References
- C. W. Park, W. H. Cho, K. T. Kim, H. C. Choi, and C. H. Oh, IMID 03 Digest, 661
- J. H. Song, H. L. Ning, W. G. Lee, S. Y. Kim, and S. S Kim, IMID/IDMC/ASIA DISPLAY '08 DIGEST, 9
- H. Asanuma, T. Suzuki, and T. Kusunokia, AIP Advances 2, 022147 (2012). https://doi.org/10.1063/1.4727939
- K. Barmaka, G. A. Lucadamo C. Cabral, Jr., C. Lavoie, and J. M. E. Harper, J. Appl. Phys. 87, 5, (2000).
- J. L. Kim, C. K. Lee, M. J. Kim, S. H. Lee, and J. K. Jeong, Thin Solid Films 731 138759 (2021). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2021.138759
- X. Hu, Y. Zhai, Y. Wang, M. Tan, J. Li, J. Zhang, Q. Jiang, W. Huang, C. Zhang, Y. Yang IDW 20, 27, 280
- G. C. Jo, K. S Chae, US6780784B2
- H. J. Yang, D. S. Kim, D. S. Oh, W. J. Ho, US7687333B2
- Y. M. Ha, S. K. Kim, H. Choi, S. G. Lee, K. S. Park, and I. Kang, SID 2016 DIGEST, 940
- S. H. Lee, D. J. Oh, A. Y. Hwang, D. S. Han, S. Kim, J. K. Jeong, and J. W. Park, IEEE Elec. Dev. Lett. 36, 8 (2015).
- J. Peng, K. Lu, S. Hu, Z. Fang, H. Ning, J. Wei, Z. Zhu, Y. Zhou, L. Wang, R. Yao, and X. Lu, Appl. Sci. 7, 820 (2017). https://doi.org/10.3390/app7080820
- J. Y. Yang, G. S. Hong, K. Kim, J. H. Bang, W. S. Ryu, J. O. Kim, Y. K. Kang, M. S. Yang, I. B. Kang and I.J. Chung, IMID 2009 DIGEST, 1189