Acknowledgement
이 연구는 세라믹전략연구사업(KPP20001)의 지원을 받아 수행되었습니다.
References
- S. J. Pearton, J. Yang, P. H. Cary, F. Ren, J. Kim, M. J. Tadjer, and M. A. Mastro : Appl. Phys. Rev., 5 (2018) 011301. https://doi.org/10.1063/1.5006941
- K. Wang, W. Ye, W. Yin, W. Chai, Y. Rui, and B. Tang : Dalton Trans., 50 (2021) 3660. https://doi.org/10.1039/D0DT04009F
- J. Y. Tsao, S. Chowdhury, M. A. Hollis, D. Jena, N. M. Johnson, K. A. Jones, R. J. Kaplar, S. Rajan, C. G. Van de Walle, E. Bellotti, C. L. Chua, R. Collazo, M. E. Coltrin, J. A. Cooper, K. R. Evans, S. Graham, T. A. Grotjohn, E. R. Heller, M. Higashiwaki, M. S. Islam, P. W. Juodawlkis, M. A. Khan, A. D. Koehler, J. H. Leach, U. K. Mishra, R. J. Nemanich, R. C. N. Pilawa-Podgurski, J. B. Shealy, Z. Sitar, M. J. Tadjer, A. F. Witulski, M. Wraback, and J. A. Simmons : Adv. Electron. Mater., 4 (2018) 1600501. https://doi.org/10.1002/aelm.201600501
- K. Akaiwa, K. Kaneko, K. Ichino, and S. Fujita : Jpn. J. Appl. Phys., 55 (2016) 1202BA. https://doi.org/10.7567/JJAP.55.1202BA
- L. Boteler, A. Lelis, M. Berman, and M. Fish : in 2019 IEEE 7th Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA) (2019), pp. 265-271.
- M. Handwerg, R. Mitdank, Z. Galazka and S. F. Fischer : Semicond. Sci. Technol., 30 (2015) 024006. https://doi.org/10.1088/0268-1242/30/2/024006
- Z. Cheng, F. Mu, T. You, W. Xu, J. Shi, M. E. Liao, Y. Wang, K. Huynh, T. Suga, M. S. Goorsky, X. Ou, and S. Graham : ACS Appl. Mater. Interfaces, 12 (2020) 44943. https://doi.org/10.1021/acsami.0c11672
- A. Achour, B. E. Belkerk, K. Ait Aissa, S. Vizireanu, E. Gautron, M. Carette, P. -Y. Jouan, G. Dinescu, L. L. Brizoual, Y. Scudeller, and M. -A. Djouadi : Appl. Phys. Lett., 102 (2013) 061903. https://doi.org/10.1063/1.4791686
- A. Alofi and G. P. Srivastava : Phys. Rev., B 87 (2013) 115421. https://doi.org/10.1103/PhysRevB.87.115421
- R. Kumar, P. K. Dubey, R. K. Singh, A. R. Vaz, and S. A. Moshkalev : RSC Adv., 6 (2016) 17669. https://doi.org/10.1039/C5RA24577J
- T. -S. Chen, S. -E. Chiou, and S. -T. Shiue : Thin Solid Films, 528 (2013) 86. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2012.09.091
- H. Xue, Q. He, G. Jian, S. Long, T. Pang, and M. Liu : Nanoscale Res. Lett., 13 (2018) 290. https://doi.org/10.1186/s11671-018-2712-1
- Z. Bo, Y. Yang, J. Chen, K. Yu, J. Yan, and K. Cen : Nanoscale, 5 (2013) 5180. https://doi.org/10.1039/c3nr33449j
- O. Antonin, R. Schoeppner, M. Gabureac, L. Petho, J. Michler, P. Raynaud, and T. Nelis : Diamond and Related Materials, 83 (2018) 67. https://doi.org/10.1016/j.diamond.2018.01.007
- Y. Yerlanuly, R. Zhumadilov, R. Nemkayeva, B. Uzakbaiuly, A. R. Beisenbayev, Z. Bakenov, T. Ramazanov, M. Gabdullin, A. Ng, V. V. Brus, and A. N. Jumabekov : Sci. Rep., 11 (2021) 19287. https://doi.org/10.1038/s41598-021-97997-8
- H. Mao, X. Chen, R. Huang, M. Chen, R. Yang, P. Lan, M. Zhou, F. Zhang, Y. Yang, and X. Zhou : Sci. Rep., 8 (2018) 9501. https://doi.org/10.1038/s41598-018-27777-4