• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.420-425
• /
• 1995

철판재의 Roll 압연가공 중에는 균일한 제품의 판재가공을 위해 펄판재의 실시간 측정이 필요하다. 현재, 포항제철 사는 이 공정에서 두께 측정을 위해 방사광 측정기를 사용하고 있다. 이 장비의 출력치에 대한 보정은 여려 종류 두께 의 평판을 정밀하게 가공하고 수동형 측정기와 방사광 측정기로비교하여 실행되고 있다. 이 방법의 문제점은 수동형 측정기의 정밀도로 인해 가공한 시편 자체의 두께를 정확히 평가할 수 없기 때문에 방사광 측정기의 정밀한 보정이 어 렵다는 것이다. 더욱이 이것의 측정 정밀도는 수 .$\mu$ m 이상이어서 서브마이크론 이하의 정밀한 측정을 하기가 어려 운데 현장에서는 서브마이크론 이하의 정밀한 측정을 요구하고 있다. 본 연구에서는 자동 두께 측정기 시스템을 개발 하였다. 이 제품의 목표사양을 측정범위는 100 .approx. 200mm, 측정 두께 범위는 0 .approx. 20mm, 두께 측정 정밀 도는 0.2 .mu. m로 정하였다. 또한, 측정대상은 전도체로 제한하였다. 본 과제에서는 이를 개발하기 위해 측정원리 에 적합한 시스템을 설계 및 제작하고, 측정하는 운영소프트웨어를 개발 및 보정에 관한 연구를 진행하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
• /
• pp.8-8
• /
• 2004

펨토기술은 펨토초영역에서 일어나는 물리화학적 현상을 이용하여 공학적으로 이용하는 학문이다. 펨토초(femtosecond)는 시간의 단위로서 1펨토초는 1000조분의 1초($10^{-15}$)에 해당된다. 일반적으로 사람의 머리카락 두께는 약 100fm 인데 100 펨토초라고 하더라도 빛이 머리카락 두께의 1/2도 진행하지 못하는 극도의 짧은 시간에 불과하다. 이러한 펨토기술은 극초단 레이저의 발달로 가능해졌다. 1960년대 초 레이저 펄스폭을 줄일 수 있는 기술이 개발돼 나노초 시대가 열린 이후 60년대 중반에 펄스폭을 더욱 줄일 수 있는 모든 잠금기술이 개발돼 피코초 시대가 도래했다.(중략)

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2008년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.46-48
• /
• 2008

나노복합 블레이드가 반도체 웨이퍼 가공을 위한 마이크로급 나노장치나 그 이상의 나노급 구조체를 위해 사용되었다. 금속 블레이드는 실리콘 웨이퍼 가공을 위해 사용되어 왔다. 그러나, 최근 레진 복합 블레이드는 반도체나 핸드폰의 쿼츠 웨이퍼 가공에 사용된다. 유기 또는 비유기 재료 선정은 기계가공성, 전기 전도성, 강도, 연성 및 웨이퍼 저항을 가진 블레이드를 만드는데 중요하다. 고성능 응용의 증대 요구에 따라 개발된 고기술 비유기성 재료의 혼합은 낮은 가격에 고기능의 신뢰도를 필요로 한다. 나노 입자의 크기를 가진 레진 복합물의 마이크로 설계는 입자간 상호작용의 제어가 필요하다. 형상 제작 동안 마이크로 차원에 두께를 유지하기 위해서는 마이크로/나노급 제작을 위한 가공기술이 중요한 것 중의 하나이다. 본 연구에서는 핫 프레스 구조물이 원래 설계 기준과 두께 차이의 실험 접근법을 사용해 만들어졌다. 다른 습식 공정 기술은 차원의 허용치를 개선하기 위해 만들었다. 실험들과 해석들은 신뢰성 결과가 사용가능함을 보여주었다. 반도체 시장에 사용될 레진 복합 블레이드의 개선 효과가 논의되었다.

