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토양 공극수 내 Cu의 존재형태가 terrestrial biotic ligand model을 이용한 보리의 급성독성 예측에 미치는 영향 (Effect of Cu Species Distribution in Soil Pore Water on Prediction of Acute Cu Toxicity to Hordeum vulgare using Terrestrial Biotic Ligand Model)

  • 안진성;정부윤;이병준;남경필
    • 한국지하수토양환경학회지:지하수토양환경
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    • 제22권5호
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    • pp.30-39
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    • 2017
  • In this study, the predictive toxicity of barley Hordeum vulgare was estimated using a modified terrestrial biotic ligand model (TBLM) to account for the toxic effects of $CuOH^+$ and $CuCO_3(aq)$ generated at pH 7 or higher, and this was compared to that from the original TBLM. At pH values higher than 7, the difference in $EA_{50}\{Cu^{2+}\}$ (half maximal effective activity of $Cu^{2+}$) between the two models increased with increasing pH. As Mg concentration increased from 8.24 to 148 mg/L in the pH range of 5.5 to 8.5, the difference in $EA_{50}\{Cu^{2+}\}$ increased, and it reached its maximum at pH 8. The difference in $EC_{50}[Cu]_T$ (half maximal effective concentration of Cu) between the two models increased as dissolved organic carbon (DOC) concentration increased when pH was above 7. Thus, for soils with alkaline pH, the toxic effect of $CuOH^+$ and $CuCO_3(aq)$ are greater at higher salt and DOC concentrations. The acceptable Cu concentration in soil porewater can be estimated by the modified TBLM through deterministic method at pH levels higher than 7, while combination of TBLM and species sensitivity distribution through the probabilistic method could be utilized at pH levels lower than 7.

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조 (Effect of Stuffing of TiN on the Diffusion Barrier Property (II) : Cu/TiN/Si Structure)

  • 박기철;김기범
    • 한국재료학회지
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    • 제5권2호
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    • pp.169-177
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    • 1995
  • Cu와 Si사이의 확산방지막으로 1000$\AA$ 두께의 TiN의 특성에 대하여 면저항 측정, 식각패임자국 관찰, X선 회절, AES, TEM 등을 이용하여 조사하였다. TiN 확산방지막은 $550^{\circ}C$, 1시간의 열처리 후에 Cu의 안쪽 확산으로 인해 Si(111)면을 따라 결정결함(전위)을 형성하고, 전위 주위에 Cu 실리사이드로 보이는 석출물들을 형성함으로써 파괴되었다. Al의 경우와는 달리 Si 패임자국이 형성되지 안흔 것으로부터 TiN확산방지막의 파괴는 Cu의 안쪽 확산에 의해서만 일어나는 것을 알 수 있었다. 또한, Al의 경우에는 우수한 확산방지막 특성을 보여주었던 충진처리된 TiN가 Cu의 경우에는 거의 효과가 없는 것을 알 수 있었다. 이것은 Al의 경우에는 TiN의 결정립계에 존재하는 $TiO_{2}$가 Al과 반응하여 $Al_{2}O_{3}$를 형성함으로써 Al의 확산을 방해하는 화학적 효과가 매우 크지만, Cu의 경우에는 CuO 또는 $Cu_{2}O$와 같은 Cu 산화물은$TiO_{2}$에 비해서 열역학적으로 불안정하기 때문에 이러한 화학적 효과를 기대할 수 없으며, 따라서 충진처리 효과가 거의 없는 것으로 이해된다.

