• Composites Research
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• 제29권4호
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• pp.203-208
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• 2016

금속/고분자 샌드위치 복합재는 경량성과 제진, 방음 등의 다기능성의 측면에서 기존의 스틸 강판을 대체할 후보 중 하나로서 연구되고 있다. 금속/고분자 복합재의 활용하기 위해서는 접착력을 바탕으로 한 박리 거동 예측이 매우 중요한 요소이다. 본 연구에서는 응집요소를 사용하여 유한요소 해석을 통해 접착제를 사용한 고분자 테이프의 박리거동 해석을 수행하였다. 응집요소의 특성은 박리시험과 역학 관계로부터 도출한 파괴인성을 통해 정의하였고 이를 해석에 적용하였다. 스틸 강판에서 고분자 테이프를 박리하는 시험을 모사하였고, 해석결과와 시험결과를 비교하여 박리 거동 모사가 가능함을 확인하였다.

• 대한소아치과학회지
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• 제40권2호
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• pp.89-97
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• 2013

연구의 목적은 인체 안정성이 입증된 고분자제제인 폴리비닐알코올(PVA, polyvinyl alcohol)로 얇은 박막을 제조하고 불화나트륨(NaF)을 첨가하여 불소를 함유한 고분자 접착 테이프(NaF-PVA)를 개발하여 피실험자의 구강 내에 도포 후 잔류하는 불소농도를 측정하였다. 이를 통해 제제 도포 전후의 타액 내 불소농도를 분석하여 불소를 함유한 고분자 접착 테이프의 치아우식증 예방효과를 간접적으로 평가하였다. 불소겔(60seconds taste$^{(R)}$, Group 1), 불소바니쉬(FluoroDose$^{(R)}$ varnish, Group 2)와 불소를 함유한 고분자 접착 테이프(NaF-PVA, Tiral product, Group 3)를 각각 15명씩 상악 치아 12개의 순면에 도포 후, 1시간, 3시간, 6시간, 12시간, 24시간, 48시간 후 비자극성 타액 내 불소농도를 불소이온전극을 이용하여 측정하였다. 도포 후 3시간까지 세 군 모두 불소제제 도포 전 농도보다 유의하게 높은 불소농도를 보였으며 3군의 경우 도포 후 6시간에서도 불소제제 도포 전 농도보다 유의하게 높은 불소농도를 보였다(p < 0.05). 도포 후 6시간에서 3군은 1군과 2군보다 유의하게 높은 불소농도를 보였고 (p < 0.05), 1군과 2군 사이의 유의한 차이는 없었다(p > 0.05).

• 폴리머
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• 제37권2호
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• pp.184-195
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• 2013

아크릴 점착테이프는 자동차, 전기전자 및 디스플레이 모듈 접합에 사용된다. 본 연구는 이러한 모듈 접합에 사용되는 고강도 준구조형 점착테이프 제조를 위해 2-ethylhexylacrylate(2-EHA)와 acrylic acid(AAC)를 사용하여 UV 조사에 의한 광중합 및 점착테이프 제조를 위해 광경화를 진행하였고, AAC의 함량 및 무기물 충전제 $SiO_2$ 함량에 따라 아크릴 점착테이프의 물성에 미치는 영향을 고찰하였다. 공단량체로 사용된 AAC의 함량이 많을수록 아크릴고분자 사슬의 강직성이 증가하여 초기 점착력이 낮았고, 시간경과에 따라 점착력이 증가하였으며 테이프의 젖음성, 접촉각 및 SEM 이미지를 통해 확인할 수 있었다. 충전제를 첨가하지 않은 점착테이프의 박리강도와 전단접착강도는 반비례 관계였으나 충전제를 첨가하면 함량 증가에 따라 박리강도 증가와 함께 전단접착강도가 증가하는 비례관계를 보였다. 이러한 상관관계로부터 고강도 준구조형 접착물성을 필요로 하는 용도에 최적화된 아크릴 점착테이프를 제시할 수 있었다.

