• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.242.1-242.1
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• 2013

최근, 저항변화 메모리 (resistance random access memory, ReRAM)는 단순한 구조, 고집적성, 낮은 소비 전력, 우수한 retention 특성 CMOS 기술과의 공정호환성 등의 장점으로 인하여 현재 사용되는 메모리의 물리적 한계를 극복할 수 있는 차세대 메모리로써 주목을 받고 있다. 더욱이 용액공정은 높은 균일성, 공정 시간 및 비율 감소 그리고 대면적화가 가능한 장점을 가진 이유로 TiOx, ZrOx ZnO 같은 high-k 물질들을 이용한 연구가 보고되고 있다. 기존의 ReRAM 용액공정에서 결함, 즉 oxygen vacancies 그리고 불순물들을 제어하기 위해 일반적으로 사용되는 furnace 열처리는 낮은 열효율과 고비용등의 문제점을 가지고 있다. 특히 glass 또는 flexble 기판의 경우 열처리 온도에 제약이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로 열 균일성, 짧은 공정시간 의 장점을 가진 microwave 열처리 방법이 보고되고 있다. 따라서 본 연구에서는 용액공정을 이용하여 증착한 HfOx 기반의 저항변화 메모리를 제작하여 저온에서 microwave 열처리 와 furnace 열처리의 특성을 비교평가 하였다. 그 결과 microwave 열처리 방법이 furnace 열처리 방법보다 넓은 메모리 마진, 향상된 uniformity 를 가지는 것을 확인 하였다. 이로써 저온공정이 필요한 ReRAM 의 열처리 대안책 으로 사용될 수 있을 것으로 기대된다.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.30 no.9B
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• pp.581-590
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• 2005

The IEEE 802.17 Resilient Packet Ring Working Group develops standards to support the development and deployment of Resilient Packet Ring networks in Local, Metropolitan, and Wide Area Networks for resilient and efficient transfer of data Packets at rates scalable to many gigabits Per second. It was known that the fairness algorithm of the IEEE 802.17 Resilient Packet Ring suffers from throughput degradation under an unbalanced overload. This Paper proposes a congestion release advertisement method to improve this throughput degradation and discusses its performance. Under the proposed method, a congested node decides whether its congestion is released or not. If released, it advertises the congestion release to upstream nodes, and then upstream nodes transmit their traffic without uy regulation. The proposed method is compatible with the legacy fairness algorithm.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.403-404
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• 2013

최근 scaling down의 한계에 부딪힌 DRAM과 Flash Memory를 대체하기 위한 차세대 메모리(Next Generation Memory)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. ITRS (international technology roadmap for semiconductors)에 따르면 PRAM (phase change RAM), RRAM (resistive RAM), STT-MRAM (spin transfer torque magnetic RAM) 등이 차세대 메모리로써 부상하고 있다. 그 중 RRAM은 간단한 구조로 인한 고집적화, 빠른 program/erase 속도 (100~10 ns), 낮은 동작 전압 등의 장점을 갖고 있어 다른 차세대 메모리 중에서도 높은 평가를 받고 있다 [1]. 현재 RRAM은 주로 금속-산화물계(Metal-Oxide) 저항 변화 물질을 기반으로 연구가 활발하게 진행되고 있다. 하지만 근본적으로 공정 과정에서 산소에 의한 오염으로 인해 수율이 낮은 문제를 갖고 있으며, Endurance 및 Retention 등의 신뢰성이 떨어지는 단점이 있다. 따라서, 본 연구진은 산소 오염에 의한 신뢰성 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 다양한 금속-질화물(Metal-Nitride) 기반의 저항 변화 물질을 제안해 연구를 진행하고 있으며, 우수한 열적 안정성($>450^{\circ}C$, 높은 종횡비, Cu 확산 방지 역할, 높은 공정 호환성 [2] 등의 장점을 가진 WN 박막을 저항 변화 물질로 사용하여 저항 변화 메모리를 구현하기 위한 연구를 진행하였다. WN 박막은 RF magnetron sputtering 방법을 사용하여 Ar/$N_2$ 가스를 20/30 sccm, 동작 압력 20 mTorr 조건에서 120 nm 의 두께로 증착하였고, E-beam Evaporation 방법을 통하여 Ti 상부 전극을 100 nm 증착하였다. I-V 실험결과, WN 기반의 RRAM은 양전압에서 SET 동작이 일어나며, 음전압에서 RESET 동작을 하는 bipolar 스위칭 특성을 보였으며, 읽기 전압 0.1 V에서 ~1 order의 저항비를 확보하였다. 신뢰성 분석 결과, $10^3$번의 Endurance 특성 및 $10^5$초의 긴 Retention time을 확보할 수 있었다. 또한, 고저항 상태에서는 Space-charge-limited Conduction, 저저항 상태에서는 Ohmic Conduction의 전도 특성을 보임에 따라 저항 변화 메카니즘이 filamentary conduction model로 확인되었다 [3]. 본 연구에서 개발한 WN 기반의 RRAM은 우수한 저항 변화 특성과 함께 높은 재료적 안정성, 그리고 기존 반도체 공정 호환성이 매우 높은 강점을 갖고 있어 핵심적인 차세대 메모리가 될 것으로 기대된다.

