Abstract
Recently, integration of parts is accelerating according to the growth of the smart mobile industry. The integration of these parts causes problems of interference phenomena between the parts, and the importance of electromagnetic wave shielding technology to solve this problem is highlighted. Electromagnetic wave shielding technology is implemented so as to reflect or absorb electromagnetic waves, and generally conductive materials are utilized for electromagnetic wave shielding. Transparent shielding technology is required according to recent industrial changes. In this research, we propose transparent the shielding film using imprint technology with conductive composite binder. Utilizing UV polymerized acrylic binder to produce a conductive composite binder. Spherical, plate and stacked silver particles were used for conductivity. The changes of the curing characteristics, conductivity and adhesion were observed according to the structural characteristics of the silver particles. The use of spherical particles was the most efficient in the curing process, and an additional curing system was required to complement the UV-shadowing structure. In the conductivity evaluation, the stacked structure showed excellent characteristics. The adhesion of spherical system was the best. It is evaluated as a result of irregularities on the surface. Ultimately, the patterned film using this showed excellent transparency characteristics.
스마트 모바일 산업의 성장에 따라 부품의 집적화가 가속화 되고 있다. 이러한 부품의 집적화는 부품간의 간섭현상문제를 야기했으며, 이를 해결하기 위한 전자파 차폐 기술의 중요성이 부각되고 있다. 전자파 차폐 기술은 전자파를 반사하거나 흡수하는 방식으로 구현되며, 일반적으로 전도성물질이 전자파 차폐에 활용된다. 최근 산업의 변화에 따라 투명 차폐기술이 요구되고 있으며, 본 연구에서는 임프린팅 기술을 활용한 음각 구조 패턴에 전도성 복합 바인더를 충진 하여 투명 차폐소재를 제안하고자 하였다. 전도성 복합 바인더를 제조하기 위하여 UV 중합 아크릴 바인더를 활용하고 전도성 부여를 위해 구상, 판상 및 적층상의 은 입자를 활용하였다. 은 입자의 구조적인 특징에 따라 경화특성, 전도성 그리고 접착력의 변화를 확인하였다. 경화과정에서는 구상 입자의 활용이 가장 효율적이었으며, UV에 취약한 구조를 보완할 추가적인 경화 시스템이 요구되었다. 전도성평가에서는 적층상 구조가 우수한 특성을 보였다. 접착력은 구상이 가장 우수한 특성을 보였으며, 표면에서의 불규칙성에 따른 결과로 평가된다. 최종적으로 이를 활용한 패턴필름은 우수한 투명특성을 보여주었다.
