• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.16 no.2
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• pp.88-93
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• 2006

To recycle the electric arc furnace (EAF) dust as a ceramic raw materials, the leaching concentrations of heavy metals (Zn, Pb, Cr, Cd) were analysed with various pH and mixing ratios for EAF dust and EAF dust-clay mixtures. The evaporation amounts of the some heavy metals were evaluated by measuring their total concentrations in the sintered bodies of EAF dust-clay mixtures with various mixing ratio and sintering temperature. Toxicity characteristic leaching procedure (TCLP) test was conducted for evaluating the chemical stabilities of the heavy metal elements. Leaching concentrations of heavy metal ions shows minimum leaching concentration at the pH 10. Evaporation amount of heavy metals in the sintered bodies were evaluated for the mixtures of pH 10 depenidng on mixing ratio and sintering temperature. Evaporation of heavy metal components were increased with increasing the sintering temperature and contents of the EAF dust. The evaporation of the heavy metal components in EAF dust was effectively suppressed by increasing the clay content. The leaching concentrations of heavy metal components were decreased with increasing clay content and temperature.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.13 no.5
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• pp.254-259
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• 2003

In the fabrication process of transparent conducting thin films of the ATO (antimony-doped tin oxide) on a soda lime glass substrate by a sol-gel dip coating method, the effects of the $SiO_2$ buffer layer formed on the substrate and $N_2$ annealing treatment were investigated by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) analysis. Optical transmittance and electrical resistivity of the 400 nm-thick ATO thin films which were deposited on $SiO_2$ buffer layer/soda lime glass and then annealed under nitrogen atmosphere were 84 % and $5.0\times 10^{-3}\Omega \textrm{cm}$ respectively. The XPS analysis confirmed that a $SiO_2$ buffer layer inhibited Na ion diffusion from the substrate, resulting in prohibiting the formation of a secondary phase such as $Na_2SnO_3$ and SnO and increasing Sb ion concentration and ratio of $Sb^{5+}/Sb^{3+}$ in the film. And it was also found that $N_2$ annealing treatment leads to the reduction of $Sn^{4+}$as well as $Sb^{5+}$ however the reduction of $Sn^{4+}$ is more effective and therefore consequently results in decrease in the electrical resistivity to produce an excellent electrical properties of the film.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.7 no.4
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• pp.658-664
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• 1997

The effect of metal oxides($K_2O, MgO, CaO,Al_2O_3$, and $TiO_2$) on the kinds of pure $SiO_2$ phase, and $SiO_2$ phases in the composition of vitreous porcelain body was investigated. Also, the effect of the ratio $SiO_2$ to $Al_2O_3$ in the composition of porcelain body with stabilized of cristobalite phase was investigated. In the case of the addition of $K_2O, MgO, CaO, Al_2O_3$, and $TiO_2$ to pure $SiO_2$, the major phase was $\alpha$-cristobalite, $\alpha$-cristobalite, $\alpha$-quartz, $\alpha$-quartz and amorphous, respectively. As the ratio of $SiO_2$ to $Al_2O_3$ in the composition of porcelain body was decreased, the stabilization of cristobalite phase was promoted and only the critical value of $SiO_2/Al_2O_3$ ratio that stabilizing the cristobalite phase in it was 68.10/22.75. The addition of $K_2$O, MgO, CaO,Al_2O_3$, and $TiO_2$ to the composition of porcelain body stabilized already did not affect on the formation of $\alpha$-cristobalite phase which degraded the thermal properties of porcelain body, and suppressed the formation of a, $\beta$-cristobalite.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.4 no.4
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• pp.378-387
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• 1994

To improve the properties of $PbTiO_3$ thin films successfully grown by thermal diffusion of 3 component layers of $Ti0_2/Pb/TiO_2(900{\AA}/900{\AA}/900{\AA})$ in preceding research, 3, 5, 7, 9, and 11 multilayer structures $(TiO_2/Pb/.../Tio_2)$ with thinner component layer of $200~300 {\AA}$ thick were deposited on Si substrate by RF sputtering, which were followed by RTA to form $PbTiO_3$ thin films. As a result, $PbTiO_3$ single phase was formed above $500^{\circ}C$. When the thickness of component layer reduced and the number of component layers increased, suppression of Pb-silicate and voids formation resulted in relatively sharp interfaces and the film composition became more homogeneous. Relative dielectric constants in MIM structure were independent of the annealing condition, but they increased with increasing thickness of the $PbTiO_3$ thin films. The maximum breakdown field in MIS structure reached 150kV/cm.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.29 no.6
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• pp.345-351
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• 2019