• Journal of Korea Multimedia Society
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• v.9 no.7
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• pp.844-853
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• 2006

The IEEE 802.17 Resilient Packet Ring (RPR) for future Local, Metropolitan, and Wide Area Networks was recently standardized, but it still suffer from delay jitter deterioration and even some bandwidth loss under unbalanced overload. In order to overcome these drawbacks, this paper proposes a bandwidth redistribution based fairness control method, compatible with the legacy one, in which each congested node measures the amount of available bandwidth of its bottleneck link resulted from regulating upstream nodes' shares of the link bandwidth, calculates optimal fair rate with the number of uptream nodes requiring more bandwidth, and then redistributes the available bandwidth to the upstream nodes by advertising the rate. The performance evaluation results show that the proposed method fairly redistributes 95% of the bottleneck link bandwidth with even only two redistributions.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.309.1-309.1
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• 2013

현재까지 CIGS 박막 태양전지는 습식공정인 화학적 용액성장법을 사용하여 형성된 CdS버퍼층을 적용할 경우에 가장 높은 효율을 보이고 있다. 그러나, Cd의 독성 문제와 진공 공정과 호환되지 않는 습식공정 때문에 비독성 건식 공정 버퍼층에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 습식 공정 CdS 버퍼층을 대체하기 위하여 CdS에 비해 밴드갭이 커서 단파장에서 광 손실이 적은 ZnS 버퍼층을 cracker 황화법을 이용하여 제작하여 CIGS 박막 태양전지에 적용하였다. ZnS 버퍼층을 성장시키기 위해 DC 스퍼터를 사용하여 Zn 박막을 증착한 후, cracker를 사용하여 황화반응을 시켰다. cracker의 cracking zone 온도에 따른 S 반응성을 ZnS 박막의 투과도 변화를 통하여 관찰하였다. 성장된 ZnS 박막은 X-ray diffraction와 Rutherford backscattering spectrometry을 이용하여 박막의 결정성과 조성을 분석하였고, SEM 측정을 통하여 박막의 단면 및 표면 형상을 관찰하였다. 그리고 reflection electron energy loss spectroscopy 분석을 통해 밴드갭을 측정하였다. $700^{\circ}C$의 cracking zone 온도, 3 nm의 Zn 두께, 1 분의 황화공정 조건에서 제작된 ZnS 박막을 CIGS 태양전지의 버퍼층으로 적용한 결과, 반사방지막 없이 12.6%의 변환효율을 얻었다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.23-28
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• 2003

본 논문에서는 MEMS 공정기술을 이용하는 압저항(piezoresistive) 압력센서용 다이아프램의 최적구조 제작을 위한 TMAH(Tetramethyl Ammonium Hydroxide)의 식각특성을 연구하였다. KOH, EDP 등 기존의 공정 수행에 있어서 부딪치게 되는 환경적 요인을 개선하고, 생산성 향상을 위해 독성이 없고 CMOS 집적회로 공정과 호환성이 높은 TMAH를 사용하여, 식각온도와 TMAH 농도 및 식각시간에 따른 에칭률 변화를 측정하였다. 식각온도가 증가 함에 따라, 그리고 TMAH 농도가 감소함에 따라, Si 에칭률은 증가하였으나 hillock 발생률이 증가하여 식각표면의 평탄화 정도가 나빠졌다. 이러한 단점을 AP(Ammonium Persulfate) 첨가제를 이용하여 해결하였다. l5wt% 농도의 TMAH 800ml 용액을 가지고 매 10분당 같은 양의 AP를 1시간당 5g이 되도록 첨가하여, 한변의 길이가 100~400 $\mu\textrm{m}$인 정사각형 모양을 가진 우수한 이방성 다이아프램을 성공적으로 제작하였다.

