• Polymer(Korea)
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• v.34 no.1
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• pp.32-37
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• 2010

Photo-alignment property of groove patterned surface prepared from blend of poly (vinyl cinnamate) (PVCi) and oligomeric dicinnamate was investigated for the application for alignment layer of liquid crystal display. The study of the photoreaction kinetics using UV-vis spectrum with the irradiation time showed that the reaction rate of oligomeric cinnamate was enhanced compared to that of PVCi. Blend where PVCi was main component showed a slight improvement on the photoreaction rate. It was unable to obtain groove patterned surface only using oligomeric cinnamate itself owing to the high crystalline character. However, blending of PVCi made it possible to obtain clear surface pattern. Molecular orientation could be confirmed from the polar plot data. It can be suggested that blend of oligomeric cinnamate and polymeric cinnamate is promising material for the photoalignment layer.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.23 no.1
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• pp.169-175
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• 2009

In this experiment molybdeum oxide($MoO_3$) films were prepared by a magnetic null discharge(MND) sputtering system and fundamental properties by XRD, XPS and SEM analysis were investigated. The initial and mean insulation resistance of the same with $MoO_3$ film were about 1.4[$M{\Omega}$] and 800[$k{\Omega}$] under the condition of applied voltage of 400[V]. The preferred orientation in the films changed from(100) to (210) with substrate temperature. Two XPS peaks of the $MoO_3$ photoelectron were detected at the binding energies of 228.9[eV] and 232.4[eV], while the binding energy of the O1s peak was 532.6[eV]. The substrate temperature and reactivity gives large effects to the structure and growth of the film and system is also very useful for performing the uniform reactive deposition. It can be found from the result of a $MoO_3$ film deposition that the system is very useful for performing the uniform reactive sputtering.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.7 no.4
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• pp.361-367
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• 1998

$\alpha$-Sexithiophene ($\alpha$-6T) thin films were deposited by organic molecular beam deposition (OMBD) technique. The $\alpha$-6T was synthesized and purified by the sublimation method. The thin films of the $\alpha$-6T were deposited under various deposition conditions. The effects of deposition rate, substrate temperature, and vacuum pressure on the formation of these films have been studied. The molecular orientation, crystallinity, and surface morphology of $\alpha$-6T films were investigated with angle-resolved UV/visible absorption spectroscopy, X-ray diffractometry (XRD), and atomic force microscopy (AFM). It was found that the crystalline structure of $\alpha$-6T films was monoclinic and independent uppon substrate temperature, deposition rate, and deposition pressure. On the other hand, the $\alpha$-6T molecules in the film deposited at a low deposition rate, higher substrate temperature, and under a high vacuum tended to be aligned perpendicular to the substrate.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.186-186
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• 2013

