• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2011.05a
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• pp.79.1-79.1
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• 2011

인쇄전자 기술은 기존의 다양한 인쇄 공정에 전자 재료를 적용하여 전자소자 및 전자소자에 적용 가능한 제품들을 생산하는 기술이다. 인쇄 공정은 크게 접촉식과 비접촉식으로 구분할 수 있는데 비접촉식 인쇄 방식의 대표적인 예가 잉크젯과 스프레이 방식을 이용한 인쇄라고 할 수 있다. ESD는 정전기력을 이용한 스프레이 방식의 인쇄 공정으로써 기존의 정전기력만을 이용한 인쇄 방식과는 달리 정전기력과 공압을 동시에 적용하여 상대적으로 빠른 시간 내에 나노 박막의 코팅과 패터닝이 가능한 공정이다. 일반적으로 터치 패널에 사용되는 ITO의 경우는 증착 방식에 의존하고 있어 공정 시간이 길고 생산 단가도 비싸다는 단점이 있다. ESD 코팅의 경우는 기존의 증착 방식이 아닌 직접 인쇄 방식으로 공정 시간과 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. 투명 전도막 형성에 사용되는 전도성 고분자의 경우 ITO를 대체할 수 있을 만큼의 성능을 지니고 있어 터치 패널용 전극으로 응용할 수 있다. 따라서 본 논문에서는 ESD 공정을 이용하여 ITO 대체가 가능한 터치패널용 투명전극을 형성하였다. 전도성 고분자의 코팅 두께에 따라 전기적인 특성이 변화하지만 투과도 80%를 전후로 면저항이 $60{\sim}80{\Omega}/{\Box}$의 성능이 나타남을 확인할 수 있었다. 또한 코팅된 투명 전도막을 이용하여 터치패널용 모듈 제작을 통해 동작 여부도 확인할 수 있었다.

• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 1999.04a
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• pp.43-43
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• 1999

98년말 동일제지에 도입 설치된 Condebelt 설비는 세계 최초의 대형생산설비로 국제적 인 관심을 모으고 있다. 이러한 첨단 Condebelt 기술의 국산화를 위해서는 국내 원료 특성 에 적합하도록 공정최적화가 요청된다. 본 연구에서는 KOCC를 원료로 이용한 라이너지를 C Conde belt를 이용하여 생산할 경우 주요 공정변수에 따른 물성 변화를 평가하고, 이를 통하 여 Condebelt 공정을 최적화하고자 실험실용 파일로트 건조기를 이용하여 Condebelt 공정의 주요 변수가 지질에 미치는 영향을 검토하였다. 실험용 Condebelt 건조장치의 상부플레이트는 18WC까지, 하부플레이트는 냉각수를 이용 하여 40-80'C까지 조절이 가능하도록 설계하였으며, 유압을 이용하여 압체 압력과 시간을 변화시킬 수 있도록 하였다. 구축된 실험장치를 이용하여 Conde belt 공정의 주요 변수인 온도, 압력, 압체시간, 유입 지필의 건조도 변화에 따른 라이너지의 물성 변화를 평가하고 이를 실린더 건조된 종이의 물성과 비교하였다. 그 결과 본 연구에서 검토된 모든 건조조건에서 Conde belt 건조된 종이가 실린더 건조 된 종이보다 높은 강도를 나타내었으며, 투기저항성과 광택도 역시 향상되었다. 투기저항성 과 광택도는 강도적 성질과 달리 유입지 건조도가 높을수록, 상부플레이트의 온도가 높을수 록 그 효과가 저하되었다. 일반적으로 KOCC를 원료로한 라이너지를 Conde belt로 제조할 경우 상부 고온챔버의 온도를 160'C, 압체압력을 5 bar로 조절하는 것이 가장 좋을 것으로 판단되었다. 원료펄프의 조성에 따른 Condebelt 공정의 건조효과를 연구한 결과 모든 펄프에서 공히 C Condebelt 건조방법이 실린더 건조방법에 비하여 물성 향상 효과가 있는 것으로 나타났으 며, 그 효과는 펼프의 리그닌 함량이 높을수록 크게 나타났다. 또 Condebelt의 물성개선 특 성을 이용한 원료비 절감 가능성을 평가하기 위해 AOCC와 KOCC를 이용하여 단층지와 이 층지를 제조하고 물성을 비교평가하였다. 그 결과 Condebelt를 이용하면 KOCC의 비율을 증가시키더라도 AOCC만을 이용하여 실린더 건조한 종이보다 우수한 물성을 얻을 수 있었다. 이러한 연구를 통하여 Condebelt 공정이 국내 저급원료로 제조된 종이의 강도 저하를 극복할 수 있는 기술임을 확인하였다.

• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
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• v.27 no.2
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• pp.206-214
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• 2005

This study was initiated to evaluate efficiencies of suspenced-growth processes(CAS; Conventional Activated Sludge, MLE; Modified Ludzack-Ettinger) and hybrid process(Modified-Dephanox) on removal of organic matter(C), nitrogen(N) and phosphorus(P) in municipal wastewater. M-Dephanox process was designed to improve the performance of Dephanox process on denitrification efficiency. As the results, removal efficiencies of total chemical oxygen demand(TCOD), total nitrogen(T-N) and total phosphorus(T-P) in M-Dephanox process, which is hybrid process, were 12,3, 18.6 and 28.2% higher than those in MLE, which is suspended-growth process. The better removal efficiencies of TCOD, T-N and T-P in M-Dephanox than those in MLE result that M-Dephanox is not only hybrid or multi-sludge process but also process using biosorption mechanism which is possible to use organics in denitrification, effectively. Ammonia removal efficiency in nitrification reactor of M-Dephanox was 96.7% at short hydraulic retention time(HRT) of 2 hr which was 3 hr more short HRT than that(HRT 5 hr) reported in other related papers. This indicates that M-Dephanox process can reduce HRT of whole process.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2003.10a
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• pp.44-47
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• 2003

