• Title/Summary/Keyword: 가공두께

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철판 두께 자동 측정기 개발

  • 정승배;박준호;이응석
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1995.04a
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    • pp.420-425
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    • 1995
  • 철판재의 Roll 압연가공 중에는 균일한 제품의 판재가공을 위해 펄판재의 실시간 측정이 필요하다. 현재, 포항제철 사는 이 공정에서 두께 측정을 위해 방사광 측정기를 사용하고 있다. 이 장비의 출력치에 대한 보정은 여려 종류 두께 의 평판을 정밀하게 가공하고 수동형 측정기와 방사광 측정기로비교하여 실행되고 있다. 이 방법의 문제점은 수동형 측정기의 정밀도로 인해 가공한 시편 자체의 두께를 정확히 평가할 수 없기 때문에 방사광 측정기의 정밀한 보정이 어 렵다는 것이다. 더욱이 이것의 측정 정밀도는 수 .$\mu$ m 이상이어서 서브마이크론 이하의 정밀한 측정을 하기가 어려 운데 현장에서는 서브마이크론 이하의 정밀한 측정을 요구하고 있다. 본 연구에서는 자동 두께 측정기 시스템을 개발 하였다. 이 제품의 목표사양을 측정범위는 100 .approx. 200mm, 측정 두께 범위는 0 .approx. 20mm, 두께 측정 정밀 도는 0.2 .mu. m로 정하였다. 또한, 측정대상은 전도체로 제한하였다. 본 과제에서는 이를 개발하기 위해 측정원리 에 적합한 시스템을 설계 및 제작하고, 측정하는 운영소프트웨어를 개발 및 보정에 관한 연구를 진행하였다.

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펨토초 레이저를 이용한 극미세 가공에의 응용

  • 조성학
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.8-8
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    • 2004
  • 펨토기술은 펨토초영역에서 일어나는 물리화학적 현상을 이용하여 공학적으로 이용하는 학문이다. 펨토초(femtosecond)는 시간의 단위로서 1펨토초는 1000조분의 1초($10^{-15}$)에 해당된다. 일반적으로 사람의 머리카락 두께는 약 100fm 인데 100 펨토초라고 하더라도 빛이 머리카락 두께의 1/2도 진행하지 못하는 극도의 짧은 시간에 불과하다. 이러한 펨토기술은 극초단 레이저의 발달로 가능해졌다. 1960년대 초 레이저 펄스폭을 줄일 수 있는 기술이 개발돼 나노초 시대가 열린 이후 60년대 중반에 펄스폭을 더욱 줄일 수 있는 모든 잠금기술이 개발돼 피코초 시대가 도래했다.(중략)

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Composite Blade for Dicing of Wafer (웨이퍼 가공용 복합 블레이드)

  • Lee, Jeong-Ick
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2008.05a
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    • pp.46-48
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    • 2008
  • 나노복합 블레이드가 반도체 웨이퍼 가공을 위한 마이크로급 나노장치나 그 이상의 나노급 구조체를 위해 사용되었다. 금속 블레이드는 실리콘 웨이퍼 가공을 위해 사용되어 왔다. 그러나, 최근 레진 복합 블레이드는 반도체나 핸드폰의 쿼츠 웨이퍼 가공에 사용된다. 유기 또는 비유기 재료 선정은 기계가공성, 전기 전도성, 강도, 연성 및 웨이퍼 저항을 가진 블레이드를 만드는데 중요하다. 고성능 응용의 증대 요구에 따라 개발된 고기술 비유기성 재료의 혼합은 낮은 가격에 고기능의 신뢰도를 필요로 한다. 나노 입자의 크기를 가진 레진 복합물의 마이크로 설계는 입자간 상호작용의 제어가 필요하다. 형상 제작 동안 마이크로 차원에 두께를 유지하기 위해서는 마이크로/나노급 제작을 위한 가공기술이 중요한 것 중의 하나이다. 본 연구에서는 핫 프레스 구조물이 원래 설계 기준과 두께 차이의 실험 접근법을 사용해 만들어졌다. 다른 습식 공정 기술은 차원의 허용치를 개선하기 위해 만들었다. 실험들과 해석들은 신뢰성 결과가 사용가능함을 보여주었다. 반도체 시장에 사용될 레진 복합 블레이드의 개선 효과가 논의되었다.

