Abstract
As the wire bonding process has been converted into BUMP process due to the high density integration of semiconductor chip, the telecommunication line connecting to semiconductor chip and external devices have become finer. As a result, a more precise work is necessary. However, it is difficult to control quantity given the nature of high viscosity of PSPI and the yield rate continues to decline due to the inflow of bubble. Therefore, this paper developed the D&P(degassing and pumping) system to remove and supply gas that is generated from coating the high viscosity photosensitive polyimide(PSPI) in the semiconductor BUMP process.
반도체 칩의 고집적화로 과거 와이어 본딩 공정에서 BUMP 공정으로 전환되면서 반도체칩과 외부 기기로 이어지는 통신선도 더욱 미세해짐으로 인해 보다 정밀한 작업이 필요한 실정이지만 PSPI의 고점도 특성상 정량제어가 어렵고 버블유입에 따른 수율의 저하가 계속되고 있는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 반도체 BUMP 공정에서 고점도 감광성 폴리이미드(PSPI : Photosensitive Polyimide)의 도포(coating)시 발생하는 기포(gas)를 제거하여 공급하는 D&P(Degassing and Pumping) 시스템을 개발하였다.