• Composites Research
• /
• 제20권5호
• /
• pp.49-55
• /
• 2007

반도체 쿼츠 웨이퍼 다이싱용 블레이드는 마이크로/나노 디바이스와 부품을 제조하기 위해 고정밀도의 가공성을 요구한다. 따라서 균일한 마이크로/나노 선폭의 가공을 위해서는 블레이드의 제작 단계에서 균일한 두께와 밀도를 유지하는 것이 중요하다. 기존의 실리콘웨이퍼 가공을 위해서는 금속의 블레이드가 사용되고 있지만 쿼츠 웨이퍼 가공을 위해서는 고분자 복합재가 사용된다. 이러한 복합재는 가공성, 전기전도성, 그리고 적절한 강도와 연성 및 마모저항성이 있어야 한다. 그러나 기존의 건식성형 공정으로는 균일성을 유지하기 위해 많은 공정과 비용이 소비되고 있다. 본 연구에서는 도전성 나노 세라믹스 분말, 연마재 세라믹스 분말에 열경화성 수지, 전도성 고분자를 혼합한 복합재 분말을 습식성형 공정에 의해 제조, 평가하는 연구를 수행하였다. 먼저 복합재 분말을 액상과 혼합하여 블레이드를 제작하였으며, 액상의 종류, 액상 건조공정의 영향을 고찰하였다. 평가는 마이크로미터 측정기와 현미경을 이용하여 두께를 측정하였다. 두께편차와 기공률, 밀도, 경도, 등의 특성을 비교, 평가하였다. 그 결과 습식성형에 의해 블레이드의 두께편차를 감소시킬 수 있었으며, 경도 등의 특성을 향상시킬 수 있었다.

• 한국추진공학회지
• /
• 제10권4호
• /
• pp.34-39
• /
• 2006

두께가 얇고 길이가 긴 튜브 제품을 생산하기 위한 방법으로 유동성형 공정이 많이 이용되고 있으며 이는 다른 가공방법에 비해 성형력이 작고 유동성형에 의해 가공된 제품의 기계적인 강도가 우수하기 때문이다. 특히 유동성형은 로켓 모터 케이스, 연소기, 유압 실린더 그리고 고압용기 등과 같은 고정밀도의 두께가 얇은 실린더 제품을 생산하기 위한 적합한 공정이다. 본 논문에서는 3개의 롤러를 가지는 전후방 유동성형에 대한 유한요소해석을 통해 가공깊이와 가공속도가 성형력에 미치는 영향을 살펴보았다. 다양한 가공깊이와 가공속도 조건에서 얻어진 전후방 유동성형에서의 축방향과 반경방향의 성형력을 비교하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
• /
• pp.91-91
• /
• 2003

• 한국생산제조학회지
• /
• 제22권1호
• /
• pp.162-167
• /
• 2013

The most important factor in an aircraft manufacturing is stability and weight reduction. Most of aircraft components are designed with thin plate type to satisfy weight reduction needs. The thin plate is difficult to be machined because it is apt to be vibrated by dynamic force generated in milling process. The most critical factor in machining of aluminum thin plate is width and thickness between stiffeners. So we tested many cases to find out the machinable minimum thickness at different width between stiffeners. And with the data obtained from many tests, this papers suggested the standard width thickness relation that is machinable without vacuum fixture. Machinist will be able to reduce the cost of aircraft thin plate parts by reducing the number of vacuum fixture used by the help of this standard.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국레이저가공학회 1998년도 추계학술발표대회 초록개요집
• /
• pp.16-19
• /
• 1998

• 비파괴검사학회지
• /
• 제24권5호
• /
• pp.487-493
• /
• 2004

본 연구는 고효율 비접촉 초음파 송수신이 가능한 미세가공 정전용량형 초음파 탐촉자(cMUT)를 개발하기 위한 기초연구로 수행되었다. cMUT의 주요 구성요소인 미세 진동 막의 거동-총진 주파수, 막 변위, 막 붕괴 변위, 막 붕괴전압-을 이론적인 해석과 유한요소해석을 이용하여 분석하였다. 진동 막의 두께와 크기, 희생층 두께, 전극의 두께와 크기 등과 같은 cMUT의 설계인자를 검토하였다. 분석결과 진동 막의 공진주파수는 진동 막의 두께가 증가함에 따라 증가하였으며 직경에 따라서는 감소하였다. 직류 바이어스 전압이 증가함에 따라 진동 막의 변위는 증가하였으며 진동 막의 붕괴전압을 분석하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.58-63
• /
• 1995

절삭가공 중에서도 높은 비중을 차지하는 구멍가공은 전자제품, 공작기계 뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 소형 화, 다양화, 대량생산화 함에 따라 미세화, 고속화하게 되었다. 본 연구에서는 미세드릴 가공시에 발생하는 스러스트를 측정하여 이송, 절삭속도, 피삭재 두께 변화 등 각 절삭조건이 공구수면과 가공확대오차에 미치는 문제점을 해결하기 위한 방안으로 스텝이송 방식을 채택하여 그 효과에 대한 평가를 목적으로 한다.