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Ti-Ni-Cu 형상기억합금의 상변태 및 초탄성에 미치는 가공열처리의 영향 (Effect of Thermomechanical Treatment on the Phase Transformation and Superelasticity in Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy)

  • 이오연;박영구;천병선
    • 열처리공학회지
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    • 제7권4호
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    • pp.253-261
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    • 1994
  • Transformation behavior and superelastic behavior of Ti-Ni-Cu alloys with various Cu content has been investigated by means of electrical resistivity measurement, X-ray diffraction, tensile test and transmission electron microscopy. Two types of heat treatment are given to the specimens: i) Solutions treatment. ii) thermo-mechanical treatment. The transformation sequence in solution treated Ti-Ni-Cu Alloys substituted by Cu for Ni up to 5at.% occurs to $B2{\rightleftarrows}B19^{\prime}$ and it proceeds in two stages by addition of 10at.%Cu, i. e, $B2{\rightleftarrows}B19{\rightleftarrows}B19^{\prime}$. Also, it has been found that Ti-30Ni-20Cu alloy transformed in one stage : $B2{\rightleftarrows}B19$. The thermo-mechanically treated Ti-47Ni-3Cu alloy transformed in two stages: B2${\rightleftarrows}$rhomboheral phase${\rightleftarrows}B19^{\prime}$, while transformation sequence in Ti-45Ni-5Cu and Ti-40Ni-10Cu alloy transformed as same as solution treated specimens. The critical stress for inducing slip deformation in solution treated and thermo-mechanically treated Ti-40Ni-10Cu alloy is about 90MPa and 320Mpa respectively.

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D2EHPA와 TBP를 PVC에 고정화한 고체상 추출제를 사용한 수용액 중의 Cu(II) 이온 제거특성 (Removal Characteristics of Cu(II) ion in Aqueous Solution by Solid-Phase Extractant Immobilized D2EHPA and TBP in PVC)

  • 감상규;이송우;이민규
    • 한국환경과학회지
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    • 제24권1호
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    • pp.47-53
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    • 2015
  • Removal characteristics of Cu(II) ions by solid-phase extractant immobilized D2EHPA and TBP in PVC were investigated. Cu(II) ion concentrations in the solution and removal capacity of Cu(II) ion according to operation time were compared. The lower the initial concentration of Cu(II) ion in aqueous solution was, the removal capacity of Cu(II) ion by solid-phase extractant was increased relatively. The bigger the initial concentration of Cu(II) ion was, the removal capacity of Cu(II) ion was increased relatively. The pseudo-second-order kinetics according to operation time was showed more satisfying results than the pseudo-first-order kinetics for the removal velocity of Cu(II) ion. The removal capacity of Cu(II) ion was 0.025 mg/g in aqueous solution of pH 2, but the removal capacity of Cu(II) ion was increased to 0.33 mg/g mg/g in aqueous solution of pH 4 according to increasing pH.

Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리 (Plasma pretreatment of the titanium nitride substrate fur metal organic chemical vapor deposition of copper)

  • 이종무;임종민;박웅
    • 한국재료학회지
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    • 제11권5호
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    • pp.361-366
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    • 2001
  • TiN barrier 막 위에 metal organic chemical vapor deposition (MOCVD)법으로 Cu막을 증착함에 있어 TiN막 표면을 먼저 세정처리하지 않고 바로 Cu막을 증착하려하면 Cu의 핵생성이 어렵고, 그 결과 연속된 Cu막이 형성되지 못한다. 본 연구에서는 SEM, AES, AFM 등의 분석방법을 사용하여 TiN 막 표면에 대한 플라즈마 전처리 세정이 Cu막의 핵생성에 미치는 효과에 관하여 조사하였다. Gu의 전처리 세정방법으로는 direct플라즈마 방식이 원거리 플라즈마 방식보다 훨씬 더 효과적이다. 또한 수소플라즈마 전처리 시 rf-power와 플라즈마 조사시간이 증가함에 따라 세정효과는 더 증대된다. 플라즈마 전처리가 Cu의 핵생성을 고양시키는 원리는 다음과 같다. 플라즈마 내의 수소이온이 TiN과 반응하여 $NH_3$가 됨으로서 질소 성분이 제거되어 TiN이 Ti로 환원된다. Cu는 TiN기판보다는 Ti기판상에서 핵생성이 더 잘 되므로 플라즈마 전처리는 Cu의 핵생성을 돕는 효과를 가져온다.

