• Title/Summary/Keyword: 가장 가능한 메카니즘

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0.01mm 급 우량계 개발에 관한 연구

  • 이부용
    • Proceedings of the Korean Environmental Sciences Society Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.29-31
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    • 2004
  • 현재까지 진행된 연구는 새로운 검정 장비를 이용하여 개발된 우량 측정 메카니즘을 검정하였다. 그리고 중량식 우량계를 별도 제작하여 야외에서 정확한 우량 비교 검정을 위해 일본 쯔쿠바 대학 TERC노장에 설치하여 다음과 같은 결과를 얻을 수 있었다. 장기간 로드셀의 특성을 조사한 결과 장시간에 안정성이 입증되어 다양한 측정 장비 개발에 사용 가능함이 밝혀졌다. 새로운 검정 장비는 1 분 간격으로 정확한 강우량을 측정 할 수 있어 높은 분해능의 우량계를 검정할 수 있는 새로운 방안을 제시하였다. 본 연구의 가장 중요한 목표인 0.01 mm 급 우량 측정 메카니즘을 완성하였으며, 전도형 우량계가 가지고 있는 분해능 한계와 중량식 우량계가 갖는 배수의 문제점을 극복하였다 그리고 현업, 도시 수문, 토목 등의 여러 분야에서 요구하는 실시간 강우강도 관측 과 정확한 우량 측정이 가능한 우량계를 제작 할 수 있게 되었다. 본 연구에서 개발된 Lee-A type 우량계에 사용하는 접점신호와 로드셀의 중량 신호는 기존의 자동관측장비에 완벽한 호환성이 있어 적용에 문제점이 없다. 국내에서도 장비 개발이 충분히 될 수 있음을 알 수 있었으며, 새로운 장비 개발에 대한 가능성을 볼 수 있었다.

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A Study on Optimization of Networking Mechanism of Distributed List (분산리스트 네트워킹 메카니즘의 최적화에 관한 연구)

  • 임동주
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.5 no.3
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    • pp.475-482
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    • 2001
  • In this paper, I describe the implementation of the distributed lists based on socket and on RMI(Remote Method Invocation). First, I describe and implement an interface of distributed list based on socket using object stream in a distributed environment, when encapsulating the message in the distributed list. Second, the major purpose to implement a distributed list in RMI is to compare advantages and disadvantages with other networking mechanisms by implementing complicated applications. The major advantage in using RMI is to implement simply the programs without using application-level protocol. In terms of program efficiency, the applications using HMI can degrade the performance due to many TCP/IP connections generated every update. TCP/IP connection requires much less cost than RMI. Even though RMI has the mechanism processing many method calls using a sing]e network connection, RMI is less efficient than the direct use of socket. However, RMI makes it possible to communicate beyond firewall using HTTP proxying mechanism. Consequently, I present a modeling of networking mechanism in finding out optimization solution by comparing and analyzing the two systems.

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Crystal Structure and Thermal Decomposition Studies on Cobalt (II) Complex of 4-Chloro-2-((E)-(Isopropylimino)methyl)phenol (4-Chloro-2-((E)-(Isopropylimino)methyl)phenol 코발트(II) 착물에 대한 결정 구조 및 열분해 연구)

  • Pu, Xiao-Hua
    • Journal of the Korean Chemical Society
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    • v.55 no.3
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    • pp.341-345
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    • 2011
  • The Schiff base cobalt(II) complex, bis[4-chloro-2-((E)-(isopropylimino) methyl) phenol]cobalt(II), has been prepared and characterized by single-crystal X-ray diffraction analyses. The phenomenological, kinetic and mechanistic aspects of the cobalt (II) complex have been studied by TG/DTG techniques. On the basis of the experimental data, the kinetic parameters such as activation energy, pre-exponential factor and entropy of activation were computed, and then the most probable mechanism function was estimated as $g({\alpha})={\alpha}^2$ 2. Hence the rate controlling process at all stages of decomposition is onedimensional diffusion (Parabolic model).

전기방식의 기술적 개요

  • 김대경
    • 전기의세계
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    • v.44 no.4
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    • pp.14-21
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    • 1995
  • 전해질(지중, 수중 혹은 해수중) 내부에 있는 금속구조물의 부식을 방지하는 가장 효과적인 방법인 전기방식법에는 양극방식법(anodic protection method)과 음극방식법(cathodic protection method)이 있다. 양극방식법은 피방식구조물을 자연전위 보다 높게 유지함으로써 구조물의 표면에 저항이 높은 피막을 형성시켜 부식을 방지하는 방법으로서, 금속의 재질에 따라 적용이 불가능한 경우가 많으며, 또, 가능하다 할지라도 유지 및 보수에 상당한 주의가 요구되므로 잘 쓰이지 않고 있는 반면에, 음극방식법은 거의 모든 재질에 적용 가능할 뿐만 아니라 유지 및 보수가 쉬우므로 현장에서 가장 널리 쓰이고 있음에 따라 전기방식법 하면 대부분 음극방식법을 지칭하는 것으로 이해되고 있다. 본고에서는 전기방식법을 이해하는데 도움이 되는 부식 메카니즘, 음극방식법의 원리, 음극방식법의 종류 및 설계법 등에 관하여 간략히 기술하고자 한다.

