• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.82-85
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• 2003

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 응용 분야에 있어서 RF나 Optic등에 응용되는 금속 구조물이나 배선을 위한 도금, 두꺼운 구조물의 식각등을 위해서 수십 um두께의 감광막이 필요하다. 특히 이러한 감광막은 도금을 위한 전단계에서 몰드 형성에 이용되는데 그 이유는 제작이 용이할 뿐만 아니라 다양한 두께 형성이 가능하고 금속과의 선택적 제거가 쉬운 장점이 있다. 감광막 몰드가 갖추어야 할 조건으로는 수직에 가까운 측면 기울기, 두께, 도금액에 대찬 저항성을 들 수 있으며 그 중에서 측면 기울기 개선에 관한 연구가 많이 진행되고 있다. 본 논문에서는 감광막의 형상에 영향을 주는 요인을 찾아내고 수식모델링을 통해 측면 기울기를 예측하고자 한다.

• 전기의세계
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• v.36 no.1
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• pp.28-35
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• 1987

본고에서는 laser printer의 여러구성부분 중 화질과 직접 관련된 감광체재료의 부분에 촛점을 두는 한편 새로운 재료의 응용으로서 다양한 실험과 개선을 하고 있는 반도체 laser printer용 a-Si:H감광체의 기술동향과 문제점을 살펴보고 향후 개발방향을 기술하였다.

• Information and Communications Magazine
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• v.34 no.2
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• pp.42-48
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• 2017

본고에서는 칼라 홀로그래피에 대한 최근의 연구 동향을 살펴보고, 칼라 홀로그램 제작을 위한 얼티메이트 홀로그래피(Ultimate Holography)사의 새로운 초고해상도 실버 할라이드감광유제인 얼티메이트 04(U04)를 이용한 실험결과를 공유한다. U04는 환경 친화적이며, 입자의 크기가 4 nm 로 매우 작고, 해상도는18,000 lines/mm로써 어떤 다른 실버 할라이드 기록재료 보다 뛰어나다. 440 nm 에서 700 nm까지의 넓은 감광영역에서 풀 칼라 홀로그램을 선명히 기록할 수 있다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.14 no.9
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• pp.4467-4471
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• 2013

In this research, developed full-scan photoresist coating system(FPCS) can improve the efficiency of the photoresist coating system essential for spinner equipment in nano semiconductor manufacturing process. The devices developed in this research, which can be swiftly replaced in case abnormal state element changes or wafer manufacturing defect occurs, are anticipated to improve module yield as well as real-time monitoring on the state element in order to prevent the complex process defect due to the photoresist miss coating.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.168-172
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• 2005

본 연구에서는 평판 디스플레이 Photo공정 중에서 무회전 도포(Spinless Coating)방식으로 기판(Glass)에 감광제 약액을 도포한 후 용매(Solvent)를 제거시키기 위한 진공건조장치(Vacuum dryer)에서 감광제 도포막의 품질에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 용매 제거시간을 단축하기 위한 진공챔버의 용적에 따른 진공포트의 크기 및 배치에 대한 최적화를 구현하였다. 구현된 챔버의 용적과 진공포트의 크기 및 배치를 바탕으로 진공건조장치를 챔버, 챔버 구동부, 기판 구동부, 진공펌프, 그리고 $N_2$ 공급부로 모듈화하여 구성하였으며. 실제 도포 기판을 이용하여 진공건조를 실시한 후 도포막을 검사함으로써 진공포트에 대한 최적화를 검증함과 동시에 진공건조 능력을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.05c
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• pp.240-244
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• 2003

후막 리소그라피 기술은 기판 위에 감광성 페이스트를 도포한 후 자외선과 패턴마스크를 사용하는 광식각(photolithography) 방법을 이용하여 세부 패턴을 형성시키는 기술이다, 이 기술은 후막기술로서는 높은 해상도인 선폭 $30{\mu}m$ 이하의 미세도선을 구현할 수 있어, 후막기술을 이용한 고주파 모듈의 제조에 있어서 새로운 대안으로 주목받고 있다. 본 연구에서는 알루미나 기판 상에 수십 ${\mu}m$ 이하의 마이크로 비아를 가지는 유전체 층을 형성시킬 수 있는 저온소결용 감광성 유전체 페이스트를 개발하였다. 저온소결용 유전체 파우더와 폴리머, 모노머, 광개시제 등의 양을 조절하여 마이크로 비아를 형성할 수 있는 최적 페이스트 조성을 연구하였으며, 노광량 및 현상시간과 같은 공정변수가 마이크로 비아의 해상도에 미치는 영향을 평가하였다. 알루미나 기판에 전면 프린팅 한 후 건조, 노광, 현상, 소성 과정을 거쳐 소결전 $37{\mu}m$, 소결후 $49{\mu}m$의 해상도를 가지는 마이크로 비아를 형성할 수 있었다.

• The Science & Technology
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• v.26 no.7 s.290
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• pp.80-81
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• 1993

• Ceramist
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• v.8 no.3
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• pp.31-36
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• 2005

• The monthly packaging world
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• s.98
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• pp.159-163
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• 2001

• The Science & Technology
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• no.12 s.451
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• pp.8-11
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• 2006