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SPS 공정 변수의 최적화에 의한 Pure Cu와 Cu-3vol%CNT composite의 미세구조와 소재특성 (Materials Characterization and the Microstructure of Pure Cu and Cu-3vol%CNT Composite Fabricated From Optimization of SPS Processing Variables)

  • 이희창;김혜성
    • 열처리공학회지
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    • 제33권4호
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    • pp.185-192
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    • 2020
  • In this study, materials characterization of pure copper and copper based carbon nano-tube composite prepared by powder metallurgy method were investigated. Prior to evaluate materials characterization, spark plasma sintering processing variables such as sintering temperature, pressure, thickness and diameter of compacts was optimized to ensure the microstructure and materials property of pure Cu and Cu-CNT composite. In addition, corrosion behavior of Cu-based CNT composite produced by powder sintering method was investigated. It was confirmed from this study that the corroded surfaces of the composite shows less dissolution compared with pure copper in 3.5 wt% NaCl solution. The measured corrosion current density (Icorr) indicates improved corrosion property of Cu based composite containing small additions of CNTs in chloride containing media. Micro-galvanic activity between Cu and CNT was not observed in given sintering condition.

고집적 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 전기적, 기계적 특성 평가 (Electrical and Mechanical Properties of Cu(Mg) Film for ULSI Interconnect)

  • 안재수;안정욱;주영창;이제훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.89-98
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    • 2003
  • 반도체 소자의 배선용 재료로서 사용가능한 합금원소 Mg를 첨가한 Cu(Mg) 박막의 기계 및 전기적 특성 변화를 조사하였다. Cu(2.7at.%Mg) 박막은 열처리를 할 경우 Cu 박막에 비하여 표면거칠기는 약 1/10 정도로 줄고 $SiO_2$와의 접착력도 2배 이상 향상된 결과를 나타내었다. 또한 $300^{\circ}C$이상의 온도에서 10분 이상 열처리를 할 경우 급격한 저항감소를 보여주었는데 이는 Mg 원소의 확산으로 인해 표면 및 계면에서 Mg 산화물이 형성되고 내부에는 순수 Cu와 같이 되었기 때문이다. 경도 및 열응력에 대한 저항력도 Cu박막에 비해 우수한 것으로 나타났으며 열응력으로 인해 Cu 박막에 나타나던 표면 void가 Cu(Mg) 박막에서는 전혀 관찰되지 않았다. EM Test 결과 lifetime은 2.5MA/$cm^2$, $297^[\circ}C$에서 순수 Cu 라인보다 5배 이상 길고 BTS Test 결과 Capacitance-Voltage 그래프의 플랫 밴드 전압(V$_{F}$ )의 shift현상이 Cu에서는 나타났지만 Cu(Mg) 박막에서는 발생하지 않는 우수한 신뢰성을 보여주었다. 누설전류 측정을 통한 $SiO_2$의 파괴시간은 Cu에 비하여 약 3배 이상 길어 합금원소에 의한 확산방지 효과가 있음을 확인하였다.

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Sn-Sb-Cu-Ni-Cd whitemetal에서 Cu와 Sb가 미세조직과 기계적 특성에 미치는 영향 (The effect of Cu and Sb on the microstructure and mechanical properties in Sn-Sb-Cu-Ni-Cd whitemetal)

  • 김진곤;강대성;권영준;김기성;상희선;조현
    • 한국결정성장학회지
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    • 제18권1호
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    • pp.33-37
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    • 2008
  • Sn-Sb-Cu-Ni-Cd whitemetal에서 Cu와 Sb가 미세조직과 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Cu 함량이 0.05 wt%인 whitemetal에서는 화합물 상이 관찰되지 않았지만 Cu 함량이 증가함에 따라 별 모양 또는 침상 $Cu_6Sn_5$ 상이 관찰되었다. 인장강도는 Cu 함량이 5% 까지는 증가하다가 그 이상에서는 거의 일정하게 유지되었다. 반면에 경도는 경질상이 증가하기 때문에 계속 증가하였다. 또한 Sb 함량이 증가함에 따라 입방형 SbSn 상이 $Cu_6Sn_5$ 상과 함께 관찰되었다. 인장강도와 경도는 Sb 함량이 많아질수록 증가하였고 연선율은 감소하였다.

