• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2000.02a
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• pp.140-141
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• 2000

집적광학 회로의 구성요소 중 광 결합기는 파장에 따른 채널간 결합기로써 WDM은 물론 광 스위칭 소자로서 매우 중요한 위치에 있다. 더우기 수직형의 구조를 갖는 광결합기가 새로이 제안되면서 결합 길이를 줄여 전체 소자길이를 감소시킴으로써 고집적화는 물론, 도파로를 진행하는 동안 겪게되는 도파 손실을 최소화하려는 움직임 또한 활발하다. 그러나 이들 수직형 광결합기는 결합효율을 높이기 위하여 대부분 상 하부 도파로의 구조가 동일한 대칭형으로 제작됨에 따라, 이들은 매우 까다롭고 복잡한 공정을 갖게된다. 또한 이러한 공정의 복잡성과 두 도파로의 대칭성을 위한 반복작업은 오히려 제작공정의 불완전함으로 인하여 이론상의 이상적 결합에 비하여 효율이나 성능 면에서 상당한 저하를 가져오게 된다. 최근 연구되고있는 대부분의 폴리머를 이용한 광 결합기 역시 대칭형 구조를 가지며 $O_2$ RIE(Reactive ion etching) 건식 식각법으로 제작된다.$^{[1]}$ (중략)

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.16 no.5
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• pp.428-432
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• 2005

Microlens precisely fabricated by MEMS process, is a key component of the Microcolumn, Since, miniaturization can reduces aberrations, microcolumn is expected to have better performance than conventional columns. Depending on the fabrication techniques, the sectional view of micro lens has different shape. In the paper, the effect of the sectional shape of extractor lens and limiting aperture on the focusing property of microcolumns have been studied.

• Land and Housing Review
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• v.14 no.1
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• pp.115-122
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• 2023

Modular construction is popular as a smart building system because it can shorten the construction period. This study proposed a precast concrete (PC) core system that can further shorten modular construction time. The system was developed and its structural performance was verified through computational analysis. The proposed PC core system is a complete PC construction method using dry bonding. The results of the study indicated that the proposed PC core system has structural stability and performance suitable for modular housing.

• Journal of the Korean housing association
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• v.17 no.1
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• pp.9-17
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• 2006

In the modem society of Japan, specially before and after the World War II, one of the most important problem is socially to build housing of working classes. In those days, Ken Ichiura had been led the dwelling of modem Japanese architecture. He had worked in wide spheres of action like private residence, public housing, collective housing area and urban planning for about fifty years. But until now, because studies on public housing of Japan has been discussed only aspect of architectural design, there was almost no study about Ken Ichiura who acted in practical affairs. So this study aims to consider about the Ken Ichiura's research on dwelling and the relation with the then social circumstance. It was summarized as four details of Ken Ichiura's activities on Dwellings before the end of World War II. First, he proposed half-government-supervised system by economic reason on provision of dwellings. Second, he proposed dry construction system by material and structural reason on economic and stability supply. Third, he proposed standardization and industrialization by economic reason on industrialization form material to construction of industry. And the last, he also proposed standard plan and standard design by economical and mass production supply dwellings during the war.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.231-231
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• 2012

