전자통신동향분석 (Electronics and Telecommunications Trends)

한국전자통신연구원 (Electronics and Telecommunications Research Institute)
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국내 반도체 첨단패키징 R&D 정책방향: 산학연 전문가 조사를 중심으로

Exploring R&D Policy Directions for Semiconductor Advanced Packaging in Korea Based on Expert Interviews

  • 민수진 (반도체연구정책센터) ;
  • 박종현 (반도체연구정책센터 ) ;
  • 최새솔 (반도체연구정책센터 )
  • S.J. Min ;
  • J.H. Park ;
  • S.S. Choi
  • 발행 : 2024.06.01
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초록

As the demand for high-performance semiconductors, such as chips for artificial intelligence and high-bandwidth memory devices, increases along with the limitations of ultrafine processing technology in the semiconductor in-line process, advanced packaging becomes an increasingly important breakthrough technology for further improving semiconductor performance. Major countries, including Korea, the United States, Taiwan, and China, and large companies are strengthening their technological industry capabilities through the development of advanced packaging technology and policy support. Nevertheless, Korea has a lower level of development of related technologies by approximately 66% compared with the most advanced countries. Therefore, we aim to discover the needs for an advanced packaging research and development (R&D) policy through written expert interviews and importance satisfaction analysis. As a result, various implications for R&D policy directions are suggested to strengthen the technological capabilities and R&D ecosystem of the Korean advanced packaging technology.

키워드

과제정보

이 논문은 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 한국연구재단-국가반도체연구실지원핵심기술개발사업(R&D)의 지원을 받아 수행된 연구임[RS-2023-00265518, 국가 반도체연구 정책 센터, 실행과제번호 24JF1110].

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