Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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1996.04a
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pp.48-49
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1996
산업발달과 도시인구의 집중현상은 물 수요의 급격한 증가를 초래하였고 날로 심각해지는 수질오염 및 수자원의 고갈이라는 어려움에 직면하고 있다. 이러한 요인으로 최근, 폐수 및 하수의 재이용기술 특히, 그 중에서도 막분리공정을 이용한 재 이용에 관심이 집중되고 있으며, 그 적용 또한 확산되고 있다. 특히, 막분리기술 중에서도 한외여과막이나 역삼투막을 이용한 공정이 큰 관심의 대상이 되고 있다. 막분리공정을 이용한 폐수 및 하수의 재이용에 대한 관심은 양호한 처리수질, 장치의 Compact 성, Scale-up의 용이성, 오염된 수자원의 재이용과 효융성이 우수하며, 현재는 경제성 등 몇가지의 문제점을 가지고 있으나, 그에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으며 그 적용 또한 매년 증가하고 있는 추세이다. 본 연구에서는 폐수 및 하수 재이용시스템개발을 목적으로 사내에서 발생되는 금속표면처리폐수 및 도금폐수 그리고 호텔오수에 대해서 재이용가능성을 조사하기 위한 연구를 진행하였다. 연구의 목적달성을 위해 UF 및 RO Module를 장착한 Pilot Plant를 개발하여 연구를 진행하였으며, 이를 통하여 최적 폐수 재이용시스템의 개발, 유지관리, 현장적용을 최종 목표로 하였다.
There are PFD(Process Flow Diagram) and P&ID(Piping and Instrument Diagram) for designing and managing chemical process efficiently. They provide the operation condition and equipment specifications of chemical process, but they do not provide the reliability of chemical process. Therefore, in this study, Reliability Flow Diagram(RFD) which provide the cycle and time of preventive maintenance has been developed using Directed Graph Analysis methodology. Directed Graph Analysis methodology is capable of assessing the reliability of chemical process. It models chemical process into Directed Graph with nodes and arcs and assesses the reliability of normal operation of chemical process by assessing Directed Graph sequential. In this paper, the chemical process reliability transition according to operation time was assessed. And then, Reliability Flow Diagram has been developed by inserting the result into P&ID. Like PFD and P&ID, Reliability Flow Diagram provide valuable and useful information for the design and management of chemical process.
Proceedings of the Korean Environmental Sciences Society Conference
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2008.11a
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pp.350-354
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2008
전기/UV 공정에 사용하기 위해 일반적인 살균 램프인 UV-C 램프와 오존도 같이 발생하는 오존 등의 RhB 분해능을 고찰한 결과 오존 램프의 RhB 제거율이 UV-C램프보다 높은 것으로 나타났다. 전해질을 첨가하지 않은 전기/UV 공정에서 최적 전류는 1 A로 나타났다. 전기/UV 공정에서 RhB 제거의 경우 전기분해 공정과 UV 공정의 단일 공정의 RhB 농도감소와 전기/UV 복합 공정의 RhB 제거는 같아 공정의 시너지 효과는 관찰되지 않았다. 그러나 COD의 경우 전기분해 공정과 오존 램프에 의한 단일 공정의 COD 제거보다는 전기/UV 공정의 COD 제거농도가 높아 시너지 효과가 나타나는 것으로 사료되었다.
Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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1996.10a
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pp.8-11
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1996
전기투석은 역삼투압, 한외여과와 함께 가장 많이 이용되고 막공정 중의 하나이다. 전기투석은 다른 막공정과 같이 막의 선택성에 의한 분리조작이며 병렬식 배열에 의한 막의 이용이 가능하고 막오염 현상이 있으며 따라서 막-유체간의 접촉에 대한 제어가 필요하다. 전기투석은 운전목적에 따라 desalting electrodialysis(ED)와 water-splitting electrodiaiysis(WSED)로 구분할 수 있다. Desalting electrodialysis는 고전적 의미의 탈염을 위한 전기투석공정이며 WSED는 bipolar membrane을 이용하여 염을 산과 염기로 분리시키는 기능을 갖는 전기투석 공정을 말한다. WSED는 전기적으로 물을 분리한다는 의미로서 Electrohydrolysis로 불리기도 한다. WSED의 기본원리는 bipolar membrane의 양쪽면에서 수소이옹과 수산이온을 발생시켜 산 또는 염기용액으로 전달하고 bipolar membrane에 접하고 있는 양이온 또는 음이온 교환막에서는 각 용액의 전기적 중성을 유지하기 위해 대응하는 이온을 투과시키는 것이다. WSED는 염으로부터 산 염기제조 뿐만아니라 염의 형태로 생성되는 유기산, 아미노산 등 발효생성물의 회수 또는 acidification에 이용되고 있다.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.05a
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pp.121-125
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2002
이동통신기기 등의 고주파용 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) LC filter의 소결결에 있어 기존의 소결공정인 전기로 소결공정과 microwave를 이용한 소결공정을 이용하여 소결하였을때 LC filter의 수축율과 무게감소, 그에 따른 밀도의 변화, SEM을 이용한 표면형상 분석을 통해 급속가열을 통한 공정시간의 단축, 낮은 에너지 소비로 인한 제조단가의 절감, 균일한 가열로 인한 소결온도의 저하 등의 장점을 갖는 microwave sintering을 적용할 수 있는 가능성을 제시하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2012.05a
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pp.164-164
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2012
청색 발광 다이오드의 광추출 효율 향상 및 전기적 특성 향상을 위하여 기판이 되는 사파이어에 마이크로급 패턴을 형성하는 공정이 일반적으로 사용되고 있다. 기존의 공정과는 달리, 저가의 간단한 공정을 통해 쉽게 유사한 성능 향상을 얻기 위하여, 나노임프린트 리소그래피 공정을 도입하여 사파이어 기판 상에 일정한 주기와 형태를 갖는 나노 패턴을 형성하였으며, 이를 이용하여 제작한 발광 다이오드의 성능이 전기적, 광학적 측면에서 크게 향상되었음을 확인할 수 있었다.
Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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2019.05a
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pp.359-360
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2019
콘텐츠 제작의 특성상, 타인의 저작물을 이용해야만 하는 경우가 많다. 그러나 기술이 급격히 발전하는 현대사회에서 저작권법에 모든 상황을 예측하여 예외조항 등에 명시하기에는 무리기 있다. 나아가 경우에 따라서 원저작자의 허락을 받지 못하는 경우가 분명히 존재할 것인데, 이러한 경우에까지 권리자의 권리보호를 이유로 그 저작물의 사용을 금지하는 것은 문화산업의 발전을 저해하는 요소로 작용할 것이 자명하다. 이러한 경우를 대비하여 만든 공정이용 제도는 문화산업 발전에 크게 이바지할 수 있을 것으로 보인다.
Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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1995.10a
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pp.41-42
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1995
기존의 정수처리 공정은 응집-침전-급속여과처리를 주로 사용하면서 생물 활성탄처리-오존처리 등을 거치는 공정으로 이루어져 왔다. 그러나 응집제의 투여시 최적 응집제량, 최적 응집제 투여위치, 교반시간, pH 조절 등 번거러운 test가 선행 되어야 하며 처리수에 남아있는 응집제에 의해 2차 오염을 일으켜 침전조의 부지 면적에 따른 대형화등을 초래할 단점이 있다. 따라서 최근에는 이러한 단점을 보완하고 장치의 간소함, 높은 효율의 유지에 따른 후처리 공정의 부하감소 및 운전 조건 인자등의 감소라는 경제적 효과를 기대할 수 있는 막분리공정이 도입되었다. 그러나 분리막 처리공정의 경우 원수에 다량 포함되어 있는 콜로이드 입자들에 의한 flux의 감소 및 fouling 현상으로 인한 막의 수명감소, 처리수량의 감소 및 최적 설계 및 운전 방법등의 새로운 공정에 대한 많은 자료의 확보가 필요하다. 따라서 본 연구는 기존의 정수처리 공정에 있어서 전처리 부분에 해당하는 응집-침전-급속여과처리 공정을 분리막 공정으로 대체 하였을 때 분리막의 재질 및 module의 차이에 따른 처리 능력을 비교하고 각 단위 공정들에 의한 flux 변화, 각 공정별 수질분석, 회복율, 회수율 등을 검토하여 최적 조건의 공정을 확립하여 후처리 공정의 효율을 극대화 하는데 있다.
