References
- K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano and H. Hosono, NATURE 432, 488 (2004).
- S. W. Cho, C. H. Ahn, M. G. Yun, S. H. Kim, H. K. Cho, Thin Solid Films 562, 597 (2014). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2014.04.003
- S. J. Lim, J. M. Kim, D. Kim, C. Lee, J. S. Park, H. Kim, Electrochem. Solid-State Lett. 13, H151 (2010).
- J.Sheng, D. w. Choi, S.H. Lee, J. Park, J. S. Park, J. Mater. Chem. C 4, 7571 (2016).
- L. Mai, D. Zanders, E. Subas, E. Ciftyurek, C. Hoppe, D. Rogalla, W. Gilbert, T. d. los Arcos, K. Schierbaum, G. Grundmeier, C. Bock, A. Devi" ACS Appl. Mater. Interfaces 11, 3169, (2019).
- J, Sheng, E. J. Park, B. Shong, and J. S. Park, ACS Appl. Mater. Interfaces. 9, 23934 (2017).
- J, Sheng, H. J. Lee,. S. Oh, and J. S. Park, ACS Appl. Mater. Interfaces. 8, 33821 (2016).
- J, Sheng, H. Hong, H. M. Lee, K. Kim, M. Sasase, J. Kim, H. Hosono, and J. S. Park, ACS Appl. Mater. Interfaces. 11, 40300 (2019).
- S.G. Jeong, H. J. Jeong , and J.S. Park, IEEE Trans. Electron Devices. 68, 1670 (2021).
- J. Sheng, T. Hong, D. Kang, Y. Yi, J. H. Lim, and J. S. Park ACS Appl. Mater. Interfaces 11, 12683 (2019).
- S.H. Noh, H. E. Kim, Y.H. Kwon, N. J. Seong, K.J. Choi, and S. M. Yoon, J. Vac. Sci. Technol. B 40, 040602 (2022).
- H. R. Kim, G. H. Kim, N. J. Seong, K. J. Choi, S. K. Kim, and S. M. Yoon, Nanotechnology 31,435702, (2020).
- W. Maeng, S. H. Lee, J. D. Kwon, J. Park and J. S. Park, Ceramics International 42 5517 (2016).
- S. H. Kim, I. H. Baek, D. H. Kim, J. J. Pyeon, T. M. Chung, S. H. Baek, J. S. Kim, J. H. Han and S. K. Kim J. Mater. Chem. C 5, 3139 (2017).
- H. M. Kim, S. H. Choi, H. J. Jeong, J. H. Lee, J. Kim, and J. S. Park ACS Appl. Mater. Interfaces 13, 30818 (2021).