Recently, ink-jet printing technology has been applied for various industries such as semiconductor, display, ceramic tile decoration. Ink-jet printing has advantages of high resolution patterning, fast printing speed, high ink efficiency and many attempts have been made to apply functional materials with excellent physical and chemical properties for the ink-jet printing process. Due to these advantages, research scope of ink-jet printing is expanding from conventional two-dimensional printing to three-dimensional printing. In order to expand the application of ink-jet printing, it is necessary to optimize the rheological properties of the ink and the interaction with the substrate. In this study, photo curable ceramic complex ink containing nano silica particles were synthesized and its printability was characterized. Contact angle of the photo curable silica ink were modified by control of the ink composition and the surface property of the substrate. Effects of contact angle on printing resolution and three-dimensional printability were investigated in detail.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.113-113
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• 2017

최근 많은 산업의 발전으로 인해 환경오염을 유발시키는 폐수가 다량으로 배출되고 있으며, 이러한 폐수 속에는 유기용매, 고분자 물질 및 각종 염 등의 난분해성 물질들이 다량으로 함유되어 있다. 이런 물질들을 분해시키기 위해 물리적, 생물학적 수처리 방법이 많이 이용되고 있지만 이 방법들은 각각 운전비용과 처리비용이 고가인 단점이 있다. 따라서 비용과 효율 측면에서 효과적인 폐수처리를 위해서 전기화학적 폐수처리 방법이 많이 사용되고 있다. 물리적, 생물학적 처리 방법에 비해 비용이 적게 들고, 처리 후 잔류물이 남지 않으며, 독성을 띄는 산화제의 첨가 없이도 높은 폐수처리 능력을 보이기 때문에 친환경적이므로, 전기화학적 폐수산화 처리에 사용되는 불용성 전극에 대한 연구가 많이 진행되어져 오고 있다. 그 중 BDD(Boron-doped diamond) 전극은 표면에서 강력한 산화제인 수산화 라디칼의 높은 발생량으로 인해 뛰어난 폐수처리 능력을 보이므로 불용성 전극 분야에서 활발한 연구가 진행 중이다. 그러나 기존에 BDD 전극의 기판 모재로 이용되던 Si, W, Pb등은 모두 기계적 강도, 폐수처리 능력 및 독성 문제로 인해 한계가 있었고, 특히 Nb기판 위에 형성시킨 BDD 전극은 뛰어난 폐수처리 능력에도 불구하고 비싼 모재 원가로 인해 상용화가 힘든 실정이다. 이런 문제점을 해결하기 위해 높은 기계적 강도와 전기화학적 안정성을 가진 Ti 기판을 사용한 BDD 전극에 대한 연구가 보고되고 있다. 그러나 BDD와 Ti 간의 lattice mismatch, BDD층 형성을 위한 고온 공정시 탄소의 확산으로 인한 기판 표면에서의 TiC층 형성으로 인해 접착력이 감소하여 박리가 생기는 문제점이 있다. BDD와 Ti의 접착력을 향상시키기 위해 융점이 높고, 전기전도성이 우수한 TiN을 diffusion barrier layer로 삽입하면 탄소 확산에 의한 TiC층의 생성을 억제하여, 내부응력에 기인한 접착력 감소를 방지할 수 있다. 또 하나의 방법으로 Ti 기판의 전처리를 통해 BDD층의 접착력을 향상 시킬 수 있다. Sanding과 etching을 통해 기판 표면의 물리, 화학적인 표면조도를 부여하고, seeding을 통해 diamond 결정 성장에 도움을 주는 seed 입자를 분포시킴으로써, 중간층과 BDD층의 접착력을 향상시키고, BDD 결정핵 성장을 촉진시켜 고품질의 BDD박막 증착이 가능하다. 본 연구에서는 기존 Si, Nb 등의 기판 모재를 Ti로 대체함으로써 제조원가를 절감시키고, TiN 중간층을 삽입하여 접착력을 향상 시킴으로써 기존의 BDD 전극과 동등한 수준의 물성 및 수처리 특성을 가진 BDD전극 제작을 목표로 하였다. $25{\times}25mm$의 Ti 기판위에 TiN 중간층을 DC magnetron sputtering을 이용하여 증착 후, BDD 전극 층을 HFCVD로 증착하였다. 전처리를 진행한 기판과 중간층 및 BDD층의 미세구조를 XRD로 분석하였고, 표면 형상을 SEM으로 확인하였다. BDD전극의 접착력 분석을 통해 TiN 중간층의 최적 조성을 도출하고, 최종적으로 BDD/TiN/Ti 전극의 CV특성과 가폐수의 COD분해능력 및 축산폐수, 선박평형수 등의 실제 폐수 처리 능력을 BDD/Si, BDD/Nb 전극과 비교 검토할 것이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.157-157
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• 2016

