Low temperature ${\delta}$-precipitation phenomenon below 2-step aging ($718^{\circ}C$, $8hr+621^{\circ}C$, 8 hr) temperature of cold drawn Inconel 718 alloy wire was investigated. The investigation was carried out on wires with a cold drawn ratio of 0, 20, 50 and 70% using OM, SEM, XRD, TEM, and DSC. In microstructures of 50 and 70% drawn wire, many precipitates were found along the grain boundaries and the twin boundaries in deformation band. From the results of the XRD and TEM analysis, the precipitates were identified as plate-like ${\delta}$-phase. From the results of the DSC analysis, it was also found that a temperature of ${\delta}$-precipitation decreases with an increase of the cold drawn ratio. We concluded that cold drawing of inconel 718 wire promotes the ${\delta}$-precipitation, and under the condition of a high drawing ratio, the ${\delta}$-phase could be precipitated at a temperature below the aging temperature ($718^{\circ}C$).
본 논문은 현재 국내·외에서 개발되었고 개발되고 있으며, 이미 표준화 단계를 앞두고 있는 인증서 발급 시스템 중에 인증서가 폐지되었을 경우에, 발급하는 인증서 폐지 목록(CRL)을 발급하는 시스템의 부하를 줄이고, 발급되는CRL의 크기를 감소시키며, 또한 전체 CRL의 발급 시간을 늘일 수 있는 Delta-CD 발급 시스템의 개발 및 방안 연구를 목적으로 한다. 이를 이용하여 유·무선 통신상에서의 인증서 발급의 단점을 해소하고, 인증서를 보관하고 있는 인증서 보관소에 대한 문제를 해소할 수 있다.
분무주조법으로 제조된 Al-25Si-(Fe,V) 합금빌렛의 미세조직을 광학현미경, 주사전자현미경, 투과전자현미경으로 분석하였으며, 빌렛내에서 관찰되는 2차상의 형성거동을 정확히 분석하기 위해 over-sprayed 분말의 미세조직을 분무주조 빌렛과 함께 관찰하였다. 먼저 분무주조 빌렛을 표면으로부터 중심부까지 관찰한 결과, 분무주조 빌렛의 미세조직은 표면부 10mm 가량을 제외하고는 매우 균일한 미세조직을 보여주었다. 이에 본 연구에서는 분무주조 빌렛의 표면부와 중심부, 그리고 over-sprayed 분말조직으로 구분하여 각각에서 관찰되는 2차상을 관찰하였으며, 이를 바탕으로 분무주조 빌렛내에 형성된 2차상의 형성기구를 규명하고자 하였다. Over-sprayed 분말의 미세조직은 기지조직내에 균일하게 분포된 침상의 $\delta$-AlFeSi 상과 각형의 Si 입자로 구성되어 있었다. 반면, 분무주조 빌렛의 경우, 그 중심부에서는 기자조직내에 균일하게 분포된 막대형의 $\beta$-AlFeSi과 부정형의 조대한 Si입자가 관찰되었으며, 표면부에서는 부정형의 Si 입자와 함께 막대형의 $\beta$-AlFeSi/$\delta$-AlFeSi 복합상이 관찰되었다. 특히, 빌렛 표면부의 $\beta$-AlFeSi 상과 $\delta$-AlFeSi 상간에는 일정한 방위관계가 존재하였으며, 이러한 결과는 분무주조 빌렛내에 분포된 $\beta$-AlFeSi상들이 분무액적내에 형성된 준안정 $\delta$-AlFeSi 상으로부터 상분해되어 형성되었음을 제시한다. 