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CIGS 박막 반응메카니즘 및 생성공정의 이해

  • Kim, U-Gyeong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.24-24
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    • 2010
  • Chalcopyrite $Cu(In,Ga)Se_2$ (CIGS) 화합물 반도체는 고효율 박막태양전지의 광 흡수층으로 사용되는 물질 중 가장 우수한 효율 (19.9%, NREL 2008)을 보유하고 있다. CIGS는 직접천이형 에너지밴드갭 (direct bandgap)을 가지고 있고, 광흡수계수가 $1{\times}10^5\;cm^{-1}$로서 반도체 중 서 가장 흡수율이 높은 재료에 속하여 두께 $1{\sim}2\;{\mu}m$의 박막으로도 고효율의 태양전지 제조가 가능하고, 또한 장기적으로 전기광학적 안정성이 매우 우수한 특성을 지니고 있다. 현재 고효율 CIGS 셀생성을 위해 널리 사용되고 있는 CIGS 흡수층 성장공정은 "co-evaporation(동시증발법)"과 2-step 공정이라 불리는 "sputter-selenization(스퍼터-셀렌화)" 방법이다. 동시증발법은 개별원소 Cu, In, Ga, Se 들을 고진공 분위기에서 고온 ($550{\sim}600^{\circ}C$)기판위에 증착하는 방법으로 소면적에서 가장 좋은 효율(~20%)을 보이는 공정이다. 하지만, 고온, 고진공 공정조건과 대면적 증착시 온도 및 조성 불균일 등의 문제점 등으로 상용화에 어려움이 있다. 스퍼터-셀렌화 공정은 1단계에서 스퍼터링 방식으로 CuGaIn 전구체를 증착하고, 2단계에서 고온($550{\sim}600^{\circ}C$)하에 $H_2Se$ 혹은 Se vapor와 반응시켜 CIGS를 생성한다. 일본의 Showa Shell와 Honda Soltec 등에 의해 이미 상업화 되었듯이, 저비용 대면적으로 상업화 가능성이 높은 공정으로 평가되고 있다. 하지만, 2단계에서 사용되는 $H_2Se$ 및 Se vapor의 유독성, 기상 Se과 금속전구체 간의 느린 셀렌화 반응속도, 셀렌화반응 후 생성된 CIGS 박막 두께방향으로의 Ga 불균일분포, 생성된 CIGS/Mo 계면 접착력 저하등의 문제점들이 해결되어야만 상업화에 성공할 수 있을 것이다. 본 Tutorial에서는 CIGS 물질의 열역학 상평형과 반응메카니즘에 대해 설명하고, 다양한 생성 공정들을 소개할 것이다.

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A Study on the I-V characteristics of a Organic Light-Emitting Diode (유기발광소자(OLED)의 전압-전류 특성에 대한 연구)