종래의 흑연 위주 연료전지 분리판 개발되어 최근 고분자 전해질 막 연료전지가 높은 전력, 낮은 배기 가스 배출, 낮은 작동 온도로 자동차 산업에서 상당한 주목을 받고 있다. 요구사항은 높은 전기 전도도, 높은 내식성, 낮은 가스 투과성, 낮은 무게, 쉬운 가공, 낮은 제조비용이다. Thin film Cr 장비로 저항가열 furnace, sputter 등이 사용된다. 연료전지 분리판의 고전도도, 내부식성 보호막의 고속 증착을 위한 새로운 증착원으로 스퍼터 - 승화형 소스의 가능성을 유도 결합 플라즈마에 금속 봉을 직류 바이어스 함으로써 시도하였다. 유도 결합 플라즈마를 이용하여 승화증착 시스템을 사용하여 OES (SQ-2000)와 QMS (CPM-300)를 사용하여 $N_2$ flow에 따른 유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화증착 시스템을 사용 하여도 균일한 공정을 하는 것을 확인 하였다. 5 mTorr의 Ar 유도 결합 플라즈마를 2.4 MHz, 500 W로 유지하면서 직류 바이어스 전력을 30 W (900 V, 0.02 A) 인가하고, $N_2$의 유량을 0.5, 1.0, 1.5 SCCM로 변화를 주어 특성을 분석하였다. MID (Multiple Ion Detection) mode에서 유도결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화 증착 장비를 사용하여 CrN thin flim 성장시켰고, deposition rate은 44.8 nm/min으로 얻을 수 있었다. 또한 $N_2$의 유량이 증가할 수록 bias voltage가 증가하는 것을 확인 할 수 있었다. OES time acquisition을 이용한 공정 분석에서는 $N_2$ 유량을 off 하였을 때 Ar, Cr의 중성 intensity peak이 상승하였고, 시간 경과에 따라 sublimation에 의한 영향이 없는 것을 확인 할 수가 있었다. XRD data에서는 질소 유량이 증가함에 따라 $Cr_2N$이 감소하고, CrN이 증가하는 것을 확인할 수가 있었다. 결정배향성과 Morphology는 다결정 재료의 경도에 영향을 주는 인자이다. CrN 결정 구조의 경우는 (200)면이 경도가 제일 높은데 (200)면에서 성장한 것을 확인 할 수 있었다. 잔류가스 분석 결과로는 일정한 Ar의 유량을 흘렸을 때 $N_2$의 변화량이 비례적인 경향이 보이는 것을 확인 할수 있었다. 또한 $N_2$가 흐르면서도 유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화 증착 시스템을 사용하면 일정한 공정을 하는 것을 확인 할 수 있었다. 질소의 분압이 유량에 따라서 $3.0{\times}10^{-10}$ Torr에서 $1.65{\times}10^{-9} $Torr까지 일정한 비율로 증가한다. 즉, 이 시스템으로 양산장비 설계를 하여도 가능 하다는 것을 말해준다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.6 no.8
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• pp.825-832
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• 1996

적외선 센서의 재료로 활용되고 있는 PLT박막 (두께:8000$\AA$-9000$\AA$)을 Pt/Ti/SiO2/Si와 Pt/M\ulcorner의 하부 구조상에 50$0^{\circ}C$, 55$0^{\circ}C$ 및 $600^{\circ}C$에서 스퍼터링 증착하여 결정성 및 전기적 특성을 조사하였다. $600^{\circ}C$로 in-situ 성장된 PLT박막은 Si기판을 이용한 경우 randomly oriented perovskite 결정구조를 나타내었으며, Pt/MgO 구조위에서는 c-축(00ι)방향으로 배향 성장되었다. $600^{\circ}C$에서 in-situ 성장된 PLT박막의 비유전상수($\varepsilon$r)와 유전정접(tan $\delta$)을 10kHz-100kHz의 주파수에서 측정한 결과 Pt/Ti/SiO2/Si 구조상에 증착된 박막은$\varepsilon$r=90과 tan $\delta$=0.02의 값을 Pt/MgO 구조상에 증착된 박막은 $\varepsilon$e=35와 tan$\delta$=0.01의 값을 나타내었다. 잔류분극량(2Pr)과 초전계수(${\gamma}$)는 상온부근에서 Si 기판을 이용한 경우 각각 0.6$\mu$C/$\textrm{cm}^2$.。C과 0.5x10-8C/$\textrm{cm}^2$.。C정도로 매우 작게 나타났으나 PLT/Pt/MgO 구조에서는 2Pr=5$\mu$C/$\textrm{cm}^2$, r=4x10-8C/$\textrm{cm}^2$.。C로 비교적 양호한 초전박막의 전기적 특성을 나타내었다.

