본 연구에서는 볼트의 원활한 성형이 이루어지도록 볼트의 성형 공정 중 2단계에서 시행하던 압출공정을 4단계로 옮기고 2단계와 3단계에서는 볼트 머리부 성형만 이루어지도록 공정을 조정하여 해석하였다. 그 결과 약간의 수정으로 원활한 성형이 이루어 졌으며 접촉압력은 수정 전보다 1단계에서는 감소하고 2단계에서는 증가하였으며, 최대유효응력, 유효변형율, 성형력은 수정전보다 1, 2단계에서 모두 증가함을 알 수 있었다.
Communications for Statistical Applications and Methods
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제5권2호
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pp.361-371
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1998
공정수정을 목적으로 하는 자동공정관리는 품질특성 치를 목표치에 가능한한 일치하도록 공정을 조정하고 관리한다. 본 논문에서는 자동공정관리에서 정의되는 비용함수를 최소화하는 관리모수를 선정하는 방법을 제시한다. 이를 위하여 Lee(1997)가 제안한 비용함수의 추정식을 사용하며, Kramer(1989)와 Box와 framer(1992)에 의해 연구된 방법과 비교한 결과 본 논문에서 제안된 방법이 계산하기 간편하면서도 충분히 좋은 정확성을 갖음을 알 수 있었다.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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제22권4호
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pp.679-690
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2011
통계적 공정관리 (statistical process control; SPC)와 자동공정관리 (automatic process control; APC)는 공정의 품질을 향상시키기 위하여 가장 널리 사용하는 방법이다. 이 두 종류의 관리절차는 서로 독립적으로 적용되고 연구되어져 왔지만, 현대의 생산 공정은 공정 자체가 복잡하고 혼합된 양상을 나타내기 때문에 두 관리절차를 병행하여 사용함으로써 관리효과를 증대시킬 수 있게 된다. 이와 같이 수정과 탐지를 동시에 사용하여 공정을 좀 더 효율적으로 관리하고자 하는 절차를 통합 공정관리 (integrated process control; IPC)라고 한다. IPC의 기본절차는 잡음이 내재하는 공정에 대하여 수정조치를 취하고, 이러한 수정활동 중 공정에 이상원인이 발생했는지 관리도를 통하여 이를 탐지하는 것이다. APC로 조정된 공정을 관리할 경우 일반적으로 출력변수를 관리통계량으로 사용하고 있으나, 입력변수를 관리통계량으로 사용하는 연구 결과들도 있다. 이 논문에서는 누적이동평균(integrated moving average; IMA) (1,1) 잡음모형과 최소평균제곱오차 (minimum mean square error; MMSE) 수정을 가정할 경우, 출력변수, 입력변수, 그리고 출력변수와 입력변수의 정보를 모두 이용하는, 즉 출력과 입력변수의 차이변수를 사용하는 절차의 효율을 비교하고 있다.
다항지수 신뢰도 함수(multinomial-exponential reliability function ; MERF) 는 소프트웨어의 고장/수정 공정을 세밀하게 수행하는 중에 개발되는 관계에 있다. 후에 MERF는 좀더 매우 단순화한 지수 신뢰도 함수(exponential reliability function ; EARF)로 근사화되는 공정을 거치게 된다. 이는 MERF의 특성을 대부분 가지고 있어서 두 개의 함수가 하나의 신뢰도 함수로 단일화되도록 한다. 신뢰도 모델 MERF/EARF는 소프트웨어 고장 공정을 NHPP로, 수정공정을 다항분포로 고려한다. 이 모텔은 두 개의 공정 모두가 통계적 독립인 것으로 간주한다. 본 논문에서는 모델의 이론적인 기준, 수학적 특성, 소프트웨어 신뢰도에의 응용을 검토한다. 이는 물리적 인 시스템을 검사하고 유지보수하는 선도적인 모델응용이다. 본 논문에는 소프트웨어 신뢰도 분석에 응용하는 하나의 수치 예를 포함한다.
