러한 SI 공정은 가혹한 부식환경에서 이루어지기 때문에 내부식성을 갖는 재료를 선정하기 위한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 SiC 재료를 비등황산에서 침지 실험을 실시하였으며, 실험 후 시편의 기계적 특성 및 표면변화에 대하여 분석하였다.

• 한국항해항만학회:학술대회논문집
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• 한국항해항만학회 2022년도 춘계학술대회
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• pp.100-102
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• 2022

데이터의 품질을 파악하고 그 기준을 선정하는 것은 해양 항로 표지와 같은 분석에 있어서 중요한 역할을 한다. 본 연구에서는 해양 분야에서 디지털 항로표지 데이터의 품질 진단을 위해 공정능력지수를 이용하여 데이터의 품질을 정량적으로 산출하고 그 결과에 대한 판정 기준을 명확히 하여 데이터에 대한 품질을 판단할 수 있는 척도를 제시하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제28권6호
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• pp.87-95
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• 2019

본 연구에서는 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정 중 발생한 슬러지 내 구리를 회수하기 위한 건식야금 공정 변수에 대해 조사하였다. 에칭 및 도금 공정에서 발생한 슬러지는 전처리 공정을 통해 수분과 유기물을 제거하였다. 열역학 상평형 계산을 통해 평형상과 슬래그 시스템을 선정하였으며, 유가금속 회수율에 미치는 건식야금 공정 변수에 대하여 조사하였다.

• Asia Marketing Journal
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• 제3권2호
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• pp.69-91
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• 2001

고객이 서비스상의 실패에 대해 때로는 강한 부정적 반응을 보이기에 서비스를 제공하는 조직의 서비스회복능력은 고객만족을 달성하기 위해 강력하고 효율적으로 운영되어야 한다. 따라서 본 연구는 온라인상의 서비스인 ISP업체(10개의 회사)를 대상으로 온라인 서비스 상에서 고객이 서비스상의 불만을 경험할 때 기업이 고객의 불만을 회복시켜 만족으로 전환시키려는 회복속성들이 실제로 고객이 가지는 분배상의 공정성, 절차상의 공정성 및 상호작용 공정성에 어떤 영향을 미치는가를 실증적으로 검증하기 위한 것이다. 이를 위해 10개의 ISP업체를 선정하고 해당 업체에 대해 불만을 가진 고객들이 기업의 불만제거 노력에 대해 평가하도록 하였다. 가설 검증을 위해 LISREL을 이용하여 서비스의 회복속성인 보상, 신속한 반응, 무반응, 사과, 사전보상제공 등이 분배상공정성, 절차상 공정성, 상호작용 공정성에 직접적으로 미치는 효과를 파악하고 이 공정성의 요인들이 만족에 미치는 영향도 실증적으로 검증하였다. 온라인 상이라는 새로운 환경을 고려하여 기존의 모델에서 간과된 부분을 확인하기 위해 확장 모델을 제시하여 새로운 의미를 가진 경로가 존재하는지 확인하고 이 부분에서 유의적인지 않은 경로를 배제한 수정모델을 제시하였다. 기존의 연구를 바탕으로 제시된 가설은 연구모델에서 경로 계수를 추정하고 이에 대한 t값을 통해 검증하였다. 본 연구에서 제시하는 시사점으로는 고객의 서비스 실패 및 회복상황에 대한 평가의 이론적 원칙을 설명하고 관리자에게 각각의 서비스 실패와 일치하는 서비스 회복전략을 제시하여 운영상의 가이드 라인을 제시한다고 할 수 있다

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.44-48
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• 1993

산업현장에서부터 실생활용품에 이르기까지 각종판재를 소재로하여 제작하는 가공품은 종류나 수가 매우 많다고 할수 있다. 이러한 제품들을 제작 하기 위해 여러단계의 성형 공정을 거치게 되며 원만한 성형공정 을 수행하기 위한 적절한 판재성형 제어방법으로써 다이곡률 반경의 변화나 블랭크홀딩가압정도의 부분적 변화로 드로잉률을 향상시키는 방법도 있으나 이보다 판재의 성형공정 제어방법에서 공구사이 상하에 비드 를 설치하여 판재를 성형할 경우 성형공정후 제품의 두께 분포가 비교적 균일해지고 드로잉의 마찰저항을 부분적으로 증가시키며 판재성형중 미끄럼 저항의 균형을 이루어 성형시킬 판소재가 절감도며 또한 성형중 주름을 억재하여 드로잉률을 향상시킨다. 다른 방법에 비해 비드는 설차가 간단해서 적절한 형상의 bead set을 선정하여 산업현장에서 실제 사용하고 있으며 또한 소재가 비드를 통과한후 탄성역에서 소성역으로 전환되기에 성형공정 이후 스프링백 현상으로인한 제품형상의 치수가 변하는 현상을 방지하는 효과도 기대할수 있다. 따라서 본 연구에서는 자동차용판재인 아연도금피막 강판으로 실험한 결과와 비드 이론식을 고찰해 보고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.164-164
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• 2008

금속배선공정에서 높은 전도율과 재료의 값이 싸다는 이유로 최근 Cu를 사용하였으나, 디바이스의 구조적 특성을 유지하기 위해 높은 압력으로 인한 새로운 다공성 막(low-k)의 파괴와, 디싱과 에로젼 현상으로 인한 문제점이 발생하게 되었다. 이러한 문제점을 해결하고자, 본 논문에서는 Cu 표면에 Passivation layer를 형성 및 제거하는 개념으로 공정시 연마제를 사용하지 않으며, 낮은 압력조건에서 공정을 수행하기 위해, 전해질의 농도 변화에 따른 Liner sweep voltammetry 법을 사용하여 전압활성화에 의한 전기화학적 반응이 Cu전극에 어떤 영향을 미치는지 연구하였으며, 표면 조성을 알아보기 위하여 Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) 분석을 하였고, Cu disk의 결정성과 배향성 관찰을 위해 X-Ray diffraction (XRD)로 금속 표면을 비교하여 실험 결과로 얻어진 데이터를 통하여 ECMP 공정에 적합한 전해액 선정과 농도를 선택하였다.