수냉형의 Bo kg/$\textrm{mm}^2$1급 TMCP 고장력 강재를 중심으로, 이 강재 모재의 기계적 특성 및 용접부의 각종 사용특성에 관해 종래의 압연제법에 의한 동일강도레벨의 고장력강판과 비교하여 고찰하고 이 강재의 유효이용에 대하여 설명하였다. TMCP 고장력 강판은 탄소당량이 낮고 결 정립 미세화가 달성되기 때문에 파괴인성이나, 용접부의 내외화, 내용접균열성 면에서 탁월한 특 징을 가지나 용접조립시 용접열사이클로 인한 연화현상 때문에 용접부의 사용특성이 문제로 될 수 있다. 그러나 용접조건이나, 강판의 강도, 화학성분의 배려, 선택에 따라 실용상 별로 문제가 되지 않음이 확인하고 있다. 이와 같은 특징으로 인해 TMCP강은 조선용 소재뿐만 아니고, 북해, 북극해와 같은 한냉빙해역의 가혹한 환경에서 작동되는 해양구조물용이나 라인 파이프용 소재 로서도 그 활용이 확대되어 갈 것으로 생각된다.
스퍼터링을 이용하여 금속을 코팅하면 대부분 주상정 형태의 미세구조로 성장한다. 금속 코팅층의 미세구조를 코팅공정으로 제어하여 치밀한 구조의 코팅층을 합성하기 위해서 평형(balanced magnetron)과 비평형(unbalanced magnetron) 스퍼터링에 의한 박막 구조 변화를 비교하고, 빗각 증착(oblique angle deposition) 효과가 코팅층의 미세구조에 미치는 영향을 확인하였다. 실험에 사용된 타겟은 6 인치 직경의 알루미늄이었으며 기판은 실리콘 웨이퍼와 냉연강판이 사용되었다. 알루미늄 코팅층은 주사전자현미경으로 미세구조를 관찰하였으며, 미세구조 변화가 내부식 특성에 미치는 영향을 평가하기 위해서 알루미늄이 코팅된 냉연강판의 염수분무 시험을 실시하였다. 빗각 증착에 의한 코팅층 미세구조 변화가 가장 두드러지게 나타났으며, 빗각 증착에 의해서 알루미늄 코팅층이 치밀해지는 현상을 관찰할 수 있었다. 알루미늄이 코팅된 냉연강판을 분석한 결과, 빗각 증착으로 코팅된 알루미늄 코팅층이 두께 약 $3{\mu}m$에서 염수분무 200 시간 후에도 적청이 발생하지 않는 우수한 내식성을 보였다.
본 논문은 철근을 보강한 일반강관을 이용하여 지반을 보강할 경우 터널안정성의 효과에 대하여 연구한 것이다. 본 연구를 위하여 철근 보강형 강관과 일반강관의 휨강성을 이론과 실험을 통하여 비교 분석하였으며, 실질적으로 터널 안정성에 미지는 보강효과를 분석하기 위하여 수치해석을 실시하였다. 그 결과 일반강관에 비해 철근 보강형 강판의 경우 휨강성은 65% 증가되며, 터널 안정성 보강효과는 약 10% 내외 증가되는 것으로 나타났다. 따라서 철근 보강형 강판을 이용한 터널 보강공법의 경우 터널의 안정성을 경제적으로 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
0.05wt%C-Cu첨가열연강판에서 590MPa급을 가지며 10% pre-strain을 가한 후 780MPa급 이상을 가지는 Cu첨가형 열연강판의 최적 Cu 및 Mn첨가량 규명을 위해 경도 및 인장시험과 투과 전자현미경으로 조사하였다. Cu 첨가형 열연강판에서 고용강화와 시효경화를 고려한 적정 Cu 첨가량은 1.2wt% 전후였으며, Mn첨가량은 0.75-0.85wt%범위였다. 0.05%C-1.2%Cu-0.75%Mn-0.04%Nb첨가 강판에서 과시효조건에서 관찰되는 조대한 석출물은 면심입방정 구조인 $\varepsilon$-Cu인 것으로 확인되었으며, 열연상태에서는 590MPa급을 가지며, 10% pre-strain을 부여한 후 $550^{\circ}C$에서 30분 열처리할 경우 780MPa급의 인장강도를 가지는 Cu첨가형 열연강판의 제조가 가능하였다.
지간 3m인 4종류의 파형강판 암거에 대하여 토피고를 1m에서 6m까지 1m씩 증가시켜 가며 부(-)아칭효과 발현 시 파형강판 암거에 작용하는 연직하중을 수치해석을 통해 구해보았다. 수치해석결과를 통해 볼 때 돌출형으로 파형강판 암거를 설치하더라도 부(-)아칭효과에 의해 암거 상단면에 작용하는 연직하중의 크기는 대체로 상재하중과거의 유사함을 알 수 있었다. 또한, 말뚝기초로 지지되는 파형강판 암거에 있어서 부(-)아칭효과 발현 시 수치해석을 통해 구한 연직하중값은 지간의 2배 정도 이하의 토피고에 있어서는 말뚝기초가 없는 경우와 거의 비슷한 값을 보였으며 그 이상의 토피고에 대해서는 지지구조물의 영향을 받아 말뚝기초가 없는 경우보다 약간 크게 나타났고 이러한 경향은 파형강판의 휨강성이 클수록 뚜렷하였다.