7개 나라가 참여해서 공동으로 제작하고 있는 국제핵융합실험로(ITER)는 2020년경에 제작 설치가 완료될 예정이다. ITER 장치에는 6개의 시험 블랑켓 모듈(Test Blanket Module : TBM)이 장착될 예정이며, 그 중에서 한국도 1개를 독자적으로 제작해서 설치할 예정이다. 한국형 헬륨 냉각 고체형 증식(Helium Cooled Solid Breeder : HCSB) TBM이며, 한국은 ITER 참여국 중 유일하게 중성자 반사 재료를 채택한 것이 특징이다. 중성자 반사재료로는 지름 1 mm 내외의 흑연 페블에 SiC를 코팅해서 사용할 예정이다. SiC는 고온저방사화 물질로 차세대 핵융합로의 구조 재료로도 개발되고 있는 물질로, 이렇게 하면 흑연의 단점인 기계적 특성 향상뿐만 아니라, 산화나 화재 등에 대한 사고의 부담도 크게 줄일 수 있는 장점이 있다. 흑연위에 SiC를 코팅하는 방법은 여러 가지가 있으며, 그 중에서 비교적 간단한 건식 방법은 RF Sputtering, PECVD 등이 있다. 건식은 코팅방법이 간단하고 비교적 쉬운 편이지만 페블표면에 양질의 SiC 박막을 얻기가 쉽지 않은 단점이 있다. 이들 방법보다 습식법은 코팅이 까다롭지만 양질의 코팅막을 비교적 쉽게 얻을 수 있는 장점이 있다. CVD의 경우 전구체 물질로 여러 가지 물질이 사용될 수 있으며 대표적으로 $SiH_4$, $Si(CH_3)_4$, $CH_3SiCl_3$ 등이 있으며, 캐리어 가스로는 $H_2$가 사용된다. 이렇게 얻어진 SiC 코팅페블은 흑연에 비해 파괴강도도 향상되고 마모 등에 강한 것을 확인할 수 있었다.

• ETRI Journal
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• v.13 no.4
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• pp.10-24
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• 1991

본 연구에서는 기상 성장법 (VPE : vapor phase epitaxy) 으로 성장된 $n^+(Si:2X10^18cm^-3)$/$n(Si:1x10^17cm^-3)$구조의 시편 위에 SiN 과 감광막 등 식각 선택비가 서로 다른 두 물질로 보호된 소스와 드레인 사이의 게이트 형성 영역을 건식식각과 습식식각방법으로 리세스 에칭을 하여 형성한 후, 게이트를 자기정렬하여 형성시킬 수 있는 이중 리세스공정 기술을 개발하였고, 이를 통하여 전력용 MESFET 소자를 제작하였다.게이트 형성부분의 wide recess 폭은 건식식각으로 SiN을 측면식각(lateral etch) 함으로써 조절하였는데, 이 방법을 사용하여 MESFET 소자의 임계전압을 조절할 수 있고, 동시에 소스-드레인 항복전압을 30V 까지 향상시킬 수 있었다. 소스-드레인 항복전압은 wide recess 폭이 증가함에 따라, 그리고 게이트 길이가 길어짐에 따라 증가하는 경향을 보여주었다. 이 방법으로 제작한 여러종류의 MESFET 중에서 게이트 길이가 $2\mum$이고 소스-게이트 간격이 $3 \mum$인 MESFET의 전기적 특성은 최대 트랜스컨덕턴스가 120 mS/mm, 게이트 전압이 0.8V 일 때 포화드레인전류가 170~190mA/mm로 나타났다. 제작된 MESFET이 ($NH_4$)$_2$$S_x$ 용액에 담금처리될때 , 공기중에 노출된 게이트-드레인 사이의 n-GaAs층의 표면이 유황으로 보호되어 공기노출에 의한 표면 재산화막의 형성이 억제되었기 때문으로 사료된다.

• Journal of the Architectural Institute of Korea Structure & Construction
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• v.35 no.5
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• pp.133-143
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• 2019

Various problems regarding the wet floor method such as its complicated process and waste of thermal storage have been raised, but the usage of dry floor recommended for long-life housing has declined due to lack of confidence on the performance of dry floor. The purpose of this study is to secure the credibility of dry floor. Under this purpose, this study considered precedent studies and established directions to secure the performance of long-life housing infill, and thus, 9 performance items (Impact sound, Smoothness, thermal comfort, sensation hardness while walking, falling safety, impact resistance, local compression load, local strength and strain at heating) were drawn. In addition, the experiment was carried out for 5 performances except for legal performance, some dry floor performances and whole spatial performance. As a result, an appropriate result from all performances except was obtained. The performance of dry floor was verified for each item from these results and it is expected to use such results as basic data on dry floor in the future.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.29 no.5
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• pp.427-435
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• 2009