중소규모 사업장의 대부분은 회분식 반응공정을 이용하여 소량 다품종의 제품을 생산한다. 회분식 공정은 연속식 공정에 비해 수동운전의 비율이 높아서 인적오류에 의한 사고발생 가능성이 상대적으로 높으며, 사고 발생 시 인적 피해가 크게 나타날 수 있는 가능성을 내포하고 있다. 또한 대규모의 사업장에 비해 적절한 위험성평가나 안전관리가 이루어지기 어렵다. 따라서 회분식 공정에서의 위험특성을 구체적으로 규명하고, 이를 바탕으로 회분식 반응기에서의 사고를 예방하기 위한 일반적인 가이드를 제시하고자 한다. 이러한 회분식 공정의 위험성평가와 관련하여 영국 및 미국 화공학회에서는 화학반응 및 회분식 반응공정의 위험성평가 지침을 제시하고 있다.(중략)

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2003.10a
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• pp.140-141
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• 2003

졸겔법은 건식공정에서 습식공정으로 마이크로 단위에서 나노 단위로의 전환을 의미하는 정밀세라믹스의 제조공정에 새로운 개념으로서 세라믹스의 초기 제조공정에 표면이나 계면을 조절함으로써 재료내에 이들로 인해 발생하는 불균질을 제거하여 우수한 물성의 세라믹스를 얻고자 하는 것이다. 본 논문에서는 고출력 레이저 발진용 매질로 각광받고 있는 Nd:glass를 기존의 건식공정인 용융법대신 습식공정인 sol-gel process를 이용하여 제조하고자 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1996.11a
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• pp.55-68
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• 1996

현재 로켓. 추진연소관을 제작하는데 이용되고 있는 유동성형공정을 유한요소기법을 이용 해석을 수행하였으며 또한 기존 해석접근법과의 비교도 기술 되어 있다. 대부분의 기존 해석방법은 압출공정의 유사성에 근거하여 해석이 수행되어 왔던 반면 본 연구에서는 유동성형 공정을 연속적인 쐐기 압인과의 유사성으로 보아 해석을 수행하였다. 그 해석결과로는 유동성형시 발생되는 성형된 부분에서의 두께증가량이 예측되었다. 또한 공정후 비롯되는 격자 형태는 유사하나, 응력 등 다른 변수들의 분포가 압출공정에 근거한 해석결과와 상이하게 나타났다.

• ETRI Journal
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• v.10 no.4
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• pp.60-68
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• 1988

반도체 제조분야에서는 소자의 고집적화와 특수용도 IC의 수요증대, 제조기술의 급속한 발전과 제조업체간 경쟁심화 등으로 복잡한 제조공정의 합리적인 관리와 고가의 공정장비 이용률 증대, 수율 및 생산성 향상을 위하여 제조공정 자동화가 활발하게 추진되고 있다. 본고는 반도체공정 자동화용 통신규격인 SECS 프로토콜을 이용하여 단위공정 장비를 상위 제어 시스팀에서 원격 감시제어하기 위한 시스팀 설계 방법에 관하여 기술한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.128-128
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• 2004

나노 스케일의 구조물 제작에 있어서 기존의 리소그래피 공정들이 가지는 한계점을 극복하기 위해서 다양한 방식의 새로운 공정들이 개발되고 있다. 특히, 기계-화학적 가공공정을 이용한 미세탐침 기반의 나노리소그래피 기술(Mechano-Chemical Scaning Probe based Lithography; MC-SPL)은 기존의 포토리소그래피 공정의 단점을 극복하고, 보다 경제적이며 패턴 디자인 변경이 유연한 미세 패턴 제작 기술임이 확인되었다.(중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.57-58
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• 2007

본 연구에서는 실리콘 식각 공정 중 하나인 BOSCH 공정 이후 문제가 되는 scallops를 후처리 공정인 RCA 클리닝 공정, KOH와 IPA를 이용한 습식식각 공정을 이용하여 제거하는 방법을 개발하였다. 또한 Via-Hole 에칭 공정이후 전기적 절연을 위해 측벽에 증착된 TEOS 표면에 대하여 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1997.05b
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• pp.379-383
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• 1997

삼중수소화 중수로부터 삼중수소를 가스상의 중수소로 이동시키기 위한 촉매교환 공정에는 친수성 촉매를 사용한 기상촉매교환공정과 소수성 촉매를 사용한 액상촉매교환공정이 있다. 소수성 촉매를 이용한 기상촉매교환공정은 기존의 두 가지 공정과는 설계 개념이 달라서 방사선 안전성과 설비의 규모면에서 독특한 특성을 가질 수 있으므로 촉매교환공정의 개발을 위한 첫 단계로 공정해석을 시도하였다. 소수성 촉매를 사용한 기상촉매교환공정은 액상촉매교환공정과 유사하게 1atm, 80~10$0^{\circ}C$에서 운전이 가능하므로 2.7atm, 20$0^{\circ}C$에서 운전되는 기존의 그것에 비해 방사선 안전성이 뛰어나나, 촉매층의 단수가 35%정도 증가됨을 알 수 있었다. 반면에 액상촉매교환공정에 필요한 촉매층의 단수보다는 훨씬 적음을 알 수 있었다.