• 동아시아식생활학회지
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• 제11권3호
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• pp.190-195
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• 2001

The objective of this study consists in finding the ways to make soybean cake (which is made of soaked soybean flour containing protein and lipid) a scientific and practical food even more easily. This study took a measurement of the change of pH, organic acid, microorganism, retrogradation and so soon. observing soybean cake prepared with soybean flour containing 6% of soybean oil at room temperature(19$^{\circ}C$) in two types of packaging, that is to say, $CO_2$ modified packing(CMP) and liner low density poly ethylene(LLDPE) packaging. As storing time went by, packed soybean cake didn't appeared in 12 days, either. Using modified atmosphere packaging soybean cake showed higer pH as well as less organic acid than unpacked. In addition, mould method makes water - activity lower, and it Puts a curb on the development of aerobic perishable microorganism and the retrogradation of rice cake. Unpacked soybean cake showed higher values than CMP Soybean Cake with enthalpy of retrogradation and the longer storing period the greater retrogradation process. Thus, storing or circulation period can be increased effectively without chemical or physical treatment.

• 한국식품조리과학회지
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• 제17권3호
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• pp.204-210
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• 2001

노란 콩가루(대두)와 땅콩가루 2종류를 쌀에 섞어서 노란 콩가루를 섞은 노란콩떡과 땅콩가루를 섞은 땅콩떡을 만들어서 vacuum 포장과 CMP법으로 각각 포장하여 쌀가루로만 만든 떡을 대조군으로 6일간 보관하면서 물성을 관능검사와 기계적 검사로 조사하였다. 그 결과 진공포장을 하였을 때 노란콩떡은 관능검사의 응집성, 촉촉함, 씹힘성이 6일까지 유의적인 차이를 나타내지 않았고 쌀떡과 땅콩떡은 진공포장시 4일까지는 유의적 차가 없었으며, 기계적 검사도 노란콩떡은 6일까지 변화가 없었으며 쌀떡과 땅콩떡은 strengthness, hardness가 4일부터 증가하다가 6일에는 크게 증가하였다. CMP에서 노란콩떡은 관능검사의 응집성, 촉촉함, 씹힘성은 6일까지 유의적인 차이를 나타내지 않았고 쌀떡과 땅콩떡은 2일까지 유의차가 없었으나 4일부터 유의차가 나타났으며, 기계적 검사는 노란콩떡은 큰변화가 없었으나 쌀떡과 땅콩떡은 cohesiveness는 2일부터, adhesiveness는 4일부터 크게 감소하였다. 이 결과에서 진공포장과 CMP 사이에서 크게 유의적 차이는 나타나지 않았으나 노란콩떡이 진공포장이나 CMP에서 6일간 저장했을 때 물성변화가 없는 결과가 나타난 것으로 볼 때 진공포장과 CMP의 재질이나 저장일수, 방법에 더 세밀한 연구가 되어야 될 것으로 생각되고 떡의 노화현상의 지연은 포장의 종류보다는 만드는 배합 재료에 더 영향이 큰 것으로 생각되어진다.

• 한국가정과학회지
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• 제5권2호
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• pp.55-74
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• 2002

This study, observing each respectively packaged Kongdduk during 12-day storing period and comparing it with unpackaged Kongdduk, through a cross-sectional view of its fiber and temperament, through a sensory evaluation rheometer measurement of rheological change depending on storing period and packaging type and through the organic acid content, micro-organic change, and retrogressive process. The results are as follows: 1. Kongdduk made of bean oil shows better chewiness, cohesiveness, and moistness than Kongdduk made of bean flour while Kongdduk made of bean flour shows better rheological properties as to roasted nutty taste or roasted nutty order. 2. The test of the cutted loaves of Kongdduk shows that adding oil of proper proportion to the dough of steamed rice cake in accordance with the amount of rice flour has a good influence on rheological properties of softness. 3. Rice cakes were prepared by addition of yellow soybean flour or peanut flour and packaged with CMP or VP, and their physical characteristics were monitored by sensory evaluation and mechanical measurement while storing for 6 days. For VP samples, yellow soybean rice cake showed little changes in cohesiveness, moistness and chewiness for 6 days of storage, while pure rice cake and peanut rice cake showed an increase in strength and hardness from the 4th day of storage. In case of CMP, yellow soybean rice cake hardly showed a difference in cohesiveness, moistness and chewiness for 6 days, while pure rice cake and peanut rice cake showed a significant difference from the 4th day in sensory evaluation. 4. For rheometer measurement, yellow soybean rice cake with CMP or VP showed little changes in strength or hardness for 6 days, while peanut rice cake and pure rice cake showed a drastic decrease in cohesiveness, from the End day and adhesiveness from the 4th day of storage. As there was no remarkable difference or deterioration for 6 days of storage in yellow soybean rice cake between CMP and VP, the ingredients of rice cakeappeared to be more important than the type of packaging in terms of quality deterioration of rice cake. 5. As the storing period passed by, organic acid is detected less at CMP-packaged Knngdduk than at wrapped. and its increasing speed proves to be slower as well. 6. The one wrapped with plyethylene film began to get moldy from pure rice cake or Kongdduk (rice cake mixed with yellow soybean or peanut) after 6 days, and more and more modly after 9 daysor after 12 days, but the CMP-packaged ones didn't get modly until 12 days or more. 7. CMP-packaged Kongdduk showed higher enthalpy of retrogradation than PE-wrapped one. As storing Period Passed by, Kongdduk,s enthalpy grew high. That is to say, it shows that Kongdduk got retrograded.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권1호
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• pp.61-66
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• 2012

반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 화학적-기계적 연마(CMP: Chemical-Mechanical Planarization) 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 화학적-기계적 연마 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 화학적-기계적 연마공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 화학적-기계적 연마 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리(Slurry), 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 화학적-기계적 연마 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 화학적-기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 스크래치(Scratch) 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 유기박막을 표면에 증착하여 부식을 방지하고자 하였다. 컨디셔너 제작에 사용되는 금속인 니켈과 니켈 합금을 기판으로 하고, 증착된 유기박막으로는 자기조립단분자막(SAM: Self-Assembled Monolayer)과 불화탄소(FC: FluoroCarbon) 박막을 증착하였다. 자기조립단분자막은 2가지 전구체(Perfluoroctyltrichloro silane(FOTS), Dodecanethiol(DT))를 사용하여 기상 자기조립 단분자막 증착(Vapor SAM) 방법으로 증착하였고, 불화탄소막은 10 nm, 50 nm, 100 nm 두께로 PE-CVD(Plasma Enhanced-Chemical Vapor Deposition, SRN-504, Sorona, Korea) 방법으로 증착하여 표면의 부식특성을 평가하였다. 표면 부식 특성은 동전위분극법(Potentiodynamic Polarization)과 전기화학적 임피던스 측정법(Electrochemical Impedance Spectroscopy(EIS)) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. 또한 측정된 임피던스 데이터를 전기적 등가회로(Electrical Equivalent Circuit) 모델에 적용하여 부식 방지 효율을 계산하였다. 동전위분극법과 EIS의 결과 분석으로부터 유기박막이 증착된 표면의 부식전류밀도가 감소하고, 임피던스가 증가하는 것을 확인하였다.