기존의 상업적인 3D CG 애니메이션 제작 공정 구조는 부서간의 병목현상으로 모든 부서가 동시에 작업을 할 수 있는 효율적인 구조로 이루어지지 않고 있다. 예를 들어, 애니메이팅 작업을 하기 위해선 선행되어야 할 모델링과 Set-Up 단계가 끝나기 전에는 애니메이팅 작업을 할 수가 없다. 그 결과, 제작 일정의 지연, 제작비의 손실을 발생시키게 되고, 또한 선행된 작업에 수정을 가할 경우 수정이 끝날 때 까지 애니메이팅 작업은 중단된다는 결과를 야기 시킨다. 이런 문제는 표준으로 정해 놓은 "마스터 캐릭터"의 적용으로 도움을 줄 수가 있는데, 프로젝트의 시작과 동시에 모델링과 set-up 그리고 다른 어떤 작업과도 독립적으로 애니메이팅 작업을 시작 할 수 있고 수정 작업도 독립적으로 수행이 가능해서 애니메이션 제작공정을 효율적으로 관리할 수 있다.
사실적인 배우의 연기를 데이터로 추출하기 위해 모션캡쳐라는 장비를 이용하는데 추출된 데이터는 여전히 많은 후수정이 필요로 하고 있다. 모션의 보정이나 떨림, 그리고 디테일 수정 외에도 캐릭터들이 가방을 메거나, 물건을 들었다 놨다하는 경우에 모션 데이터들은 오브젝트들과의 실감나는 접촉을 만들기 위해 애니메이팅과 리깅의 작업이 필요하다. 또한 작업물이 게임엔진과 같은 타 소프트웨어로의 이동이 필요한 경우가 많아 작업공정이 복잡하게 되고 있다. 이는 상대적으로 모션캡쳐 데이터를 처리할 수 있는 업체들이 줄어들게 만드는 원인이 되고 있어 최근의 세계적인 영상콘텐츠 시장의 상황과는 대조적인 현상이라 할 수 있다. 이에 사실적인 디지털더블의 구현을 위한 모션캡쳐 데이터 처리 공정을 사례를 통해 효율적인 공정을 제시해보고 현 상황을 분석해 보려하였다.
단결정 수정은 높은 자외선(UV) 투과성, 화학정 내성, 압전성 등의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 UV 나노임프린트 리소그래피의 스탬프, 광학 리소그래피의 마스크, MEMS 능동소자 등의 다양한 분야에 응용되고 있다. 단결정 수정의 응용분야를 넓히기 위해서 수정과 수정을 접합하는 것은 매우 유용하다. 수정과 수정의 접합은 무결정 유리, 금속등의 중간층을 이용한 접합이 소개되었으나, 접합 시 접합 계면의 평평도가 낮아 지거나, 중간 금속층의 내화학성이 낮은 단점이 있다[1,2]. 이를 극복하기 위해 중간층을 사용하지 않고, 습식 화학적 에칭을 통한 수정-수정의 직접 접합 방법이 소개되었다[3]. 이 방법은 UV 투과성과 내화학성이 높은 접합을 형성할 수 있으나 500도씨 이상의 고온의 어닐링이 필요한 단점이 있다. 본 연구에서는 플라즈마를 이용하여 저온(200도씨)에서 수정-수정의 직접 접합을 형성하였다. 플라즈마 처리를 통해 수정-수정 직접 접합의 접합 강도가 향상되는 것을 확인하였다. 플라즈마 시간과 수정의 표면 거칠기가 접합 강도에 미치는 영향을 분석하였다. 이 방법을 이용하여 나노 임프린트 리소그래피용 스탬프를 제작하였으며, 성공적으로 나노임프린트를 수행하였다. 이 방법은 MEMS 능동 소자 제작, UV 나노임프린트 리소그래피 스탬프 등 다층 수정구조 제작에 등에 응용될 것으로 기대된다.
