Abstract
As semiconductor chips are on a small scale, large content and high integratation, it is essential to develop the device of pick and place at the system of the semiconductor test handler to ensure its high precision and durability. In this study, inspection equipment frame model of a semiconductor test handler picker was investigated by vibration analysis with the property of the natural frequency and harmonic response. As 3 kinds of analysis case models, the device of pick and place was located at the left side (Case 1), the center (Case 2) and the right side (Case 3) of the upper guideline. The range of natural frequencies until the 6th order on this frame model ranges from 80Hz to 500Hz. As the analysis of the harmonic response when the frame is resonant, Case 2 showed the maximum equivalent stress of 52.802 MPa more than Cases 1 or 3. Case 2 was the most intensive among the three cases. Using the analysis result of this study, the design of the frame model, which can be applied to the safe working environment of the system is believed to be possible.
최근에 반도체 칩이 소형화, 대용량화, 고집적화가 되고 있어 그 정밀도 및 신뢰성의 확보를 위해 반도체 테스트 핸들러 장비에서 픽앤플레이스의 개발이 필요하다. 본 연구에서는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임에 대한 진동해석을 하여 고유진동수와 하모닉 반응의 특성을 연구하였다. 해석모델로서는 세 가지 모델로서 픽앤플레이스 장치가 위 가이드라인의 왼쪽에 있는 경우(Case 1), 가운데에 있는 경우(Case 2) 및 오른쪽에 있는 경우(Case 3)이다. 이 프레임 모델들에 대해서 6차 모드까지의 고유진동수 범위는 80Hz~500Hz가 된다. Harmonic Response 해석 결과, 프레임에 공진이 발생할 때, Case 2는 Case 1과 Case 3보다 더 큰 52.802MPa의 최대 등가응력을 나타났다. 세 모델 중, Case 2의 경우가 진동에 의한 파손에 가장 강함을 알 수 있다. 본 연구의 해석 결과를 이용하여 시스템의 안전한 작업환경으로 실제 적용할 수 있는 모델 설계가 효율적으로 가능하다고 사료된다.
