과제정보
연구 과제 주관 기관 : 교육과학기술부
참고문헌
- M. H. Roh, H. Y. Lee, W. Kim, and J. P. Jung, J. Korean J. Met. Mater. 49, 411 (2011).
- J. W. Wan, W. J. Zhang, and D. J. Bergstrom, J. Microelectron. Reliab. 38, 67 (2007).
- L. Han and J. Zhong, J. Microelectron. Eng. 85, 1568 (2008).
- Y. N. Kim, J. M. Koo, S. K. Park, and S. B. Jung, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 46, 33 (2008).
- M. Y. Kim, S. K. Lim, and T. S. Oh, J. Microelectron. Packag. Soc. 17, 27 (2010).
- K. N. Tu and K. Zeng, Mater. Sci. Eng. 34, 1 (2001).
- S. K. Lim, J. W. Choi, Y. H. Kim, and T. S. Oh, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 46, 585 (2008).
- T. S. Oh, K. Y. Lee, Y. H. Lee and B. Y. Jung, Met. Mater. Int. 15, 479 (2009).
- U. B. Kang, and Y. H. Kim, IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 27, 253 (2004).
- J. Y. Choi, M. Y. Kim, S. K. Lim, and T. S. Oh, J. Microelectron. Packag. Soc. 16, 67 (2009).
- J. Laskar, A. Sutono, C. H. Lee, M. F. Davis, A. Obatoyinbo, K. Lim, and M. Tentzeris, Proc. IEEE GaAs IC Symp., p.215, IEEE, Baltimore, USA (2001).
- J. H. Lau, Flip Chip Technologies, p.25-59, McGraw- Hill, New York (1995).
- J. Audet, L. Belanger, G. Brouilette, D. Danovitch, and V. Oberson, Proc. Int. Flip Chip, Ball Grid Array, TAB & Adv. Packag. Symp. (ITAP 95), p.16, San Jose, USA (1995).
- M. J. Yim, J. S. Hwang, W. S. Kwon, K. W. Jang, and K. W. Paik., Proc. 52nd Electron. Comp. Technol. Conf, p.1385, IEEE, San Diego, USA (2002).
- T. S. Oh, K. Y. Lee, and H. J. Won, IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 32, 909 (2009).
- M. Datta, T. Osaja, and J. W. Schultze, Microelectronic Packaging, p.191, CRC Press, New York (2005).
- A. O. Aggarwal, P. M. Raj, I. R. Abothu, M. D. Sacks, A. A. Tayl, and R. R. Tummala, Proc. 54th Electron. Comp. Technol. Conf, p.451, IEEE, Las Vegas, USA (2004).
- Metals Handbook, Properties and Selection of Metals 8th ed., p.1142, American Society for Metals, Metals Park (1969).
- D. K. Schroder, Semiconductor Material and Device Characterization 2nd ed., pp.345-357, John Wiley & Sons, New York (1998).
- C. Y. Yin, M. O. Alam, Y. C. Chan, C. Bailey, and H. Lu, Microelectron. Reliab., 43, 625 (2003).
- H. Kristiansen and J. Liu, IEEE Trans. CPMT-A 21, 208 (1998).
- K. Ishibashi and J. Kimura, IEEE Trans. CPMT-B 19, 752 (1996).
- D. C. Giancoli, Physics, Principles with Applications 5th ed., pp.568-570, Prentice Hall, Upper Saddle River, New Jersey (1998).
- Z. G. Chen and Y. H. Kim, Displays 27, 130 (2006).
- H. D. Dong, Y. Li, M. J. Yim, K. S. Moon, and C. P. Wong, Appl. Phys. Lett. 90, 092102 (2007).