• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1999년도 하계학술대회 논문집 G
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• pp.3276-3278
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• 1999

LIGA 기술을 제품의 대량생산에 적용하기 위해서는 한번에 넓은 면적을 노광할 수 있는 X-ray 마스크가 요구된다. 기존에 널리 사용되고 있는 SiN 멤브레인 마스크는 내구성이 좋지 않고 면적을 크게하기 어렵다. 따라서 본 연구에서는 이러한 단점을 보완하기 위해 상용 graphite sheet를 이용하여 X-ray 마스크를 제작하였다. 제작된 graphite 마스크와 SiN 마스크를 이용하여 동일한 조건에서 X-ray 노광 실험을 하였고 마스크의 외형변화를 관찰하였다. 그 결과 SiN 마스크는 에너지 2.3GeV, 평균 전류 110mA에서 약 18시간 만에 파괴되었으나 graphite mask는 60시간 경과 후에도 육안상의 변화는 관찰되지 않았다. 또한 graphite 마스크를 이용하여 제작된 미세구조물의 치수측정결과 오차가 $1{\mu}m$ 미만인 정밀한 구조물 제작이 가능함을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제30권3호
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• pp.139-143
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• 2017

N-type crystalline silicon solar cells have high metal impurity tolerance and higher minority carrier lifetime that increases conversion efficiency. However, junction quality between the boron diffused layer and the n-type substrate is more important for increased efficiency. In this paper, the current status and prospects for boron diffused layers in N-type crystalline silicon solar cell applications are described. Boron diffused layer formation methods (thermal diffusion and co-diffusion using $a-SiO_X:B$), boron rich layer (BRL) and boron silicate glass (BSG) reactions, and analysis of the effects to improve junction characteristics are discussed. In-situ oxidation is performed to remove the boron rich layer. The oxidation process after diffusion shows a lower B-O peak than before the Oxidation process was changed into $SiO_2$ phase by FTIR and BRL. The $a-SiO_X:B$ layer is deposited by PECVD using $SiH_4$, $B_2H_6$, $H_2$, $CO_2$ gases in N-type wafer and annealed by thermal tube furnace for performing the P+ layer. MCLT (minority carrier lifetime) is improved by increasing $SiH_4$ and $B_2H_6$. When $a-SiO_X:B$ is removed, the Si-O peak decreases and the B-H peak declines a little, but MCLT is improved by hydrogen passivated inactive boron atoms. In this paper, we focused on the boron emitter for N-type crystalline solar cells.

• 한국안광학회지
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• 제5권1호
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• pp.7-11
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• 2000

ITO, $TiN_xW_y$, Ag 등의 전도성 흡수층으로 무반사, 무정전 광학박막을 Essential Macleod 프로그램을 이용하여 설계했다. 그 결과 [공기 ${\mid}SiO_2{\mid}TiN_xW{\mid}$ 유리] 층은 단 두층코팅막으로 가시광선 파장영역(45~700nm)에서 넓게 무반사 코팅이 되었다. 이 때 반사률과 투과률은 각각 0.5% 미만과 약 75%이다. [공기 $SiO_2{\mid}TiO_2{\mid}SiO_2{\mid}ITO {\mid}$ 유리] 층은 약 0.5% 미만의 반사률이 있는 무반사 코팅이 되며 투과률은 97% 이상이며, 450nm 파장 영역부근에서 투과률이 비교적 낮은 것은 ITO의 흡수계수 영향 때문이다. 또한 [공기 $SiO_2{\mid}TiO_2{\mid}SiO_2{\mid}Ag{\mid}$ 유리] 층은 반사률이 1~2%인 AR코팅이며 투과률은 96% 이상이다.

• 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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• 한국태양에너지학회 2011년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.154-157
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• 2011

Hydrogenated silicon nitride deposited by LF-PECVD is commonly used for anti-reflection coating and passivation in silicon solar cell fabrication. The deposition of the optimized silicon nitride on the surface is elemental in crystalline silicon solar cell. In this work, the carrier lifetimes were measured while the thicknesses of $SiN_x$ were changed from 700 ${\AA}$ to 1150 ${\AA}$ with the gas flow of $SiH_4$ as 40 sccm and $NH_3$ as 120 sccm,. The carrier lifetime enhanced as the thickness of $SiN_x$ increased due to improved passivation effect. To study the characteristics of $SiN_x$ with various gas ratios, the gas flow of $NH_3$ was changed from 40 sccm to 200 sccm with intervals of 40 sccm. The thickness of $SiN_x$ was fixed as 1000 ${\AA}$ and the gas flow of $SiH_4$ as 40 sccm. The refractive index of SiNx and the carrier lifetime were measured before and after heat treating at $650^{\circ}C$ to investigate their change by the firing process in solar cell fabrication. The index of refraction of SiNx decreased as the gas ratios increased and the longest carrier lifetime was measured with the gas ratio $NH_3/SiH_4$ of 3.

• Current Photovoltaic Research
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• 제5권2호
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• pp.63-67
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• 2017

Aluminum oxide ($Al_2O_3$) film deposited by atomic layer deposition (ALD) is known to supply excellent surface passivation properties on crystalline Si surface. The quality of passivation layer is important for high-efficiency silicon solar cell. double-layer structures have many advantages over single-layer materials. $Al_2O_3/SiN_X$ passivation stacks have been widely adopted for high- efficiency silicon solar cells. The first layer, $Al_2O_3$, passivates the surface, while $SiN_X$ acts as a hydrogen source that saturates silicon dangling bonds during annealing treatment. We explored the properties on passivation film of $Al_2O_3/SiN_X$ stack layer with changing the conditions. For the post annealing temperature, it was found that $500^{\circ}C$ is the most suitable temperature to improvement surface passivation.