이 연구에서는 SC 전단벽의 전단 연결재인 스터드의 배치와 형상이 SC 전단벽의 거동에 미치는 영향을 살펴보기 위해 전단벽체가 전단력과 축하중을 받을 때의 거동을 해석적으로 검토하였다. 이를 위해 서로 다른 형상과 배열의 스터드가 배열된 SC 전단벽을 대상으로 유한요소해석을 수행하였다. 스터드의 간격이 과하게 떨어져 있을 경우 합성거동이 완벽하게 작용하지 못하며 강판이 설계곡선의 2차 항복 전단력 보다 적은 하중에서 항복함을 확인하였다. 스터드의 형상은 일반형 스터드뿐만 아니라 개선된 경사형 스터드도 전단거동에 큰 차이를 나타내지 않았고, 스터드의 간격이 합성거동에 영향을 미침을 확인하였다. 또한 이 연구를 통하여 경사형 스터드가 일반형 스터드에 비해 좌굴을 제어하는데 효과가 있음을 확인하였다.
현재 자동차 강판 시장에서는 승객들의 안전 확보와 연비 향상을 위하여 자동차 강판의 경량화 및 고장력화가 급속히 진행되고 있다. 더불어 소비자는 더욱 아름답고 멋있는 외관을 추구하면서 정교한 디자인이 가능할 수 있도록 높은 성형성을 갖는 강판에 대한 요구도 또한 증대되고 있다. 따라서 강도와 성형성을 동시에 확보할 수 있는 DP형, TRIP형 등의 다양한 컨셉을 갖는 변태강화형 고장력강에 대한 개발 요구가 점점 심화되고 있으나 이들 고장력강의 상 제어를 위하여 첨가된 Si, Mn등의 성분들이 표면에 안정한 산화물을 형성하기 때문에 이러한 고장력강은 표면 품질이 열위한 것으로 보고 되고 있다. 따라서 기존 연구에서는 열처리중 표면으로 확산되어 올라오는 Si, Mn 산화물의 저감을 위하여 분위기 중 산소농도나 노점등을 조절하거나, 산화전처리, 선도금처리 등을 통하여 Si, Mn 의 표면 선택산화를 제어하여 도금 결함을 최소화하려는 연구가 많이 진행되고 있다. 그러나 이러한 연구들은 대부분 강판 표면에서의 산화/환원의 반응에 대한 분위기 요인을 제어하는 연구들이며 실제 Si, Mn등의 산화성 원소들이 어떠한 조건에서 어떠한 경로들을 통해서 이동하여 표면으로 올라오는지에 대한 연구는 부족한 상황이다. 따라서 본 연구에서는 산화성 원소들의 표면 확산 거동에 대한 고찰을 위하여 다양한 열처리 온도 조건을 통한 표면 도금성 경향, 합급화 경향 및 표면 분석결과를 바탕으로 확산 거동에 대한 경향을 밝히고자 하였다.
최근 현장타설 바닥판의 대안으로 강합성 바닥판을 이용하여 바닥판의 공용년수를 증진시키고 공기 단축 및 시공의 간편성, 교통흐름의 원활화등을 위한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 논문에서는 기존 I형강 매입형 강합성 바닥판을 기본으로 한 새로운 형식의 초간편 강합성 바닥판을 제시하여 거동패널의 거동에 대해 연구하였다. 하부강판과 I형강의 용접량의 변화, I형강의 복부에 유공 유무, 유공의 위치변화에 대한 특성을 파악하였다 이때 H형강의 상부 플랜지는 강판과 용접된 것으로 가정하였으며, 가설시 합성전 단면에 대한 거동 분석이므로 하중은 강판, I형강, 콘크리트의 자중만 고려되었다. 연구결과, 하부강판과 I형강의 용접길이 변화시 전체용접에 비해 30%용접을 수행시 중앙부 단면에서 최대 휨 인장응력이 증가하는 결과를 보였으며, I형강 복부에 유공이 있을시 유공이 없는 경우 보다 처짐량이 약간 증가함을 확인하였다. 또한 I형강 복부의 유공 위치를 변화시킨 결과 거더패널 강바닥판의 거동에는 영향을 받지 않는 것으로 나타났다.
금속 박막 접착제로 사용되는 용제형 폴리우레탄 접착제의 라미네이팅 조건에 따른 접착 메커니즘과 이에 따른 접착력 변화를 살펴보았다. 강판에 도포된 접착제의 열처리 온도와 시간에 따라 폴리우레탄 접착제의 blocking agent로 사용된 옥심이 분해되어 이소시아네이트기가 발현되고 이들이 강판과 알루미늄 포일의 하이드록실기와 반응하여 강판 접착이 이루어짐을 알 수 있었다. 접착 강도는 접착 온도 및 시간에 따라 발생된 이소시아네이트 함량과 밀접한 관계가 있음을 확인하였다. 하지만 지나친 접착 온도 및 접착 시간의 증가는 접착제에 함유된 용매의 감소와 접착제 분해를 유발시켜 접착 강도를 감소시킴을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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