Acknowledgement
This research was supported by the Basic Science Research Program through the National Research Foundation of Korea (NRF) funded by the Ministry of Education (Grant numbers: 2022R1A2C2008273, 2021R1A6A1A03043682, 2021M3F3A2A03017873). This work was also supported by the Dongguk University Research Fund of 2023.
References
- A. Liu, H. Zhu, M. G. Kim, J. H. Kim and Y. Y. Noh, Adv. Sci., 8, 2100546 (2021).
- A. A. Hala, A. Caraveo-Frescas, M. N. Hedhili and H. N. Alshareef, ACS Appl. Mater. Interfaces, 5, 9615 (2013).
- J. Y. Choi, S. Kim, D. H. Kim and S. Y. Lee, Thin Solid Films, 594, 293 (2015). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2015.04.048
- M. Grundmann, F. L. Schein, M. Lorenz, T. Bontgen, J. Lenzner and H. von Wenckstern Phys. Status Solidi A, 210, 1671 (2013).
- G. A. Sepalage, S. Meyer, A. Pascoe, A. D. Scully, F. Huang, U. Bach, Y. B. Cheng and L. Spiccia, Adv. Funct. Mater., 25, 5650 (2015).
- M. G. Shin, K. H. Bae, H. S. Jeong, D. H. Kim, H. S. Cha and H. I. Kwon, Micromachines, 11, 917 (2020).
- A. Liu, H. Zhu, W. T. Park, S. J. Kim, H. Kim, M. G. Kim and Y. Y. Noh, Nat. Commun., 11, 4309 (2020).
- A. Annadi, N. Zhang, D. B. K. Lim and H. Gong, ACS Appl. Electron. Mater., 1, 1029 (2019).
- Z. W. Shang, H. H. Hsu, Z. W. Zheng and Cheng, C. H., Nanotechnol. Rev., 8, 422 (2019). https://doi.org/10.1515/ntrev-2019-0038
- N. N. Mude, R. N. Bukke and J. Jang, Adv. Mater. Technol., 7, 2101434 (2022).
- X. Yuan, W. Dou, Y. Wang, J. Zeng, L. Wang, L. Lei and D. Tang, IEEE Trans. Electron Devices, 69, 6480 (2022).
- Z. Wang, H. A. Al-Jawhari, P. K. Nayak, J. A. Caraveo-Frescas, N. Wei, M. N. Hedhili and H. N. Alshareef, Sci. Rep., 5, 9617 (2015).
- C. Yang, M. Kneiβ, M. Lorenz and M. Grundmann, Proc. Natl. Acad. Sci. U. S. A., 113, 46 (2016).
- P. Storm, M. S. Bar, G. Benndorf, S. Selle, C. Yang, H. Von Wenckstern and M. Lorenz, APL Mater., 8, 091115 (2020).
- A. Liu, H. Zhu, W. T. Park, S. J. Kang, Y. Xu, M. G. Kim and Y. Y. Noh, Adv. Mater., 30, 1802379 (2018).
- C. H. Choi, J. Y. Gorecki, Z. Fang, M. Allen, S. Li, L. Y. Lin and C. H. Chang, J. Mater. Chem. C, 4, 10309 (2016).
- E. J. Bae, J. Kim, M. Han and Y. H. Kang, ACS Mater. Lett., 5, 8 (2023).
- H. Wu, L. Liang, X. Wang, X. Shi, H. Zhang, Y. Pei and H. Cao, Appl. Surf. Sci., 612, 155795 (2023).
- T. Kim and J. K. Jeong, Phys. Status Solidi RRL, 16, 2100394 (2022).
- H. J. Lee, S. Lee, Y. Ji, K. G. Cho, K. S. Choi, C. Jeon, K. H. Lee and K. Hong, ACS Appl. Mater. Interfaces, 11, 40243 (2019).
- S. Lee, H. J. Lee, Y. Ji, S. M. Choi, K. H. Lee and K. Hong, J. Mater. Chem. C, 8, 9608 (2020).
- A. Liu, H. Zhu, W. Park, S. Kang, Y. Xu, M. Kim and Y. Noh, Adv. Mater., 30, 1802379 (2018).