References
- Y. S. Kim, J. C. Kim, T. H. Jeong, S. P. Nam, S. H. Lee, H. K. Kim, and K. T. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 15, 100 (2014). https://doi.org/10.4313/TEEM.2014.15.2.100
- Y. Saito, H. Takao, T. Tani, T. Nonoyama, K. Takatori, T. Homma, T. Nagaya, and M. Nakamura, Nature, 432, 84 (2004). https://doi.org/10.1038/nature03028
- H. Gong, X. Wang, S. Zhang, H. Wen, and L. Li, J. Eur. Ceram. Soc., 34, 1733 (2014). https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2013.12.028
- B. Wang, L. Luo, F. Ni, P. Du, W. Pi, and H. Chen, J. Alloys. Compd., 526, 79 (2012). https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2012.02.114
- R. Sumang, N. Vittayakorn, and T. Bongkarn, Ceram. Int., 39, S409 (2013). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2012.10.104
- A. Hussain, C. W. Ahn, A. Ullah, J. S. Lee, and I. W. Kim, Ceram. Int., 38, 4143 (2012). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2012.01.074
- J. Rodel, W. Jo, Klaus T. P. Seifert, E. M. Anton, and T. Granzow, J. Am. Ceram. Soc., 92, 1153 (2009). https://doi.org/10.1111/j.1551-2916.2009.03061.x
- Y. Zhang, A. L. Ding, P. S. Qiu, X. Y. He, X. S. Zheng, H. R. Zeng, and Q. R. Yin, Mater. Sci. Eng. B, 99, 360 (2003). https://doi.org/10.1016/S0921-5107(02)00499-3
- K. N. Pham, T. H. Dinh, H. Y. Lee, Y. M. Kong, and J. S. Lee, J. Kor. Ceram. Soc., 49, 266 (2012). https://doi.org/10.4191/kcers.2012.49.3.266
- A. Hussain, C. W. Ahn, J. S. Lee, A. Ullah, and I. W. Kim, Jpn. J. Appl. Phys., 49, 041054 (2010).
- M. Zou, H. Fan, L. Chen, and W. Yang, J. Alloys. Compd., 495, 280 (2010). https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2010.02.025
- N. B. Do, H. B. Lee, C. H. Yoon, J. K. Kang, I. W. Kim, and J. S. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 12, 64 (2011). https://doi.org/10.4313/TEEM.2011.12.2.64
- A. Maqbool, A. Hussain, J. U. Rahman, T. K. Song, W. J. Kim, J. Lee, and M. H. Kim, Ceram. Int., 40, 11905 (2014). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2014.04.026