그림 3. 수치해석과 전송선 모델을 이용한 차폐효과 결과 비교(도체 판 두께 t=1 mm) Fig. 3. Comparison of SE calculated by numerical analysis and transmission line model.
그림 4. 슬롯이 없는 도체 판의 전도율 변화에 따른 차폐효과(도체 판 두께 t=1 mm) Fig. 4. SE of a metal plate without a slot as varying its conductivity.
그림 5. 슬롯을 갖는 도체 판의 차폐효과 변화 (도체 판두께 t=1 mm, 전도율 σ =106 S/m) Fig. 5. SE of a metal plate with a slot.
그림 6. 자기장 분포 Fig. 6. Magnetic field distributions.
그림 1. MIL-STD-188-125-1의 차폐효과 평가기준[2] Fig. 1. Shielding effectiveness (SE) requirements of MILSTD-188-125-1[2].
그림 2. 시뮬레이션 구조 Fig. 2. Simulation geometry.
참고문헌
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