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Fabrication of Organic-Inorganic Nanocomposite Blade for Dicing Semiconductor Wafer (반도체 웨이퍼 다이싱용 나노 복합재료 블레이드의 제작)

  • Jang, Kyung-Soon;Kim, Tae-Woo;Min, Kyung-Yeol;Lee, Jeong-Ick;Lee, Kee-Sung
    • Composites Research
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    • v.20 no.5
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    • pp.49-55
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    • 2007
  • Nanocomposite blade for dicing semiconductor wafer is investigated for micro/nano-device and micro/nano-fabrication. While metal blade has been used for dicing of silicon wafer, polymer composite blades are used for machining of quartz wafer in semiconductor and cellular phone industry in these days. Organic-inorganic material selection is important to provide the blade with machinability, electrical conductivity, strength, ductility and wear resistance. Maintaining constant thickness with micro-dimension during shaping is one of the important technologies fer machining micro/nano fabrication. In this study the fabrication of blade by wet processing of mixing conducting nano ceramic powder, abrasive powder phenol resin and polyimide has been investigated using an experimental approach in which the thickness differential as the primary design criterion. The effect of drying conduction and post pressure are investigated. As a result wet processing techniques reveal that reliable results are achievable with improved dimension tolerance.

Comparison of Forming force on forward and Backward Flow Forming for Combustion Chamber (연소기를 위한 전후방 유동성형에서의 성형력 비교)

  • Nam, Kyoun-Go;Cho, Cheon-Hwey;Hong, Sung-In
    • Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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    • v.10 no.4
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    • pp.34-39
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    • 2006
  • The flow forming has been used to produce long thin walled tube parts, with reduced forming force and enhanced mechanical for a good finished part, compared with other method formed parts. Especially, the flow forming is suitable for making high precision thin walled cylinders, such as rocket motor cases, combustion chamber, hydraulic cylinders and high-pressure vessels and so on. In this paper, finite element analysis of three-roller forward and backward flow forming for combustion chamber is carried out to study effects of forming depth and feed rate on forming force. The axial and radial forming forces of forward flow forming on several forming depth and feed rate conditions are compared with those of backward flow forming.

An Experiment of Machineable Width and Thickness of Airframe Thin Plate Structure (항공기 박판 구조의 가공가능 폭과 두께에 관한 실험 연구)

  • Shin, Yong-Bo;Kim, Su-Jin
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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    • v.22 no.1
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    • pp.162-167
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    • 2013
  • The most important factor in an aircraft manufacturing is stability and weight reduction. Most of aircraft components are designed with thin plate type to satisfy weight reduction needs. The thin plate is difficult to be machined because it is apt to be vibrated by dynamic force generated in milling process. The most critical factor in machining of aluminum thin plate is width and thickness between stiffeners. So we tested many cases to find out the machinable minimum thickness at different width between stiffeners. And with the data obtained from many tests, this papers suggested the standard width thickness relation that is machinable without vacuum fixture. Machinist will be able to reduce the cost of aircraft thin plate parts by reducing the number of vacuum fixture used by the help of this standard.

Development of Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer (I) - Analysis of the Membrane Behavior (미세가공 정전용량형 초음파 탐촉자 개발(I) - 진동 막 거동 분석)

  • Kim, Ki-Bok;Ahn, Bong-Young;Park, Hae-Won;Kim, Young-Joo;Lee, Seung-Seok
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.24 no.5
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    • pp.487-493
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    • 2004
  • This study was conducted to develope a capacitive micromachined ultrasonic transducer (cMUT) which enable to high efficient non-contact transmit and receive the ultrasonic wave in air. Theoretical analysis and finite element analysis of the behavior of membrane (such as resonance frequency, membrane deflection, collapse deflection and collapse voltage) of the cMUT were performed. The design parameters of the cMUT such as the dimension and thickness of membrane, thickness of sacrificial layer, thickness and size of electrode were estimated. The resonance frequency of the membrane increased as the thickness of the membrane increased but decreased as the diameter of the membrane increased. The deflection of the membrane increased as d-c bias voltage increased. The collapse voltage of the membrane was analyzed.

Micro Drilling by Using Step-Feed (스텝 이송을 이용한 미세구멍가공)

  • 한진욱;이응숙;정윤교
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1995.04b
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    • pp.58-63
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    • 1995
  • 절삭가공 중에서도 높은 비중을 차지하는 구멍가공은 전자제품, 공작기계 뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 소형 화, 다양화, 대량생산화 함에 따라 미세화, 고속화하게 되었다. 본 연구에서는 미세드릴 가공시에 발생하는 스러스트를 측정하여 이송, 절삭속도, 피삭재 두께 변화 등 각 절삭조건이 공구수면과 가공확대오차에 미치는 문제점을 해결하기 위한 방안으로 스텝이송 방식을 채택하여 그 효과에 대한 평가를 목적으로 한다.

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