Abstract
Many SMDs (surface mount device) are mounted and mutually connected on a PCB (printed circuit board). System performance degrades when their transmission characteristics are bad. Pads connecting a PCB and SMDs affects PCB transmission characteristics significantly, so pad should be properly aligned to optimize impedance matching. In this paper, effects on PCB transmission characteristics are simulated by pad alignment. When frequency is relatively low, pad alignment seldom affect PCB transmission characteristics, but it affects more and more when frequency or pad size becomes larger. Therefore, pad alignment should be carefully chosen based on target frequency and pad size. Especially, the proposed edge-aligned pad is generally more advantageous over the conventional centered-aligned pad in 12~16 GHz Ku-band frequency.
인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.