Modeling and experimental production yield of 64Cu with natCu and natCu-NPs in Tehran Research Reactor

  • Karimi, Zahra;Sadeghi, Mahdi;Ezati, Arsalan
    • Nuclear Engineering and Technology
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    • 제51권1호
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    • pp.269-274
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    • 2019
  • $^{64}Cu$ is a favorable radionuclide in nuclear medicine applications because of its unique characteristics such as three types of decay (electron capture, ${\beta}^-$ and ${\beta}^+$) and 12.7 h half-life. Production of $^{64}Cu$ by irradiation $^{nat}Cu$ and $^{nat}CuNPs$ in Tehran Research Reactor was investigated. The characteristics of copper nanoparticles were investigated with SEM, TEM and XRD analysis. The cross section of $^{63}Cu(n,{\gamma})^{64}Cu$ reaction was done with TALYS-1.8 code. The activity value of $^{64}Cu$ was calculated with theoretical approach and MCNPX-2.6 code. The results were compared with related experimental results which showed good adaptations between them.

Ag과 Cu로 오염된 퇴적물이 이매패류 Macoma balthica의 체내 금속축적과 만성독성에 미치는 영향 (Influence of Ag and Cu Contaminated Sediments on the Bioaccumulation and Chronic Toxicity to the Clam Macoma balthica)

  • 유훈;이인태;이병권
    • 환경생물
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    • 제20권2호
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    • pp.136-145
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    • 2002
  • Ag와 Cu로 오염된 퇴적물이 이매패류 Macoma balthica에 미치는 만성독성영향과 주요한 중금속 흡수경로를 평가하기 위해, 실험실에서 미소생태계 실험이 수행되었다. 실험생물인 M. balthica는 4개의 농도구배를 갖는 $Ag(0.01-0.87\mu{mol}\;g^{-1})$$Cu(0.75-5.55\mu{mol\;g^{-1})$로 오염된 퇴적물에서 90일 동안 배양되었다. 퇴적물 내 중금속의 지화학적 분포 특성과 생물이용도를 조절한다고 알려진 AVS(acid volatile sulfide)의 농도를 변화시켜, AVS가 M. balthica의 Ag와 Cu의 체내축적에 미치는 영향을 평가하였다. 90일간 노출된 후, M. balthica가 축적한 Ag와 Cu의 농도는 1 N HCI로 추출된 퇴적물 내 중금속의 농도(SEM, simultaneously extracted metal)와 양의 상관성을 보이며 증가하였다. Ag와 Cu의 체내 축적은 [SEM]-[AVS]값에 큰 영향을 받지 않았는데, 이것은 공극수 내 용존태로 존재하는 Ag와 Cu가 생물 체내 축적에 크게 기여하지 않았다는 것을 암시한다. 체내 축적된 Ag와 Cu는 M. balthica의 여수율과 글리코겐 함량에 직접적인 영향을 미쳤다. 최대 $1.0\pm{0.2}\mu{mol}\;Ag\;g^{-1}$$2.7\pm{0.3}\mu{mol}\;Cu\;g^{-1}$를 축적한 M. balthica의 여수율은 오염되지 않은 퇴적물에 노출된 실험조개의 18-43%에 불과하였다. 이와 유사하게, 중금속 처리군에 노출된 M. balthica의 글리코겐 함량은 체내 Ag와 Cu의 농도와 음의 상관성을 나타내었다. 본 연구의 결과는 Ag와 Cu로 오염된 퇴적물에 노출된 M. balthica는 주로 퇴적물의 섭식을 통해 중금속을 축적하며, 여수율과 글리코겐 함량의 감소와 같은 만성독성영향을 나타낼 수 있다는 것을 암시한다.