초록
기판 집적 도파관(SIW: Substrate Integrated Waveguide)는 양면 도체 기판과 도체 비아를 사용하여 매우 얇은 구형 도파관을 형성하는 것으로 사용되는 도체 모두가 직류적으로 하나로 연결되어 있어서 직류 전원 공급이 불가능하다. 본 논문에서는 직류 전원 공급이 가능한 folded corrugated substrate integrated waveguide(FCSIW)를 제안한다. 제안된 FCSIW는 SIW에 사용되는 전도성 비아를 구부러진 형태의 개방형 스터브로 대체하여 직류 전원 공급이 가능하다. 이 FCSIW는 기존의 직류 전원 공급이 가능한 corrugated substrate integrated waveguide (CSIW)에서 나타나는 누설파 발생이 없어서 광대역 전송 특성이 우수하고, CSIW에 비하여 전송선의 단면 폭을 30 % 줄일 수 있다. 9~15 GHz 대역에서 측정된 154 mm 길이의 FCSIW의 평균 삽입 손실(1.49 dB)이 CSIW의 값(3.08 dB)에 비하여 매우 우수함을 확인하였으며, 상호 간섭 측정으로부터 누설파가 발생되지 않음을 확인하였다.
Substrate integrated waveguide(SIW) constructed by two metal planes and conductive vias in a dielectric substrate, have all the conductors connected each other and hence, cannot be biased by DC sources. We propose a new folded corrugated substrate integrated waveguide(FCSIW) that can be DC-biased. Since the proposed FCSIW replaces the SIW conducting vias by folded open subs, it can supply the DC sources. The FCSIW has better transmission characteristics and 30 % less width than the common corrugated substrate integrated waveguide(CSIW) having a serious leakage generation problem. The FCSIW shows better insertion loss(1.49 dB) compared with that(3.08 dB) of the CSIW measured for 154 mm length devices and averaged at 9~15 GHz frequency band. No leakage has been observed from crosstalk measurements of the FCSIW.