• Polymer(Korea)
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• v.29 no.6
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• pp.605-612
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• 2005

This study investigates the isothermal crystallization behaviors of polypropylene-polyethylene-(1-butene) terpolymer and the adiabatically expanded polyolefin structured foams. For this purpose, butane gas was used as a physical blowing agent. Avrami equation has been used to interpret theoretically the experimental results obtained by either DSC or polarized optical microscope. It is believed that elongation induced crystallization occurring during the adiabatic expansion process has resulted in an increase in crystallization rate, eventually leading to a faster growth rate of spherulites and an increase in the nucleation density. An analysis of the foam by SEM images showed that the structure of foam is uniform (below diameter 30 $\mu$m closed cell) In addition, the thermal conductivity and the compressive strength of the polyolefin structured foams was measured. The thermal conductivity of foamed resin with excellent insulation characteristics is reduced compared with unfoamed resin. The compressive strength is decreased with increase in the expansion ratio.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.25 no.12
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• pp.1219-1227
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• 2014

For development of the surface acoustic wave bandpass filter(SAW-BPF), we fabricated the high quality ZnO thin films through the step-by-step(double) deposition using two different deposition methods which are pulsed laser deposition(PLD) and RF sputtering techniques. The second growth of ZnO thin films was completed by RF sputtering method on the first ZnO thin films pre-deposited by PLD method. The characteristics of ZnO thin films were analyzed by XRD, SEM and AFM systems. The FWHM of ${\omega}$-scan analysis and the minimum RMS value of surface roughness of step-by-step grown ZnO thin films were $0.79^{\circ}$ and 1.108 nm respectively. As a result, the crystallinity and the preferred orientation of the grown ZnO thin films were kept good quality and the surface roughnesses of those were improved by post-annealing process as comparison with ZnO thin film fabricated by the conventional PLD technique only. Using these proposed ZnO thin films, we demonstrated the RF device such as SAW-BPF, built by the proposed ZnO thin films, shows that it has the bandwidth of 2.98 MHz and the insertion loss of 36.5 dB at the center frequency of 260.8 MHz, respectively.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.20 no.1
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• pp.50-56
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• 2011

In this study, the effects of ZnO buffer layer thickness and annealing temperature on the heterojunction diode, ZnO/b-ZnO/p-Si(111), were reported. The effects of those on the structural and electrical properties of zinc oxide (ZnO) films on ZnO buffered p-Si (111) substrate were also studied. Structural properties of ZnO thin films were studied by X-ray diffraction and I-V characteristics were measured by a semiconductor parameter analyzer. ZnO thin films with 70 nm thick buffer layer and annealing temperature of $700^{\circ}C$ showed the best c-axis preferred orientation. The best electrical property was found at the condition of buffer layer annealing temperature of $700^{\circ}C$ and 50nm thick ZnO buffer layer (resistivity: $2.58{\times}10^{-4}[{\Omega}-cm]$, carrier concentration: $1.16{\times}1020[cm^{-3}]$). The I-V characteristics for ZnO/b-ZnO/p-Si(111) heterojunction diode were improved with increasing buffer layer thickness at buffer layer annealing temperature of $700^{\circ}C$.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.6 no.7
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• pp.723-732
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• 1996

Cu films were deposited by chemical wapor deposition on the as-received substrates (TiN/Si) and three kinds of Cu-seeded substrates (Cu/TiN/Si) which had seeding layer in the thick ness of 5 ${\AA}$ and 130 ${\AA}$ coated by ICB(Ionized Cluster Beam) method. The effect of Cu seeding layers on the growth rate, crystallinity, grain size uniformity and film adhesion strength of final CVD-Cu films was investigated by scanning eletron microscopy(SEM), X-ray diffractometry and scratch test. The growth rate was found to incresase somewhat in the case of ICB-seeding. The XRD patterns of the Cu films on the as-received substrate and ICB Cu-seeded substrates exhibited the diffraction peaks corresponding to FCC phase, but the peak intensity ratio($I_{111}/I_{200}$) of Cu films deposited on the ICB Cu-seeded substrates increased compared with that of Cu films on the as-received substrate. The resistivity of final Cu film on 40 ${\AA}$ seeded substrate was observed as the lowest value, 2.42 $\mu\Omega\cdot$cm compared with other Cu films. In adhesion test, as the seeding thickness increased from zero to 130 ${\AA}$, the adhesion strength increased from 21N to 27N.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.182-182
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• 2016