  • Lee Jung-Ho;Chae Kyu_Su;Kim Min-Nyun
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2005.05a
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    • pp.159-162
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    • 2005
  • 전자빔을 이용하던 CRT(Cathode Ray Tube) 모니터에서 픽셀단위의 LCD(Liquid Crystal Display) 디스플레이 사용으로 휴대용 정보처리 장치들은 급속한 발전을 이루게 되었다. 기존의 CRT 모니터에서 전자빔을 사용하던 방식에서 픽셀(Pixel) 단위의 후면발광 디스플레이를 만들면서 CRT 모니터보다 빠른 응답특성을 나타내며 저 전력일 뿐만 아니라 디스플레이의 두께도 줄일 수 있게 되었다. 휴대가 가능한 디스플레이의 발전으로 노트북이나 PDA와 같은 실시간 정보를 활용 및 처리 할 수 있는 방법들을 제시할 수 있었지만 원활한 활용을 위해 더 적은 전력을 사용하는 방법들이 제시되어야 했다. 이에 따라 저 전력 소모, 빠른 응답특성, 넓은 시야각 그리고 경량화가 가능한 디스플레이가 되기 위한 새로운 디스플레이가 선을 보이게 되었다. 현재 차세대 디스플레이로 각광을 받고 있는 디스플레이 소자로는 OLED(Organic Light Emitting Diode)가 있다 이는 LCD 디스플레이가 가지고 있는 단점을 보완하여 우선적으로 높은 색도가 가능하며 후면발광을 사용하지 않고 자체 발광을 하기 때문에 저 전력 소모가 현실화되었다. 또한 디스플레이의 유동성이 가능하여 휘어질 수 있는 특성을 가지고 있다. 그러나 이러한 유기발광 소자의 경우 높은 발광 효율을 위한 구조적 개선이 필요하며 소자의 수명도 개선해야 한다. 이에 따라 유기발광 소자의 메카니즘에 대한 파악이 필요하게 되며 물리적 구조에 대한 이해가 필요하다. 이를 위해 물리적, 수치적 해석으로 소자의 특성을 파악해 줌으로써 개선된 유기발광 소자 제작이 가능 할 것이다.기에 대한 영향정도를 측정하여 정량적으로 도출하였다. 이를 각 구간에 대해 상호 비교 분석함으로써 대형국책사업에서의 공기지연인자에 대한 분석 방법론을 정립하였고 공기지연 분석 방법론의 현실적 적용을 위한 제언과 그에 따른 개선사항에 대해 도출하였다.있는 발판을 마련하게 된다고 추정하였다. 0.5%가 control사이에서 0.95로 가장 색차가 크게 나타났으며, 그 다음이 냉동분쇄 0.5% 0.83으로 나타나 송이의 첨가율이 높을수록 색차가 크게 나타나는 것을 알 수 있다. 색차가 가장 낮은 제품은 법동분쇄 0.3%, 동결건조 0.3%로 나타났다. 송이양갱의 색(color), 냄새(flavor), 맛(taste), 외관(appearances), 질감(viscosity), 종합적 평가(overall acceptability) 등의 관능평가를 실시한 결과 중 색에 대한 기호도는 냉동분쇄 0.1% 송이양갱이 가장 높은 것으로 나타났으나, 집단간 유의한 차이는 나타나지 않았고, 냄새는 동결건조 0.1%의 송이양갱이 3.38로 가장 점수가 높았으며, 냉동분쇄 0.3%의 송이양갱이 2.81로 가장 낮은 기호도를 나타내었다. 맛에서는 p<0.01수준에서 집단간 유의한 차이를 나타내었는데, 동결건조 0.1%가 그 중 가장 높은 기호도를 나타내었으며, 그 다음이 동결건조 0.5%였다. 가장 낮은 선호도를 나타낸 것은 열풍건조 0.5%였다. 질감은 P<.05 수준에서 집단간 유의미한 차이를 나타내었으며 동결건조 0.1%가 가장 높은 기호도를 나타내었으며, 동결건조 0.5%함유 송이양갱이 1.21로서, 현저히 낮은 기호도를 나타내었다. 종합적인 평가에서는 동결건조 0.1%함유

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A Design and Implementation of Windows CE Boot Loader to support Compact Flash (컴팩트 플래시 지원을 위한 Windows CE 부트로더의 설계 및 구현)

  • Pi Mu-ho;choi Jong-pil;Kong Ki-sok
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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    • 2005.11a
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    • pp.931-933
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    • 2005
  • Windows CE는 Microsoft사의 Windows 운영체제 가운데서 가장 작은 운영체제로서 일반 데스크톱 Windows 커널을 수용할 수 없는 소형/임베디드 장비에서 주로 사용되어진다. 현재 Windows CE에서 사용되고 있는 부트로더로는 E-boot(Ethernet bootloader)가 있으며 RAM 이미지와 플래시 이미지 다운로드 기능을 제공한다. E-boot의 문제점으로는 플래시 메모리상에서 부팅을 수행하기 때문에 NOR 타입의 플래시만을 지원하여, 컴팩트 플래시와 같은 NAND 타입의 플래시 지원하지 않는다. 이는 OS Binary 이미지의 용량이 NOR 플래시를 초과할 경우에 수행이 불가능하다는 문제를 발생시킨다. 따라서 본 논문에서는 기존의 E-boot를 수정하여 NDR 플래시보다 상대적으로 가격이 저렴하고 휴대성이 좋은 컴팩트 플래시 메모리를 이용하여 부팅이 가능한 부트로더를 구현한다. 또한 컴팩트 플래시 지원을 위한 새로운 읽기/쓰기 메카니즘을 소개한다.