• 폴리머
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• 제38권3호
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• pp.397-405
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• 2014

본 연구는 고성능 준구조용 양면 점착테이프 제조를 위해 2-ethylhexyl acrylate(2-EHA)와 acrylic acid(AAC)를 사용하였고, UV 조사에 의해 시럽을 준비하였다. 양면 점착테이프의 두께, 무기물 충전제 함량 및 충전제 종류에 따른 준구조용 물성에 미치는 영향을 고찰하였다. 테이프의 두께 및 젖음시간이 증가할수록 박리강도가 증가하였다. 두께가 얇은 점착테이프($250{\mu}m$이하)의 경우 무기물 충전제의 true density가 낮을수록 적용시간 경과에 따라 박리강도가 높게 나타났다. 무기물 충전제 입자가 클수록 초기 박리강도가 높게 나타났으며, SEM 이미지를 통해 점착테이프 내에 무기물 충전제의 크기를 확인하였다. 다양한 무기물 충전제 및 함량에 따라 박리강도 증가와 함께 전단접착강도가 증가하는 비례관계를 보였으며, $0.1{\mu}m$인 양면 점착테이프에서 무기물 충전제는 전단접착강도에 더 영향을 주었다. 이러한 결과로부터 박막형 아크릴 양면 점착테이프는 준구조용 물성을 필요로 하는 용도에 사용가능할 것으로 사료된다.

• 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
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• 한국펄프종이공학회 2001년도 춘계학술발표논문집
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• pp.156-157
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• 2001

최근 제지업계는 원가절감과 환경보전을 위하여 고지 재활용율 증대와 공정 폐쇄화 를 추구하고 있다. 이와 같은 변화는 특히 국산 고지의 활용 비율이 높은 골판지 원지 공정 에서 여러 가지 문제를 유발하는 원인이 되고 있으며, 그 가운데에서도 점착성 이물질에 의 한 공정 오염과 이에 따른 생산성과 제품의 품질 저하가 심각한 문제점으로 대두되고 있다. 점착성 이물질, 즉 스닥키는 공정개선이나 제품 품질의 향상을 위해 투입되는 고분자 첨가 제와는 달리 주로 고지에 함유되어 있는 핫벨트, 점착성 테이프, 라벨, 도공파지 혹은 OMG 로부터 유래되는 합성고분자로 라텍스, 영크, 복사 토너 등 다양한 조성을 지니며 그 크기에 따라 매크로 스틱키와 마이크로 스틱키로, 성질에 따라 일차 스틱키와 이차 스틱키로 구분 된다. 매크로 스틱키는 일반적으로 라이너지 지료에서 0.15mm의 슬롯크기를 가지는 스크린 에 의해 걸러지는 점착성 이물질을 말하며, 마이크로 스틱키는 그 이하의 크기를 갖는 스탁 키를 일걷는다. 또 일차 스틱키는 고지 해리 시 발생한 스틱키를, 이차 스틱키는 계 내에 분 산된 상태로 존재하다 환경의 변화에 의하여 점착성을 나타내는 스틱키를 말한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.111-118
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• 2018

강성도가 서로 다른 두 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판을 개발하기 위해 PDMS와 FPCB를 acrylic-silicone 양면테이프를 사용하여 접합한 후 접합공정에 따른 PDMS/FPCB 계면접착력을 분석하였다. 완전 경화된 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 접착한 FPCB의 pull 강도는 259 kPa이었으며, pull 시험시 PDMS와 silicone 접착제 사이에서 박리가 발생하였다. 반면에 $60^{\circ}C$에서 15~20분 유지하여 반경화시킨 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 FPCB를 접착 후 $60^{\circ}C$에서 12시간 유지하여 PDMS를 완전 경화시키면 pull 강도가 1,007~1,094 kPa로 크게 향상되었으며, pull 시험시 계면 박리가 acrylic-silicone 양면테이프의 acrylic 접착제와 FPCB 사이에서 발생하였다.

• 폴리머
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• 제39권3호
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• pp.514-521
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• 2015

본 연구는 자동차, 건축, 디스플레이 부품 접합 등에 사용되는 다층구조형 양면 점착테이프에 대한 것으로 UV 경화에 의해 제조된 아크릴폼 기재에 용제 건조형 점착제(AD)를 양면에 붙이고 피착제 종류에 따른 박리강도와 전단접착강도를 고찰하였다. AD 종류와 기재 조성에 따른 접착력 변화 및 피착재로 사용한 플라스틱에 대한 접착력을 고찰한 결과, AD의 분자량(MW)이 증가할수록 박리강도 및 전단접착강도가 증가하였으나 약 65만 이상의 MW를 가진 AD는 접착력이 감소하는 거동을 보였다. 양면 점착테이프에 사용된 AD층 두께가 얇을수록 온도감소와 함께 높은 물성 값을 보였다. 기재와 AD와의 계면접합 특성은 MW 615000(AD-4)을 사용한 것이 가장 우수하였으며, MW가 615000보다 낮으면 기재인 아크릴 폼과의 계면이 분리되는 결과를 보였다. 따라서 본 연구에서 검토한 다층구조형 양면 점착테이프는 표면에너지가 낮은 플라스틱 부품 및 곡면 부위에 적용가능한 산업분야에 유용하게 사용될 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제20권4호
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• pp.503-509
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• 2019

