• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.220.1-220.1
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• 2005

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1996.05c
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• pp.447-452
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• 1996

본 연구에서는 7개의 PWR 사용후핵연료집합체를 운반할 수 있는 KSC-7 수송용기의 건식수송조건에 대한 열적 건전성을 평가하였다. 수송용기 축소모델을 제작하여 열시험을 수행하였고 또한, 시험조건과 동일한 조건으로 열전달해석을 수행하여 두가지 결과를 비교 분석함으로써 시험 및 해석결과에 대한 신뢰성을 검증하였다. 신뢰성이 검증된 해석방법을 이용하여 수송용기 본체 및 핵연료집합체에 대한 열전달해석을 수행함으로써 방사선차폐체 및 핵연료봉에 대한 열적 건전성을 입증하였다. 또한, 수송용기의 온도상승에 따른 구조적 건전성을 평가하기 위한 열응력해석을 수행하였다.

• Journal of Biomedical Engineering Research
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• v.22 no.2
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• pp.145-150
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• 2001

대뇌 피질에 삽입하여 깊이에 따라 신경 신호를 기록하기 위한 탐침형 반도체 미세전극 어레이(depth-type silicon microelectrode array, 일명 SNU probe)를 제작하였다. 붕소를 확산시켜 생성된 고농도 p-type doping된 p＋ 영역을 습식식각 정지점으로 사용하는 기존의 방법과 달리 실리콘 웨이퍼의 앞면을 건식식각하여 원하는 탐침 두께만큼의 깊이로 트렌치(trench)를 형성한 후 뒷면을 습식식각하는 방법으로 탐침 형태의 미세 구조를 만들었다. 제작된 반도체 미세전극 어레이의 탐침 두께는 30 $\mu\textrm{m}$이며 실리콘 건식식각을 위한 마스크로 6 $\mu\textrm{m}$ 두께의 LTO(low temperature oxide)를 사용하였다. 탐침의 두께는 개발된 본 공정을 이용해서 5~90 $\mu\textrm{m}$ 범위까지 쉽게 조절할 수 있었다. 탐침의 두께를 보다 쉽게 조절할 수 있게 됨에 따라 여러 신경조직에 필요한 다양한 구조의 반도체 미세전극 어레이를 개발할 수 있게 되었다. 본 공정을 이용해서 개발된 4채널 SUN probe를 사용하여 흰쥐의 제1차 체감각 피질에서 4채널 신경 신호를 동시에 기록하였으며, 전기적 특성검사에서 기존의 탐침형 반도체 미세전극, 텅스텐 전극과 대등하거나 우수한 신호대 잡음비(signal to noise ratio, SNR)특성을 가짐을 확인하였다.

• Proceedings of the Korea Society for Energy Engineering kosee Conference
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• 1996.10b
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• pp.123-128
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• 1996

Bench Scale급 건식 가스화기에서 중국 Datong탄과 미국 Alaska Usibelli탄으로부터 생성된 Slag의 구조적인 특성과 화학적인 특성을 조사하였다. Datong slag은 표면이 매끄럽고 검으며 속이 약간 비어 있는 구형을 띄고 있고 Alaska Usibelli탄으로부터의 slag은 속이 조밀하게 차여있는데, 이들 slag의 내부는 Datong, Alaska Usibelli탄 두 경우 다 회분이 결정화된 형상의 특징을 보여주고 있다. 그리고 Cu, Zn외 11가지 중금속이 slag에 다량으로 농축되어 제거되었음을 알 수 있었으며, slag들의 침출여부를 조사하기 위하여 용출시험을 수행한 후 용출액에 대하여 중금속 분석을 한 결과 대부분 중금속들은 검출되지 않았다. 내화재의 주성분인 Cr이 slag에 포함되어 나오는 것으로 측정되었으나 용출시험 결과 검출이 안되어 2차오염에는 전혀 문제가 없음이 입증되었다. 따라서 건식 가스화기로부터 생성된 slag을 재사용할 때, 용출되는 중금속에 관한 2차 환경오염이 유발되지 않을 것으로 확인되었다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.109-113
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• 2002

