Design & Manufacturing

Korean Society of Die & Mold Engineering (한국금형공학회)
권호 표지

A study on a transcription of pattern of the glass fiber reinforced laptom computer cover surface

유리섬유 강화 플라스틱 노트북 커버의 전사성에 관한 연구

  • Kwak, Yong-Soo (Department of Mechanical Mold Engineering, Kongju National University Graduate School of Technology & Convergence) ;
  • Han, Seong-Ryeol (Department of Metalmold Design Engineering, Kongju National University)
  • 곽용수 (공주대학교 테크노융합대학원 금형공학전공) ;
  • 한성렬 (공주대학교 금형설계공학과)
  • Received : 2016.08.10
  • Accepted : 2016.09.02
  • Published : 2016.09.05
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Abstract

The purpose of this study is to build effective cooling circuit design in injection mold to improve glass fiber reinforced laptop computer cover plastics' transcription and gloss. Moldflow Insight and Ansys CFD CAE program used to verify efficiency and the experiment mold is precision machined and brazing soldered to make three-dimension cooling channel. The temperature of mold in injection test are fixed to $80^{\circ}C$ and $160^{\circ}C$. The result of this experiment is the improved surface quality of plastics with 85% improvement of transcription in high temperature mold.

Keywords

References

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