더욱 작고 얇고 빠르며, 많은 기능을 가진 모바일 기기에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다. 이에 대한 기술적 대응의 하나로 여러 개의 칩을 적층하는 Stacked Chip Scale Package(SCSP)가 어셈블리 업계에서 사용되고 있다. 다수의 칩을 접착하는 유기접착제로는 필름형 접착제인 die attach film(DAF)가 사용된다. 칩과 유기기판의 접착의 경우, DAF가 기판의 단차를 채우기 위해서는 고온에서 높은 유동성이 요구된다. 또한 와이어 사이를 채우면서 고용량 메모리와 같이 동일한 크기의 칩을 접착하는 DAF의 경우에도, 본딩 온도에서 높은 유동성이 요구된다. 본 연구에서는 DAF의 주요 원재료 3성분에 대한 혼합물 설계 실험계획법을 통하여 고온에서 낮은 탄성계수를 갖도록 최적화하고, 이에 따른 점착 특성 및 경화 특성을 평가하였다. 3성분은 아크릴 고분자(SG-P3)와 연화점이 다른 두 개의 고상에폭시 수지(YD011과 YDCN500-1P)이다. 실험계획법 평가 결과에 따르면, 고온에서는 아크릴 고분자 SG-P3의 함량이 작을수록 탄성계수가 작은 값을 나타내었다. $100^{\circ}C$에서의 탄성계수는 SG-P3의 함량이 20% 감소한 경우, 1.0 MPa에서 0.2 MPa 수준으로 감소하였다. 반면, 상온에서의 탄성계수는 연화점이 높은 에폭시 YD011에 의해 크게 좌우되었다. 최적 처방은 UV 다이싱 테이프를 적용시 98.4% 수준의 비교적 양호한 다이픽업 성능을 나타냈다. 유리칩을 실리콘 기판에 부착하고 에폭시를 1단계 경화시킨 경우, 크랙이 발생하였으나, 아민 경화 촉진제의 함량 증가와 2단계 경화를 통하여 크랙의 발생을 최소화할 수 있었다. 이미다졸계 촉진제가 아민계 촉진제에 비해 효과가 우수하였다.

• 한국진공학회지
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• 제18권1호
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• pp.1-8
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• 2009

고분자 Polystyrene (PS)의 표면에 친수성을 가지게 하기 위하여 RF power를 150 W에서 350 W로 처리 시간을 1회에서 4회로 처리하며, 압축된 공기와 산소 가스를 사용하여 상압 플라즈마로 개질하였다 압축된 공기로 처리한 시료의 접촉각은 $91^{\circ}$에서 $20^{\circ}$까지 접촉각이 낮아졌으며, 이 때 표면 에너지는 45.74에서 68.48 dyne/cm 증가하였다. 동일한 조건에서 산소 가스로 300 W의 RF Power로 4회 처리하였을 때 접촉각이 $91^{\circ}$에서 $17^{\circ}$로 변화하였으며, 표면에너지는 45.74에서 69.73 dyne/cm 증가하였다. 표면에너지의 증가는 dispersion force의 증가보다는 polar force의 증가에 의한 것으로 보인다. 상압 플라즈마로 처리된 시료의 접촉각 감소와 표면에너지의 증가는 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)의 spectra 결과로부터 PS의 표면에 C-O, C=O 결합의 증가로 인한 친수성 작용기가 표면에 형성되었기 때문이라고 생각된다. 상압 플라즈마 처리 후 대기 중에 보관된 시료의 접촉각은 시간이 경과함에 따라 증가하지만 물 속에 보관된 시료의 경우는 상압 플라즈마 처리 후의 접촉각을 그대로 유지하였다. 상압 플라즈마를 이용하여 PS의 표면을 개질하고, 그 위에 $4,000\;{\AA}$과 $8,000\;{\AA}$의 구리 박막을 열증착법을 이용하여 증착하였다. 각 시료와 구리 박막의 계면과의 접착력은 테이프 테스트 (ASTM D3359)를 이용하여 처리된 PS 표면이 처리하지 않은 시편에 비하여 접착력이 향상되었음을 확인하였다.