이상의 분무주조 조직과 over-sprayed 분말의 미세조직으로부터 분무주조 빌렛의 최종 주조조직은 반응고상태의 분무액적 조직에 의해 지배됨을 알 수 있다.r plate)의 단면 미세조직 사진으로써 모재부와 오버레이충을 함께 보여주고 있다. 모재와 오버레이 충간의 경계면은 모재 일부가 용융된 후 웅고하면서 형성됨으로 인해서 도금이나 용사층과는 달리 매우 견고하게 결합되어 있다. 따라서 계면부의 탈락이라는 문 제점은 거의 없어 심한 응력을 받는 기계구조물 및 부품에도 본 기술은 널리 적용되고 있다. 그리고 사진 1에서 알 수 있는 바와 같이 모재와는 전혀 상이한 재료를 자유로이 선택하여 표면 유효층 일부만 오버레이시키며I 주조 및 단조가 불가능한 재료까지도 표면부에 오버레이 시킴으로 서 부품 및 설비의 제조에 있어 재료비의 절감과 제품의 수명이 획기적으로 개선될 수 있다. 그리고 최근에는 도금 빛 용사 둥과 같은 표면처리를 할 경우임의 소재 표면에 도금 및 용 사에 용이한 재료를 오버레이용접시킨 후 표면처리를 함으로써 보다 고품질의 표면층을 얻기위한 시도가 이루어지고 있다. 따라서 국내, 외의 오버레이 용접기술의 적용현황 및 대표적인 적용사례, 오버레이 용접기술 및 용접재료의 개발현황 둥을 중심으로 살펴봄으로서 아직 국내에서는 널리 알려지지 않은 본 기 술의 활용을 넓이고자 한다. within minimum time from beginning of the shutdown.및 12.36%, $101{\sim}200$일의 경우 12.78% 및 12.44%, 201일 이상의 경우 13.17% 및 11.30%로 201일 이상의 유기의 경우에만 대조구와 삭제 구간에 유의적인(p<0.05) 차이를 나타내었다.는 담수(淡水)에서 10%o의 해수(海水)로 이주된지 14일(日) 이후에 신장(腎臟)에서 수축된 것으로 나타났다. 30%o의 해수(海水)에 적응(適應)된 틸라피아의 평균 신사구체(腎絲球體)의 면적은 담수(淡水)에 적응된 개체의 면적보다 유의성있게 나타났다. 해수(海水)에 적응(適應)된 틸라피아의 신단위(腎單位)의 사
저장 중 쌀의 수분이동에 따른 균열현상을 구명하고 균열을 발생시키는 임계조건을 산출하여 이를 토대로 쌀의 균열을 방지할 수 있는 저장조건을 확립하였다. 쌀의 평형상대습도와 노출된 환경의 상대습도의 차이$({\Delta}ERH)$가 적을 때는 균열이 발생하지 않은 반면, 그 차이가 임계치보다 클 때는 균열이 발생하였으며 균열의 발생정도는 쌀의 평형상대습도와 환경의 상대습도의 차이가 클수록 심하게 나타났다. 탈습환경 하에서는 불규칙한 형상의 균열이 쌀알의 외부에 발생하였으며 흡습환경 하에는 규칙적인 형상의 균열이 쌀알의 내부에 축방향과 수직방향으로 방사상으로 발생하였다. 노출시간별 균열발생 패턴을 Weibull함수에 의거하여 해석한 결과, ${\Delta}ERH$가 클수록 균열속도상수가 증가하였다. 동할미 발생률은 In$({\Delta}ERH)$에 따라 직선적으로 증가하였으며, 임계 균열발생 상대 습도차(critical crack-inducing ${\Delta}ERH$)는 탈습시 $11.3{\sim}16.4%$, 흡습시 $10.8{\sim}17.1%$의 값을 보였다. 실험결과를 토대로 수분함량 및 수분활성도 별 쌀의 안전저장 상대습도를 나타내는 diagram을 제시하였다.
본 논문에서는 편광 비의존 특성을 가지는 반도체 광 증폭기 개발을 위해 지금까지와는 다른 새로운 방법인 160($\AA$) 두께를 가지는 GaInAs 양자 우물에 GaAs Delta 층을 각각 1층, 2층, 3층을 삽입한 구조와 GaAs Delta 3층의 구조에서 Delta 층의 두께를 1 원자층에서 3 원자층까지 변화시켜 계산한 결과, 1 원자층 두께를 가지는 GaAs Delta 층이 3층 포함된 구조에서 3dB 이득 대역폭이 TE, TM 모두 85nm로 매우 넓은 대역폭과 편광 비의존 특성을 함께 가지는 구조를 얻어낼 수 있었다. 이러한 GaInAs 양자 우물에 GaAs Delta 층을 삽입한 구조의 이론적 이득 특성의 결과는 반도체 광 증폭기의 설계에 있어서 아주 중요하며, 또한 광대역 과장 분할 다중화 시스템에 적용될 수 있는 반도체 광 증폭기에 알맞은 구조로 사용될 수 있다.