철강은 기본적으로 강도가 우수하고 그 매장량이 풍부할 뿐만 아니라 대량생산이 가능하다 또한 다른 금속과 합금을 구성하여 또 다른 특성을 부여할 수 있기 때문에 현재 전 세계 금속 생산량의 95%를 차지할 정도로 많이 사용되며, 각종 산업과 기술이 발달함에 따라 그 중요도는 점점 더 커져가고 있다. 하지만 철강은 사용 환경 중 부식에 의해 그 수명과 성능이 급격히 저하되기 때문에 내식성을 향상시키기 위하여 도장이나 도금 등의 표면처리를 포함한 다양한 방법이 적용되고 있다. 그 중 철강재의 도금 표면처리방법은 주로 아연을 이용한 용융도금이나 전기도금 등과 같은 습식 프로세스가 널리 사용되고 있다. 여기서 아연은 철보다 이온화 경향은 크나 대기 환경 중 산소와 물과 반응하여 Zn(OH)2와 같은 화합물을 형성함으로써 철강재 표면상 부식인자를 차단(Barrier)함은 물론 사용 중 철 모재가 노출되는 결함이 발생하는 경우에는 철을 대신하여 희생양극(Sacrificial Anode) 역할을 하기 때문에 철의 부식방식용 금속으로 가장 많이 사용되고 있다. 한편 최근에는 철강의 사용 환경이 다양해짐은 물론 가혹해지고 있어서 이에 따른 내식성 향상이 계속해서 요구되고 있는 추세이다. 따라서 본 연구에서는 철강재의 내식성을 향상시키기 위한 일환으로 현재 많이 사용되고 있는 용융아연도금 강판 상에 아연보다 활성이 높은 마그네슘(Mg)을 건식 프로세스 방법 중에 하나인 PVD(Physical Vapour Deposition)법에 의해 코팅하는 것을 시도하였다. 일반적으로 PVD법에 의해 진공증착하는 경우에는 그 도입가스로써 불활성가스인 아르곤(Ar)을 사용하는 경우가 대부분이나 여기서는 상대적으로 비활성이면서 그 크기가 작은 질소(N2)가스를 도입하여 그 증착 막의 몰포로지는 물론 결정구조도 제어하여 그 내식특성을 향상시키고자 하였다. 본 연구에서는 철강재의 내식성을 향상시키기 위한 방법으로 마그네슘(Mg)를 PVD(Physical Vapor Deposition)법 중 진공증착법(Vacuum Deposition)을 사용하여 용융아연도금 강판 상에 마그네슘 증착 막을 형성하였다. 즉, 여기서는 진공증착 중 질소(Nitrogen, N2)가스를 도입하여 진공챔버(Vacuum Chamber)내의 진공도를 $1{\times}10^{-1}$, $1{\times}10^{-2}$, $1{\times}10^{-3}$, $1{\times}10^{-4}$로 조절하며 제작하였다. 또한 제작된 시편에 대해서는 SEM(Scanning Electron Microscope) 및 XRD(X-Ray Diffraction)을 사용하여 형성된 아연도금상 마그네슘 막의 표면 몰포로지 및 결정구조의 변화를 분석함은 물론 침지시험, 염수분무시험, 분극시험을 통해 이 막들에 대한 내식특성을 분석 평가하였다. 상기 실험결과에 의하면, 진공 가스압이 증가됨에 따라 마그네슘 막의 두께는 감소하였으며, 그 몰포로지의 단면은 주상정(Columnar)에서 입상정(Granular) 구조로 변화하며 표면의 결정립은 점점 미세화 되는 경향을 나타냈다. 이때의 표면의 결정배향성(Crystal orientation)은 표면에너지가 상대적으로 큰 면이 우세하게 나타나는 경향이 있었다. 또한 본 실험에서 형성한 진공증착 막은 비교재인 용융아연도금강판보다 우수한 내식성을 나타냈고, 본 형성 막 중에는 마그네슘 막 두께가 작음에도 불구하고 질소 가스압이 가장 큰 조건일수록 내식성이 우수한 경향을 나타냈다. 이상의 결과는 철강재의 내식성 향상을 위한 응용표면처리설계에 기초적인 지침을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.