초록
Poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene)(P(VDF-TrFE)) 고체 전해질 층의 어닐링 온도가 고분자 멤리스터의 전기적 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 형태적 분석에서 100℃ 어닐링 온도를 갖는 P(VDF-TrFE) (100P(VDF-TrFE)) 박막 대비 200℃ 어닐링 온도를 갖는 P(VDF-TrFE) (200P(VDF-TrFE)) 박막의 표면 거칠기가 약 5배 크고 두께는 약 20% 작은 것으로 나타났다. 100P(VDF-TrFE)를 갖는 멤리스터 (M100) 대비 200P(VDF-TrFE) 멤리스터 (M200)의 set voltage는 약 50% 감소하였고, reset voltage의 크기는 약 30% 증가하였다. 또한, M200이 M100보다 더 나은 메모리 유지 특성을 갖는 것으로 나타났다. 이러한 차이는 M100 대비 M200 내부의 강한 국소 전기장 때문인 것으로 판단된다. 본 연구는 고분자 멤리스터의 어닐링 온도의 중요성을 제시함에 의의가 있다.
The effect of the annealing temperature of the poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene)(P(VDF-TrFE)) solid electrolyte layer on the electrical properties of the P(VDF-TrFE)-based memristor was analyzed. In morphological analyses, the P(VDF-TrFE) thin film with 200℃ annealing temperature (200P(VDF-TrFE)) was shown to have surface roughness ≈5 times larger and thickness ≈20% smaller than that with 100℃ annealing temperature (100P(VDF-TrFE)). Compared to the 100P(VDF-TrFE) memristor (M100), the set voltage of the 200P(VDF-TrFE) memristor (M200) decreased by ≈50% and the magnitude of its reset voltage increased by ≈30%. Moreover, M200 was found to have better memory retention characteristics than M100. These differences were attributed to relatively strong local electric fields inside M200 compared to M100. This study suggests the importance of the annealing temperature in polymer memristors.