Cylindrical structures such as pipes and shafts are widely used in various industrial facilities. Recently, researches on magnetostrictive transduction of torsional waves have been actively reported for the nondestructive evaluation of those cylindrical structures. However, the existing magnetostrictive patch transducer has somewhat inconvenient and time.consuming process like patch bonding to a structure since it should employ a magnetostrictive patch having strong magnetostriction. To overcome these limitations of the existing transducer, in this work, we develop a novel modular magnetostrictive transducer to generate and measure torsional waves to inspect a cylindrical structure. The proposed transducer can be applied as viscous liquid coupling with shear couplant or dry coupling without coupling media instead of patch bonding to a structure. We describe a detailed structure of the modular transducer and conduct some experiments to verify its performance.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.08a
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• pp.412-412
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• 2012

갈륨비소(GaAs)는 수직공진표면방출레이저, 발광다이오드, 태양전지 등과 같은 광전소자에 널리 사용되는 물질이다. 그러나 높은 굴절률을 갖는 갈륨비소는 표면에서 30% 이상의 반사율을 갖기 때문에 광손실로 인해 소자의 성능이 저하된다. 따라서 표면 Fresnel 반사율을 낮출 수 있는 효율적인 반사방지막이 필요하다. 최근, 열적 불일치, 물질 선택, 접착력 저하의 단점을 가지고 있는 기존 다중박막을 대체하는 생체모방 서브파장 나노구조가 활발히 연구되고 있다. 이러한 구조는 공기(air)부터 갈륨비소까지 선형적인 유효굴절률 분포를 갖는 유효 단일박막과도 같기 때문에 소자 표면에서의 광손실을 줄일 수 있다. 더욱이, 자연계의 나방의 각막과 나비의 눈의 구조 형태를 모방한 반도체 생체모방 복합 눈(compound eye)은, 즉 마이크로 렌즈모양과 서브파장 나노격자구조의 복합적 형태, 표면에서 우수한 반사방지 특성을 나타낸다. 본 연구에서는, 포토리소그래피와 유도결합플라즈마 식각법을 이용하여 GaAs 기판 표면에 마이크로 렌즈 모양의 패턴을 형성한 후, 스핀코팅을 이용하여 나노 크기를 갖는 실리카 구를 도포하여 건식 식각함으로써 복합 눈 구조를 갖는 갈륨비소 반사방지막을 제작하였다. 제작된 샘플의 표면 및 식각 형상은 전자현미경(scanning electron microscope)을 사용하여 관찰하였으며, UV-vis-NIR spectrophotometer를 사용하여 반사율을 측정하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.269-269
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• 2016

최근, 플렉서블 광전자소자 제작 기술의 눈부신 발전으로, 기존의 평면형 이미지 센서가 가지고 있는 여러가지 한계를 극복하기 위해 곡면형 이미지 센서 제작에 대한 다양한 연구가 진행되고 있다. 리소그래피, 물질 성장, 도포, 에칭 등의 대부분의 반도체 공정은 평면 기판에 기반한 공정 방법으로 곡면 구조의 이미지 센서를 제작하기에는 많은 어려움이 있다. 본 연구에서는 곡면형 이미지 센서의 제작을 위해 곡면 구조 위에서의 직접적인 공정 대신 평면 기판에서 단결정 실리콘을 이용해 전사 인쇄가 가능하고 수축이 가능한 초박막 구조의 이미지 센서를 제작한 후 이를 떼어내는 방식을 이용하였다. 이온 주입 및 건식 식각 공정을 통해 평면 SOI (Silicon on Insulator) 기판 위에 단일 광다이오드 배열 형태의 소자를 제작한 후 수 차례의 폴리이미드 층 도포 및 스퍼터링을 통한 금속 배선 공정을 통해 초박막 형태의 광 검출기를 완성한다. 이후 습식 식각 및 폴리디메틸실록산(PDMS) 스탬프를 이용한 전사 인쇄 공정을 통해 기판으로부터 디바이스를 분리하여 변형 가능한 형태의 이미지 센서를 얻을 수 있다. 이러한 박막형 이미지 센서는 유연한 재질로 인해 수축 및 팽창, 구부림과 같은 구조적 변형이 가능하게 되어 겹눈 구조 카메라, 튜너블 카메라 등과 같이 기존 방식의 반도체 공정으로는 구현할 수 없었던 다양한 이미징 시스템 개발에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.