Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society (한국산학기술학회논문지)

The Korea Academia-Industrial cooperation Society (한국산학기술학회)
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Finite Element Analysis of an EMC Module for Selecting Epoxy

적합한 Epoxy 선정을 위한 EMC 모듈의 유한요소해석

  • Lee, Joon-Seong (Dept. of Mechanical System Engineering, Kyonggi University) ;
  • Hong, Hee-Rok (Dept. of Mechanical Engineering, Graduate School, Kyonggi University) ;
  • Jo, Gye-Hyeon (Dept. of Mechanical Engineering, Graduate School, Kyonggi University) ;
  • Park, Dong-Keun (Dept. of Mechanical System Engineering, Kyonggi University)
  • 이준성 (경기대학교 기계시스템공학과) ;
  • 홍희록 (경기대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 조계현 (경기대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 박동근 (경기대학교 기계시스템공학과)
  • Received : 2014.09.25
  • Accepted : 2014.11.06
  • Published : 2014.11.30
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Abstract

The use of the PMP (Protection Module Package) was proposed as a solution for the shorter battery lifetime. The PMP means that a protection circuit consists of a semiconductor single. In this study, basic research was carried out to select a suitable epoxy material of the EMC module through finite element analysis. First, the stress on the external force was compared by the flexural strength analysis. In the following thermal analysis, the temperature change of the EMC module and the internal part was compared using the calculated heating value. Finally, the filling ratio was compared with the injection of the melting epoxy in the EMC module.

스마트폰 배터리 사용시간이 짧아지는 문제의 해결방안으로 PMP(Protection Module Package)를 제안한다. PMP란 보호회로가 하나의 반도체로 구성하는 것을 의미한다. 이번 연구에서는 유한요소 해석을 통하여 EMC 모듈의 적합한 Epoxy 재질을 선정하기 위한 기반연구를 수행하였다. 먼저 굽힘강도 해석을 통하여 외부 힘에 대한 응력을 비교하였다. 다음 열해석에서, 계산한 발열량을 사용하여 EMC 모듈의 내부 부품의 온도 변화를 비교한다. 마지막으로, 충전률은 EMC 모듈 내의 용융된 에폭시를 주입하여 비교하였다.

Keywords

References

  1. G. H. Jo, J. S. Lee, H. R. Hong, D. K. Park, "Strength Evaluation According to The Type of Material EMC Modules Through a Finite Element Analysis", Proceedings of KSPE 2014 Spring Conference, KSPE, pp. 721-722, 2014.
  2. H. R. Hong, J. S. Lee, G. H. Jo, D. K. Park, "Analysis on Temperature Change according to Current Injection of EMC Module", Proceedings of KSPE 2014 Spring Conference, KSPE, pp. 161-162, 2014
  3. Kim, J. S., "Study on Preform Design for Reducing Weight of PET Packaging Bottle", J. of the KAIS, Vol. 11, No. 1, pp. 1-6, 2010. DOI: http://dx.doi.org/10.5762/KAIS.2010.11.1.001
  4. J. B. Park, B. G. Kim, S. H. Song and D. S. Rho, "Development of State of Charge and Life Cycle Evaluation Algorithm for Secondary Battery", J. of the KAIS, Vol. 14, No. 1, pp. 369-377, 2013. DOI: http://dx.doi.org/10.5762/KAIS.2013.14.1.369