최근 많은 산업의 발전으로 인해 환경오염을 유발시키는 폐수가 다량으로 배출되고 있으며, 이러한 폐수 속에는 유기용매, 고분자 물질 및 각종 염 등의 난분해성 물질들이 다량으로 함유되어 있다. 이런 물질들을 분해시키기 위해 물리적, 생물학적 수처리 방법이 많이 이용되고 있지만 이 방법들은 각각 운전비용과 처리비용이 고가인 단점이 있다. 따라서 비용과 효율 측면에서 효과적인 폐수처리를 위해서 전기화학적 폐수처리 방법이 많이 사용되고 있다. 물리적, 생물학적 처리 방법에 비해 비용이 적게 들고, 처리 후 잔류물이 남지 않으며. 독성을 띄는 산화제의 첨가 없이도 높은 폐수처리 능력을 보이기 때문에 친환경적이므로, 전기화학적 폐수산화 처리에 사용되는 불용성 전극에 대한 연구가 많이 진행되어져 오고 있다. 그 중 BDD(Boron-doped diamond) 전극은 표면에서 강력한 산화제인 수산화 라디칼의 높은 발생량으로 인해 뛰어난 폐수처리 능력을 보이므로 불용성 전극 분야에서 활발한 연구가 진행 중이다. 그러나 기존에 BDD 전극의 기판 모재로 이용되던 Si, W, Pb등은 모두 기계적 강도. 폐수처리 능력 및 독성 문제로 인해 한계가 있었고, 특히 Nb기판 위에 형성시킨 BDD 전극은 뛰어난 폐수처리 능력에도 불구하고 비싼 모재 원가로 인해 상용화가 힘든 실정이다. 이런 문제점을 해결하기 위해 높은 기계적 강도와 전기화학적 안정성을 가진 Ti 기판을 사용한 BDD 전극에 대한 연구가 보고되고 있다. 그러나 BDD와 Ti 간의 lattice mismatch, BDD층 형성을 위한 고온 공정 시 탄소의 확산으로 인한 기판 표면에서의 TiC층 형성으로 인해 접착력이 감소하여 박리가 생기는 문제점이 있다. BDD와 Ti의 접착력을 향상시키기 위해 융점이 높고, 전기전도성이 우수한 TiN을 diffusion barrier layer로 삽입하면 탄소 확산에 의한 TiC층의 생성을 억제하여, 내부응력에 기인한 접착력 감소를 방지할 수 있다. 또 하나의 방법으로 Ti 기판의 전처리를 통해 BDD층의 접착력을 향상 시킬 수 있다. Sanding과 etching을 통해 기판 표면의 물리, 화학적인 표면조도를 부여하고, seeding을 통해 diamond 결정 성장에 도움을 주는 seed 입자를 분포시킴으로써, 중간층과 BDD층의 접착력을 향상시키고, BDD 결정핵 성장을 촉진시켜 고품질의 BDD박막 증착이 가능하다. 본 연구에서는 기존 Si, Nb 등의 기판 모재를 Ti로 대체함으로써 제조원가를 절감시키고, TiN 중간층을 삽입하여 접착력을 향상시킴으로써 기존의 BDD 전극과 동등한 수준의 물성 및 수처리 특성을 가진 BDD전극 제작을 목표로 하였다. $25{\times}25mm$의 Ti 기판위에 TiN 중간층을 DC magnetron sputtering을 이용하여 증착 후, BDD 전극 층을 HFCVD로 증착하였다. 전처리를 진행한 기판과 중간층 및 BDD층의 미세구조를 XRD로 분석하였고, 표면 형상을 SEM으로 확인하였다. BDD전극의 접착력 분석을 통해 TiN 중간층의 최적 조성을 도출하고, 최종적으로 BDD/TiN/Ti 전극의 CV특성과 가폐수의 COD분해능력 및 축산폐수, 선박평형수 등의 실제 폐수 처리 능력을 BDD/Si, BDD/Nb 전극과 비교 검토할 것이다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.10 no.1
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• pp.17-22
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• 2000