본 연구에서는 공침법에 의한 초미세분말을 이용하여 제조된 (NiCuZn)-ferrite와 건식법을 이용하여 제조된 (NiCuZn)-ferrite의 저온소결 특성 및 전자기적 특성을 상호 비교 분석하였다. 조성은 (N $i_{0.4-x}$C $u_{x}$Z $n_{0.6}$)$_{1+w}$(F $e_2$ $O_4$/)$_{1-w}$에서 x의 값을 0.2, w의 값은 0.03으로 고정하였고, 소결은 공침법으로 합성된 분말의 경우 초기열처리과정을 거쳐 최종적으로 90$0^{\circ}C$에서, 건식법의 경우 11$50^{\circ}C$의 온도에서 진행하였다. 그 결과, 공침법으로 제조된 (NiCuZn)-ferrite는 건식법으로 제조된 (NiCuZn)-ferrite보다 20$0^{\circ}C$이상 낮은 소결온도에서 높은 소결밀도 값을 가졌으며, 품질계수 등 칩 인덕터에서 중요한 요소인 전자기적 특성이 우수하게 나타났다. 또한, 공침법으로 합성된 페라이트는 분말의 초기열처리온도에 따라 최종소결 특성이 크게 변하였다. 그밖에 공침법과 건식법으로 합성한 (NiCuZn)-ferrite의 결정성, 미세구조들을 XRD, SEM, TEM을 이용하여 비교 고찰하였다.하였다.다.

• Korean Journal of Food Science and Technology
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• v.20 no.3
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• pp.392-398
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• 1988

Gelatinized rice flours were prepared by drum drying at different moisture contents of slurry made from dry milled and wet milled rice flours. Milled rice samples were prepared from the Chuchung and the Samgang varieties. Degree of gelatinization of drum-dried rice flours revealed over 92% at 60% moisture content of wet milled rice flours and 80% moisture content of dry milled ones. With regards to amylogram and rheological properties, drum-dried rice flours prepared from wet milled raw materials showed higher viscosity than from dry milled ones. Increasing water contents in the slurry increased water absorption index(WAI) and decreased water solubility index(WSI). Hunter's color values of drum-dried rice flour at high moisture contents showed higher L values and lower b values. For the preparation of gelatinized rice flours by drum drying process, the higher water content caused more gelatinized network structure of rice starch in scanning electron micrographs. With regards to farinogram properties of dough with drum-dried rice flours and wheat flours in mixing ratio of 1 to 9 by weight, drum-dried rice flours made from wet milled raw rice flours revealed higher MTI than from dry milled ones.

• Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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• 2010.10a
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• pp.387-388
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• 2010

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2013.10a
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• pp.188-189
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• 2013

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2007.05a
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• pp.421-425
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• 2007

In the fabrication of dry adhesive structure, increasing contact-points or contact-area is the primary goal because the adhesive force grows in proportion to the contact-area. The simplest way to extend the contact surface is the fabrication by using soft materials. However, the column-array structure could confront the matting phenomenon which columns are stuck together. Therefore, we need a novel design to reduce the effective stiffness with adequate stiff materials like a gecko's setae. In this study, we propose a novel design for the dry adhesive structure. Moreover, we analyzed whether the adhesive structure conforms the rough surface sufficiently through finite element method adopted the non-bonding interaction as the body force. Also, we fabricated the novel structures via UV lithography and some techniques. In addition, we examined the adhesive force of the novel structures.

• 기계와재료
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• v.23 no.4
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• pp.16-25
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• 2011

본고는 자연모사공학에서 출발하여, 자연계에 존재하는 건식 접착 성질을 이용하기 위한 방법으로서 게코도마뱀의 발바닥 섬모 구조를 모사하기 위한 방안들을 설명하고 그 응용분야를 전망한다. 도마뱀의 섬모 구조가 가지는 네 가지 특징들은 고분자 폴리머 재료와 나노 신장 기술, 2단계 UV 자외선 성형 기술, 전자빔 조사 등과 같은 기술을 통해 구조 및 기능의 모사가 가능하고 실제로 제작된 구조는 좋은 접착 특성을 나타냄을 알 수 있었다. 이를 토대로 다양한 섬모 구조에서의 접착 성능을 분석하고 실제 생활에서 바이오 패치로의 응용 가능성을 제시하였다.