유기발광소자를 위한 가교형 정공 수송 재료

Cross-linked Hole-Transporting Materials for Organic Light Emitting Devices

  • 김정규 (성균관대학교 화학공학/고분자공학부) ;
  • 육경수 (성균관대학교 화학공학/고분자공학부)
  • Kim, Jung Kyu (School of Chemical Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Yook, Kyoung Soo (School of Chemical Engineering, Sungkyunkwan University)
  • 발행 : 2019.06.30

초록

차세대 디스플레이 소자로서 상용화된 유기발광소자(OLED)는 현재 진공기반의 증착공정을 통해서 제작되므로 제조공정 비용이 높다. 진공 증착공정을 용액공정으로 교체하면 공정 비용을 크게 절감할 수 있지만, 용액공정으로 다층 박막 구조를 형성하기 어렵다는 문제점이 있다. 다층 구조를 제작할 때 이미 형성된 하부 박막 위에 새로 형성되는 박막이 하부 박막에 영향을 주기 때문이다. 이를 해결하기 위한 방법으로서 용액 공정용 잉크 용매의 내용제성을 증가시켜 상부 박막을 코팅할 때 하부 박막이 용해되거나 손상을 입지 않도록 하는 가교형 소재를 이용한 방법이 있다. 본 원고에서는 OLED 소자를 용액공정으로 제작하기 위한 가교형 정공 수송 재료의 특징과 개발 현황에 대해 소개하고자 한다.

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