• Journal of the Korea Institute of Building Construction
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• v.10 no.4
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• pp.31-39
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• 2010

As the linear scheduling method has been used since the Empire State Building linear schedule in 1929, it is being applied in various fields, such as construction and manufacturing. When addressing concurrent critical paths occurring in a linear construction schedule, empirical researches have stressed resource management, which should be applied for optimizing workflow, ensuring flexible work productivity and continuous resource allocation. However, work relationships have been usually overlooked in making the linear schedule from an existing network schedule. Therefore, this research analyzes the previous researches related to the linear scheduling model, and then proposes a method that can be applied for adopting the relationships of a network schedule to the linear schedule. To this end, this research considers the work relationships occurring in changing a network schedule into a linear schedule, and then confirms the activities movement phenomenon of linear schedule due to workspace change, such as physical floors change. As a result, this research can be used as a basic research in order to develop a system generating a linear schedule from a network schedule.

• Korean Journal of Construction Engineering and Management
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• v.12 no.1
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• pp.23-32
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• 2011

Domestic leading construction companies has been establishing and performing TACT scheduling method, similar to linear scheduling model such as line of balance and repetitive schedule, and etc. in which repetitive construction works are involved like high-rise building. Linear scheduling model has been researched as a visual scheduling method presenting the work space and time information. Likewise scheduling constraints of CPM network such as finish-to-finish, start-to-start, finish-to-start, start-to-start, linear scheduling model also has the relationships constraints, namely boundary conditions, between activities. It is especially necessary to define the boundary conditions of the activities' relationships in order to apply the linear scheduling model to be compatible with the network schedule. Therefore, this research considers the boundary conditions between activities for establishing the linear scheduling model. This paper also applies the proposed boundary conditions to TACT schedule and then deduces the main considerations in order to establish and perform TACT schedule.

• The Magazine of the IEIE
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• v.29 no.1
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• pp.66-72
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• 2002

VLSI 기술의 발전은 보다 많은 양의 로직을 단일 칩에 집적 가능하게 했고, 이는 System-on-a-chip 시대의 도래를 가능하게 했다. System-on-a-chip을 가능하게 하기 위해서는 많은 종류의 IP (Intellectual Property)가 필요하고, 공정 변환을 쉽게 하기 위해서는 합성이 가능한 RTL 설계가 절실히 요구된다. 본 논문은 이러한 요구에 부응하기 위해서 hard macro 형태의 기존의 IP로 부터 합성 가능한 IP를 자동 생성해 주는 ART(Automatic RTL Translation)로 명명된 기법에 관한 것이다. 제안된 ART 기법을 이용하여 80C52 호환의 8-bit MCU(Micro-controller Unit)의 합성 가능한 RTL model을 자동 생성하였고, 개발된 Soft IP를 이용하여 TCP/IP 전용 MCU를 표함해서 다양한 제품들을 개발하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.13 no.1 s.49
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• pp.29-40
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• 1998

반도체 산업에서는 디바이스 제조 비용의 절감과 정밀도 향상을 위한 공장자동화의 한 방향으로 '80년대 후반부터 여러 공정의 반도체 제조장비를 클러스터화 하여 국제적 표준으로 제정하려는 노력이 꾸준히 진행되어 왔다. 반도체 장비의 클러스터 표준화는 제조 메이커가 각기 상이한 장비의 호환성과 상호 운용성을 증대시킴으로 장비 고유의 생산성과 디바이스 제작 능력의 한계를 확장시키고 제조기간과 비용을 크게 절약시킬 수 있다. 본 고에서는 클러스터 툴이라고 하는 반도체 장비의 핵심기술인 클러스터 콘트롤러에서의 모듈간 통신 및 제어 기술을 중심으로 국제적 표준활동의 진행과 기술의 발전방향에 대하여 소개하고자 한다.