A quaternary alloy film of $CoCr_{16.2}Pt_{10.8}Ta_4$was investigated for its magnetic properties and c-axis orientation with and without Ti underlayer. Additional elements such as Ta, Pt have been frequently introduced in CoCr alloy film for perpendicular recording as a means of improving magnetic performance. It has been reported that the addition of Pt and Ta in CoCr increase the coercivity and the magnetic isolation of columnar grains, respectively. However, CoCrPtTa perpendicular magnetic layer should be more increased its perpendicular magnetic anisotropy than at present for the application of ultrahigh recording density. The improvement of underlayers and substrate materials is one of the promised schemes to intensify the perpendicular magnetic anisotropy. In this study, the insertion of Ti underlayer shows the remarkable improvement of c-axis orientation compare with the direct deposition on the bare glass. The mechanism about this effect of Ti underlayer on CoCrPtTa is not to be clarified yet. Meanwhile, it is found that the magnetic domain of CoCrPtTa on 20 nm Ti underlayer has the continuous stripe pattern but the one of CoCrPtTa on 90 nm Ti underlayer shows the discrete mass type from the results of MFM investigation. This phenomenon is to be a distinct evidence that the improvement of perpendicular anisotropy by the adoption of Ti underlayer is originated from the reinforcement of the grain boundary segregation in CoCrPtTa alloy. Moreover, the transition of the M-H hysteresis pattern with the thickness of Ti underlayer indicates that the major contribution of Ti underlayer is not the magnetocrystalline anisotropy but the shape anisotropy due to the formation of uniform columnar grains by the nonmagnetic alloy segregation.

• Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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• v.31 no.4
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• pp.605-616
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• 2004

Subinhibitory concentrations (sub-MICs) refer to concentrations below minimum inhibitory concentrations (MICs). The antimicrobial agents may be present at relatively high concentration, at least higher than bacterial MIC and thereafter be deserted off a surface and function at sub-MICs, perhaps by interfering with bacterial metabolism. Consequently, the aim of this study was to determine the effects of growth, in the presence of sub-MICs of antimicrobial agents, on the cell surface properties and virulence factors of mutans streptococci and to investigate the efficacy of a chemical approach in vitro. Streptococcus mutans Ingbritt and Streptococcus sobrinus 6715-7 were used. Eight antimicrobial agents (Sanguinaria extract;SG, Chlorhexidine digluconate;CHX, Fluoride;F, Propolis;PP, Hydrogen peroxide;HP, Triclosan;TC, Sodium dodecyl sulfate;SDS Cetylpyridinium chloride; CC) were diluted serially in broth to determine MICs and to compare the growth rate, acid production, hydrophobicity, adhesion activity to saliva coated hydroxyapatite, glucan synthesis and cellular aggregation of experiment groups (in the presence of sub-MICs) with those of control (in the absence of antimicrobial agents). Sub-MICs of antimicrobial agents affected the growth of cells, hydrophobicity, and adhesion of bacteria to saliva coated hydroxyapatite and glucan synthesis. They also resulted in a significant reduction in pH after 12 hours (p<0.05). By cells pretreated with proteinase K, either the aggregation induced by antimicrobial agents was completely inhibited or the aggregation titers were markedly increased. According to the results of the present study, each antimicrobial agent at sub-MICs could affect similar as its known action mechanism and could continually inhibit cariogenic bacteria at such concentrations. Thus, the use of these antimicrobial agents would be one of the effective methods to prevent dental caries.

• Proceedings of the Korea Crystallographic Association Conference
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• 2002.11a
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• pp.45-47
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• 2002

