• Title/Summary/Keyword: 게코전자

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업계소식

  • Korea Electronics Association
    • Journal of Korean Electronics
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    • v.11 no.7
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    • pp.91-97
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    • 1991
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특집:자연모사 그린테크놀로지 - 자연모사 바이오 접착 패치 개발

  • Kim, Jeong-Hun;Seo, Gap-Yang
    • 기계와재료
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    • v.23 no.4
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    • pp.16-25
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    • 2011
  • 본고는 자연모사공학에서 출발하여, 자연계에 존재하는 건식 접착 성질을 이용하기 위한 방법으로서 게코도마뱀의 발바닥 섬모 구조를 모사하기 위한 방안들을 설명하고 그 응용분야를 전망한다. 도마뱀의 섬모 구조가 가지는 네 가지 특징들은 고분자 폴리머 재료와 나노 신장 기술, 2단계 UV 자외선 성형 기술, 전자빔 조사 등과 같은 기술을 통해 구조 및 기능의 모사가 가능하고 실제로 제작된 구조는 좋은 접착 특성을 나타냄을 알 수 있었다. 이를 토대로 다양한 섬모 구조에서의 접착 성능을 분석하고 실제 생활에서 바이오 패치로의 응용 가능성을 제시하였다.

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