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미소경 드릴링 머신의 시작과 절삭현상의 연구

  • 백인환;정우섭;이상호
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1993.04b
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    • pp.66-70
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    • 1993
  • 미세드릴가공은 드릴 직경의 소경화로 발생하는 공구강성저하, 지동 발생, 칩배출 곤란 등으로 인해 수많은 기계가공 중에서도 가장 어려운 가공 중의 하나이며 이로인해 설계의 단계에서 가능한 피하고있는 실정이다. 그러나 근래 각종 제품의 소형 경량화 추세가 일어나면서 미세구멍가공 기술에 대한 중요성이 높아지고 있으며, 특히 시계부품, 소형 정밀 부품, 연료분사용 노즐, 광파이버 관련품, 우주항공기 부품 등에 수요가 급증하고 있다. 또한 최근 전기.전자 공업의 발달과 함께 등장한 표면실장기술(SMT)은 프린터 배선기판의 고밀도화를 더욱 진전시켰으며 이는 구멍밀도, 구멍지름의 미소화 등 미세구멍가공 관점에서 보완해야 할 기술적인 과제를 남겨 놓았다. 본 연구는 미세드릴가공의 메카니즘을 규명하고 그 문제점을 해결하여 미소경 드릴링 머신을 개발하는 데 주력함과 동시에그 절삭현상의 기초적인 연구를 수행하였다

Se-coated Cu-Ga-In 금속전구체 셀렌화 반응메카니즘 연구

  • Kim, U-Gyeong;Gu, Ja-Seok;Park, Hyeon-Uk
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.47.2-47.2
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    • 2011
  • 광전환 효율 20% (AM1.5G) 이상의 고효율 화합물 박막태양전지의 광흡수층으로 많은 관심을 받고 있는 $Cu(In,Ga)Se_2$ (CIGS) 태양전지의 광흡수층은 다양한 공정에 의해 제조가 가능하다. 현재 고효율 CIGS 셀 생성을 위해 널리 사용되고 있는 CIGS 흡수층 성장공정은 "co-evaporation (동시증발법)"과 2-step 공정이라 불리는 "precursorselenization(전구체-셀렌화)" 방법이다. 동시증발법은 개별원소 Cu, In, Ga, Se들을 고진공 분위기에서 고온(550~600$^{\circ}C$) 기판위에 증착하는 방법으로 소면적에서 가장 좋은 효율(~20%)을 보이는 공정이다. 하지만, 고온, 고진공 공정조건과 대면적 증착시 온도 및 조성 불균일 등의 문제점 등으로 상용화에 어려움이 있다. 전구체-셀렌화 공정은 1단계에서 다양한 방식(예: 스퍼터링, 전기도금, 프린팅 등) 방식으로 CuGaIn 전구체를 증착하고, 2단계에서 고온(550~600$^{\circ}C$)하에 H2Se gas 혹은 Se vapor와 반응시켜 CIGS를 생성한다. 일본의 Showa Shell와 Honda Soltec 등에 의해 이미 상업화 되었듯이, 저비용 대면적으로 상업화 가능성이 높은 공정으로 평가되고 있다. 하지만, 2단계에서 사용되는 H2Se 및 Se vapor의 유독성, 기상 Se과 금속전구체 간의 느린 셀렌화 반응속도, 셀렌화반응 후 생성된 CIGS 박막 두께방향으로의 Ga 불균일 분포, 생성된 CIGS/Mo 계면 접착력 저하 등의 문제점들이 개선, 해결되어야만 상업화에 성공할 수 있을 것이다. 본 연구에서는 Se layer가 코팅된 금속전구체의 셀렌화 반응메카니즘을 in-situ high-temperature XRD를 이용하여 연구하였다. 금속전구체는 스퍼터링, 스프레이 등 다양한 방법으로 제조되었고, 반응메카니즘 연구결과를 바탕으로 Se 코팅된 금속전구체를 이용한 급속열처리 공정의 최적화를 시도하였다.

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Analysis of River Levee Failure Mechanism by Piping and Remediation Method Evaluation (파이핑에 의한 하천제방 붕괴 메카니즘 분석 및 대책공법 평가)

  • Kim, Jin-Man;Moon, In-Jong
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.18 no.3
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    • pp.600-608
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    • 2017
  • The presence of piping in a levee body allows water seepage to occur by producing a large cavity or water tunnel within it, ultimately resulting in the failure of the river levee and differential settlement. In order to properly cope with river levee failure due to piping and establish a proper remediation method for this problem, it is necessary to analyze the failure mechanism of the river levee due to piping. Therefore, this study analyzed the shape and mechanism of river levee failure due to piping through small-scale and large-scale models and evaluated the seepage pressure distribution characteristics in the hydraulic well, which has been suggested as a remediation method for piping. According to the results of this study, as the safety factor for the piping in the river levee decreased, the river levee failure shape was more clearly shown through the small-scale model test. In the large-scale model test, the type of local damage to the levee due to the piping was identified and the evaluation showed that the hydraulic well had the largest effect on the inhibition of piping below the center of the well. A follow-up study is needed to confirm the reliability of the results. However, it is thought that this study can be utilized as the baseline data for research into the piping-induced river levee failure mechanism and for the preparation of a remediation method.