반도체 소자의 고집적화 및 고속화가 요구됨에 따라 MOSFET 구조의 게이트 절연막으로 사용되고 있는 SiO₂ 박막의 두께를 감소시키려는 노력이 이루어지고 있다. 0.1㎛ 이하의 소자를 위해서는 15Å 이하의 두께를 갖는 SiO₂가 요구된다. 하지만 두께감소는 절연체의 두께와 지수적인 관계가 있는 누설전류를 증가시킨다[1-3]. 따라서 같은 게이트 개패시턴스를 유지하면서 누설전류를 감소시키기 위해서는 높은 유전상수를 갖는 두꺼운 박막이 요구되는 것이다. 그러므로 약 25정도의 높은 유전상수를 갖고 5.2～7.8 eV 정도의 비교적 높은 bandgap을 갖으며, 실리콘과 열역학적으로 안정한 물질로 알려진 HfO2[4-5]가 최근 큰 관심을 끌고 있다. 본 연구에서는 HfO₂ 박막을 실제 소자에 적용하기 위하여 전극 및 열처리에 따른 HfO₂ 박막의 미세구조 및 전기적 특성에 관한 연구를 수행하였다. 이를 위해, HfO₂ 박막을 reactive DC magnetron sputtering 방법으로 증착하고, XRD, TEM, XPS를 사용하여 ZrO₂ 박막의 미세구조를 관찰하였으며, MOS 캐패시터 구조의 C-V 및 I-V 특성을 측정하여 HfO₂ 박막의 전기적 특성을 관찰하였다. HfO₂ 타겟을 스퍼터링하면 Ar 스퍼터링에 의해 에너지를 가진 산소가 기판에 스퍼터링되어 Si 기판과 반응하기 때문에 HfO₂ 박막 형성과 더불어 Si 기판이 산화된다[6]. 그래서 HfO₂같은 금속 산화물 타겟 대신에 순수 금속인 Hf 타겟을 사용하고 반응성 기체로 O₂를 유입시켜 타겟이나 시편위에서 high-k 산화물을 만들면 SiO/sub X/ 계면층을 제어할 수 있다. 이때 저유전율을 갖는 계면층은 증착과 열처리 과정에서 형성되고 특히 500℃ 이상에서 high-k/Si를 열처리하면 계면 SiO₂층은 증가하는 데, 이것은 산소가 HfO₂의 high-k 박막층을 뚫고 확산하여 Si 기판을 급속히 산화시키기 때문이다. 본 방법은 증착에 앞서 Si 표면을 희석된 HF를 이용해 자연 산화막과 오염원을 제거한 후 Hf 금속층과 HfO₂ 박막을 직류 스퍼터링으로 증착하였다. 우선 Hf 긍속층이 Ar 가스 만의 분위기에서 증착되고 난 후 공기중에 노출되지 않고 연속으로 Ar/O₂ 가스 혼합 분위기에서 반응 스퍼터링 방법으로 HfO₂를 형성하였다. 일반적으로 Si 기판의 표면 위에 자연적으로 생기는 비정질 자연 산화막의 두께는 10～15Å이다. 그러나 Hf을 증착한 후 단면 TEM으로 HfO₂/Si 계면을 관찰하면 자연 산화막이 Hf 환원으로 제거되기 때문에 비정질 SiO₂ 층은 관찰되지 않았다. 본 실험에서는 HfO2의 두께를 고정하고 Hf층의 두께를 변수로 한 게이트 stack의 물리적 특성을 살펴보았다. 선증착되는 Hf 금속층을 0, 10, 25Å의 두께 (TEM 기준으로 한 실제 물리적 두께) 로 증착시키고 미세구조를 관찰하였다. Fig. 1(a)에서 볼 수 있듯이 Hf 금속층의 두께가 0Å일때 13Å의 HfO₂를 반응성 스퍼터링 방법으로 증착하면 HfO₂와 Si 기판 사이에는 25Å의 계면층이 생기며, 이것은 Ar/O₂의 혼합 분위기에서의 스퍼터링으로 인한 Si-rich 산화막 또는 SiO₂ 박막일 것이다. Hf 금속층의 두께를 증가시키면 계면층의 성장은 억제되는데 25Å의 Hf 금속을 증착시키면 HfO₂ 계면층은 10Å미만으로 관찰된다. 그러므로 Hf 금속층이 충분히 얇으면 플라즈마내 산소 라디칼, 이온, 그리고 분자가 HfO₂ 층을 뚫고 Si 기판으로 확산되어 SiO₂의 계면층을 성장시키고 Hf 금속층이 두꺼우면 SiO/sub X/ 계면층을 환원시키면서 Si 기판으로의 산소의 확산은 막기 때문에 계면층의 성장은 억제된다. 따라서 HfO₂/Hf(Variable)/Si 계에서 HfO₂ 박막이 Si 기판위에 직접 증착되면, 순수 HfO₂ 박막의 두께보다 높은 CET값을 보이고 Hf 금속층의 두께를 증가시키면 CET는 급격하게 감소한다. 그러므로 HfO₂/Hf 박막의 유효 유전율은 단순 반응성 스퍼터링에 의해 형성된 HfO₂ 박막의 유전율보다 크다. Fig. 2에서 볼 수 있듯이 Hf 금속층이 너무 얇으면 계면층의 두께가 두꺼워 지고 Hf 금속층이 두꺼우면 HfO₂층의 물리적 두께가 두꺼워지므로 CET나 EOT 곡선은 U자 형태를 그린다. Fig. 3에서 Hf 10초 (THf=25Å) 에서 정전 용량이 최대가 되고 CET가 20Å 이상일 때는 high-k 두께를 제어해야 하지만 20Å 미만의 두께를 유지하려면 계면층의 두께를 제어해야 한다.