• Current Applied Physics
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• 제18권11호
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• pp.1268-1274
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• 2018

We have investigated the effects of chemical rounding (CR) on the surface passivation and/or antireflection performance of $AlO_{x^-}$ and $AlO_x/SiN_x:H$ stack-passivated pyramid textured $p^+$-emitters with two different boron doping concentrations, and on the performance of bifacial n-PERT Si solar cells with a front pyramid textured $p^+$-emitter. From experimental results, we found that chemical rounding markedly enhances the passivation performance of $AlO_x$ layers on pyramid textured $p^+$-emitters, and the level of performance enhancement strongly depends on boron doping concentration. Meanwhile, chemical rounding increases solar-weighted reflectance ($R_{SW}$) from ~2.5 to ~3.7% for the $AlO_x/SiN_x:H$ stack-passivated pyramid textured $p^+$-emitters after 200-sec chemical rounding. Consequently, compared to non-rounded bifacial n-PERT Si cells, the short circuit current density Jsc of 200-sec-rounded bifacial n-PERT Si cells with ~60 and ${\sim}100{\Omega}/sq$ $p^+$-emitters is reduced by 0.8 and $0.6mA/cm^2$, respectively under front $p^+$-emitter side illumination. However, the loss in the short circuit current density Jsc is fully offset by the increased fill factor FF by 0.8 and 1.5% for the 200-sec-rounded cells with ~60 and ${\im}100{\Omega}/sq$ $p^+$-emitters, respectively. In particular, the cell efficiency of the 200-sec-rounded cells with a ${\sim}100{\Omega}/sq$ $p^+$-emitter is enhanced as a result, compared to that of the non-rounded cells. Based on our results, it could be expected that the cell efficiency of bifacial n-PERT Si cells would be improved without additional complicated and costly processes if chemical rounding and boron doping processes can be properly optimized.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권12호
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• pp.8-14
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• 2011

본 논문에서는 이차원 소자 시뮬레이션을 활용하여 주어진 게이트-드레인 간격에서 AlGaN/GaN-on-Si HEMT (high electron mobility transistor) 의 고항복전압 구현을 위한 게이트 전계판의 최적화 구조를 제안하였다. 게이트 전계판 구조를 도입하여 게이트 모서리의 전계를 감소시켜 항복전압을 크게 증가시킬 수 있음을 확인 하였으며, 이때 전계판의 길이와 절연막의 두께에 따라 게이트 모서리와 전계판 끝단에서 전계분포의 변화를 분석하였다. 최적화를 위하여 시뮬레이션을 수행한 결과, 1 ${\mu}m$ 정도의 짧은 게이트 전계판으로도 효과적으로 게이트 모서리의 전계를 감소시킬 수 있으며 전계판의 길이가 너무 길어지면 전계판과 드레인 사이의 남은 길이가 일정 수준 이하로 감소되어 오히려 항복전압이 급격하게 감소함을 보였다. 전 계판의 길이가 1 ${\mu}m$ 일 때 최대 항복전압을 얻었으며, 게이트 전계판의 길이를 1 ${\mu}m$로 고정하고 $SiN_x$ 박막의 두께를 변화시켜본 결과 게이트 모서리와 전계판 끝단에서의 전계가 균형을 이루면서 항복전압을 최대로 할 수 있는 최적의 $SiN_x$ 박막 두께는 200~300 nm 인 것으로 나타났다.

• 한국세라믹학회지
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• 제39권6호
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• pp.594-597
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• 2002

플라즈마 화학기상증착(PECVD)법을 이용하여 p-type Si(100) 웨이퍼에 Silicon Oxynitride(SiON) 후막을 SiH$_4$ , $N_2$O, $N_2$ 가스를 혼합하여 증착하였다. Prism coupler측정을 통해 SiON 후막의 굴절률 1.4620~1.5312을 얻었으며, rf power가 180 W에서 5.92$\mu$m/h의 증착률을 나타내었다. 증착변수에 따른 화학적 조성의 영향은 X-ray Photoelectron Spectroscopy(XPS) 을 통하여 관찰하였다. 또한, SiON 후막 증착후에 $1.5\mu$m 부근의 흡수띠를 제거하기 위해 105$0^{\circ}C$의 $N_2$ 분위기에서 2시간 동안 열처리를 행하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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• pp.59-60
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• 2005

The characteristics of GaN epitaxial layers grown on silicon (111) substrates by metalorganic vapor phase epitaxy have been investigated. The only control of AIN thickness was found to decrease the stress sufficiently for avoiding crack formation in an overgrown thick ($2.6{\mu}m$) CaN layer. X-ray diffraction measurementsare used to determine the effect of AIN thickness on the strain in the subsequent GaN layers. The 437arcsec linewidth on the (002) x-ray rocking curve also attest the high crystalline quality of GaN on Si (111).

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2000년도 춘계총회,특별강연,심포지움,연구발표회
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• pp.126.2-126.2
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• 2000