Y, Er, Yb, Ba 및 Cu를 각각 포함하는 유기금속 화합물인 2-Ethylhexanoate 화합물을 합성하였다. 합성된 유기금속화합물들은 모두 공통용매에 녹아 균일혼합물을 형성하였으며 이들을 원료물질로 하여 고온초전도체 $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}(Y_{123})$, $ErBa_2Cu_3O_{7-\delta}(Er_{123})$ 및 $YbBa_2Cu_3O_{7-\delta}(Yb_{123})$를 제조하였다. X-선 회절분석결과 이들은 단일상이 아니었으며 $YBa_2Cu_4O_8(Y_{124})$를 포함한 약간씩의 불순물상을 포함하고 있었고, 이것은 자화율 측정에서도 확인되었다. Ceramic method로 제조한 시료에 비하여 임계온도가 대체로 높았으며, 부피반자성자화율은 큰 변화가 없는 것으로 판단된다.
n-헥산과 아세톤 용매내에서 요오드와 테트라메틸주석간의 전하이동 상호작용을 분광학적 방법으로 연구하였다. 이들의 결과로부터 일시적인 전하이동착물의 흡수 스펙트럼이 관찰되었으며, 흡수 스펙트럼의 후속적인 감소현상이 요오드에 의한 테트라메틸주석의 분해반응임을 알았다.(iododestannylation). 따라서 iododestannylation에 대한 속도상수를 온도 10, 25 및 35$^{\circ}C$, 압력을 1600 bar까지 변화시켜 가면서 측정하였으며, 이때의 반응속도상수는 온도와 압력에 따라 증가함을 알았다. 이 반응속도상수로부터 ${\Delta}V^{\neq}$, ${\Delta}{\beta}^{\neq}$, ${\Delta}H^{\neq}$ 및 ${\Delta}S^{\neq}$의 값을 얻었으며, 이들 값으로부터 전이상태의 용매구조 변화 및 메카니즘을 규명하였다. 이러한 사실로부터 본 반응은 S$_F$2 메카니즘이 지배적이며 압력이 증가함에 따라 S$_F$2의 성격이 약화됨을 알았다.
본 연구는 QLF-D를 이용하여 와동 내벽에 형성된 초기 이차우식증을 탐지가 가능한지 평가해보고, 표면에서 관찰한 우식병소와 실제 와동 내벽에 발생한 병소 간에 차이가 있는지 확인해보고자 시행하였으며, 다음과 같은 결과를 얻었다. 시간의 흐름에 따라 시편의 표면에서 관찰되는 이차우식병소가 점점 진행되었다. 수복물 변연의 우식병소 부분이 수복물에 가려지거나 형광에 의해 우식부분을 육안으로 판단하기에 어려운 부분들이 보였으며, 수복물이 있는 경우의 ${\Delta}F$값은 $-14.20{\pm}3.24$, 와동만 있는 경우의 ${\Delta}F$값은 $-11.56{\pm}3.94$ 로 수복물이 있는 경우의 ${\Delta}F$값이 유의하게 높게 나타났다(p<0.001). 또한 수복한 표면에서 측정한 병소의 ${\Delta}F$값은 $-14.20{\pm}3.24$, 횡단면에서 측정한 병소의 ${\Delta}F$값은 $-18.64{\pm}3.75$로 횡단면보다 표면에서 측정한 병소의 ${\Delta}F$값이 약 1.31배 가량 유의하게 크게 나타났으며, correlation은 0.026으로 낮게 나타났다(p<0.001). 하지만 수복하지 않은 표면과 횡단면의 ${\Delta}F$값 간의 correlation값은 0.613으로 높게 나타났다. 이를 통해 QLF-D를 이용하여 표면에서도 이차우식병소의 탐지가 가능하다는 것을 알 수 있었다. 다만, 수복물에 의한 간섭이 있을 수 있고, 병소의 특성상 실제 병소의 심도보다 적게 측정될 수 있으므로 이에 대한 고려를 통한 탐지가 이루어져야 할 것이다.
본 논문에서는 5kW급 연료전지 응용을 위한 3상 DC-DC 컨버터를 제안한다. 제안한 컨버터의 Delta-Wye 결선은 전압형의 가장 큰 단점인 변압기 턴비를 최소화 하였으며 클램프 스위치의 동작으로 전압 및 전류 공진을 감소시키고 순환전류를 리셋시켜 각 소자들의 전류정격을 줄였다. 기존 3상 Full-Bridge와 비교 분석을 수행하였으며 시뮬레이션을 통해 타당성을 검증하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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