본 논문에선 반도체 공정과 각 공정의 문제점 및 중요점을 살펴본 다음 종합품질경영(TQM)기법의 적용에 대해서 고찰하였다. TQM과 방침관리를 소개하고, 반도체 공장 전체의 관리 입장에서 적용할 수 있게 제안하였다. 또한 각 공정에서 사용할 수 있게 기존의 통계적 품질관리 기법중 관리도와 $6{\delta}$ 기법을 반도체 공정에 맞게 수정하여 제안하였다. 또한 반도체 공정의 특성에 맞추어 모든 관리 기법이 동적으로 변화해야 한다는 관점에서 지속적 개선을 소개하고 적용을 추천하였다.
본 기사에서는 CAD 모델을 공학적 해석이나 제조공정에 사용하는데 있어 문제가 되고 있는 솔리드 모델의 결함에 관한 문제를 다루고자 한다. International TechneGroup사(ITI) 등과 같은 몇몇 회사들은 솔리드 모델의 결함을 발견하는 소프트웨어를 개발하고 있으며, XOX('zocks'라고 발음함)사는 이런 결함을 자동적으로 수정하는 프로그램을 개발하고 있다.
반도체 및 디스플레이 산업은 많은 공정들에서 저온 플라즈마 반응을 이용한다. 특히 소자 제작을 위한 실리콘 박막의 증착은 저온 플라즈마 공정의 주요 공정이다. 하지만 실리콘 박막을 합성하는데 있어서 저온 플라즈마에서 형성되는 실리콘 나노 입자는, 오염입자로써 박막의 특성을 악화시켜 소자생산 수율을 악화시키는 주요 원인이 되고 있다. 따라서 플라즈마에서 입자 형성의 원인이 되는 화학반응 및 입자들의 성장 매커니즘에 대한 연구는, 1980년대 플라즈마 공정에서 입자 합성이 보고된 이래 공정의 최적화를 위해 꾸준히 연구되어왔다. 이러한 매커니즘의 연구들은, 플라즈마 화학반응에 의해 실리콘 입자 핵을 만들어 내는 과정과 입자들이 충돌에 의해 성장해가는 과정으로 나눠진다. 플라즈마 화학 반응 과정은 아레니우스 방정식에 의해 정의된 반응계수를 이용하여 플라즈마 내 전자와 이온, 중성 화학종들이 전자 온도와 전자 밀도, 챔버 온도 등에 의해 결정되는 현상을 모사한다. 또한 이 과정에서 실리콘을 포함하는 화학종들의 반응에 의해 핵이 생성 되가는 양상을 모사한다. 생성된 핵은 충돌에 의해 입자가 성장해 가는 과정의 가장 작은 입자로써 이용된다. 입자들이 성장해가는 과정은 입자들이 서로 충돌하면서 다양한 입경의 입자로 분화되어가는 현상을 모사한다. 이 과정에 의해 다양한 입경분포로 분화된 입자들은 플라즈마 내 전자에 의해 하전되며, 이러한 하전 양상은 입경에 따라 다른 분포를 보인다. 본 연구에서는 입자의 하전 분포를 고려하여, 입자들의 성장의 주요 원인인 입자간의 충돌을 대표하는 충돌주파수를 수정하는 방식을 채택하여 보다 정밀한 입자 성장 양상을 모델링하였다. Inductively coupled plasma (ICP) 타입의 저온 플라즈마 반응기에서 합성된 입자들을 Particle Beam Mass Spectrometer (PBMS)와 Scanning Electron Microscope (SEM)를 이용하여 입경분포를 측정한 데이터와 모델링에 의해 계산된 결과를 비교하여 본 모델의 유효성을 검증하였다. 검증을 위해 100~300 mtorr의 챔버 압력 조건과 100~350 W의 입력 전력 조건들을 달리하며 측정한 결과와 계산한 데이터를 조건별로 비교하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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