Kim, Dong-Bin;Mun, Ji-Hun;Kim, Hyeong-U;Kim, Deuk-Hyeon;Lee, Jun-Hui;Gang, Sang-U;Kim, Tae-Seong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.91-91
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2015
반도체 공정의 발전에 의해 최근 생산되는 메모리 등은 십 수 나노미터까지 좁아진 선 폭을 갖게 되었다. 이러한 이유로, 기존에는 큰 문제를 발생시키지 않던 나노미터 영역의 입자들이 박막 증착 공정과 같은 반도체 제조공정 수율을 저감시키게 되었다. 따라서 오염입자의 유입을 막거나 제어하기 위해 transmission electron microscopy (TEM)나 scanning electron microscopy (SEM)과 같은 전자현미경을 활용한 비 실시간 입자 측정 방법 및 광원을 이용하는 in-situ particle monitor (ISPM) 및 전기적 이동도를 이용한 scanning mobility particle sizer (SMPS) 등 다양한 원리를 이용한 실시간 입자 측정방법이 현재 사용중에 있다. 이 중 진공 내 입자의 수농도를 측정하기 위해 개발된 particle beam mass spectrometer (PBMS) 기술은 박막 증착 공정 등 chemical vapor deposition (CVD) 방법을 이용하는 진공공정에서 활용 가능하여 개발이 진행되어 왔다. 본 연구에서는 PBMS의 한계점인 입자 밀도, 형상 등의 특성분석이 용이하도록 PBMS와 scanning electron microscopy (SEM), 그리고 energy dispersive spectroscopy (EDS) 기술을 결합하여 입자의 직경별 개수농도, 각 입자의 형상 및 성분을 함께 측정 가능하도록 하였다. 협소한 반도체 제조공정 내부 공간에 적용 가능하도록 기존 PBMS 대비 크기 또한 소형화 하였다. 각 구성요소인 공기역학 집속렌즈, electron gun, 편향판, 그리고 패러데이 컵의 설치 및 물리적인 교정을 진행한 후 입자발생장치를 통해 발생시킨 sodium chloride 입자를 상압 입자 측정 및 분류장치인 SMPS 장치를 이용하여 크기별로 분류시켜 압력차를 통해 PBMS로 유입시켜 측정을 진행하였다. 나노입자의 입경분포, 형상 및 성분을 측정결과를 토대로 장치의 측정정확도를 교정하였다. 교정된 장치를 이용하여 실제 박막 증착공정 챔버의 배기라인에서 발생하는 입자의 수농도, 형상 및 성분의 복합특성 측정이 가능하였으며, 최종적으로 실제 공정에 적용가능하도록 장치 교정을 완료하였다.
Vargas Mariola Lopez;Hernandez Francisco Ayuso;Vilchez Francisco Martinez;Pugh David;Blasco Alain
Cement Symposium
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no.31
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pp.198-204
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2004
온라인 분쇄입도 조절 콘트롤(Insitec) 시스템은 시멘트의 생산공정상에 시멘트입도를 직접 측정하고 측정된 데이터를 이용하여 공정을 제어할수 있는 새로운 방법으로서, 세계적으로 50여개의 시멘트 생산 현장에 이러한 시스템이 설치되어 있다. 시멘트의 생산공정은 일반적인 분쇄공정과는 차별되는 나름데로의 특성이 있으므로 이를 개발한 Malvern Instrument사(영국)에서는 시멘트 공장의 특성에 적합한 시스템을 개발해왔다. 우선 가장 이상적인 Instec 시스템의 설치를 위해서는 다음과 같이 3단계의 절차가 필요하다. 첫 단계로서 공정상의 변수로 적용되어야 될 변화를 찾아 모니터링하고 연관시키는 것이다. 그 다음 단계에서, 시멘트 생산공정을 24시간 동안 모니터링하여 설정 값과 측정 값과의 차이점과 원인을 찾아내어 요인을 결정하게 되고, 마지막 단계에서는 현장에 장비를 설치, 상기의 반복과정을 마무리하고 공정을 제어할 수 있게 하는 것이다. 시멘트 생산공정에서 분쇄기, 분급기 및 송풍기 등의 회전수 증가와 감소, 시멘트조성의 변화와 같은 중요한 공정상의 변화가 있을 경우, 이로 인해 생기는 입도의 영향은 Insitec 시스템의 입도관리에 기록되게 된다. 본 논문에서는 스페인의 Jerez에 있는 Holcim 플랜트에 설치된 Insitech를 이용하여 운전상의 변수 등을 측정하고 제어하며 시멘트 공정에 활용하는 방안에 대한 연구를 소개한 것이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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