References
- B. Y. Oh, M. C. Jeong, T. H. Moon, W. Lee, J. M. Myoung, J. Y. Hwang, and D. S. Seo, J. Appl. Phys., 99, 124505 (2006). https://doi.org/10.1063/1.2206417
- M. Berginski, J. Hȕpkes, W.Reetz, B. Rech, and M. Wuttig, Thin Solid Films, 516, 5836 (2008). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2007.10.029
- X. Jiang, F. L. Wong, M. K. Fung, and S. T. Lee, Appl. Phys. Lett., 83, 1875 (2003). https://doi.org/10.1063/1.1605805
- D. Xu, Z. Deng, Y. Xu, J. Xiao, C. Liang, Z. Pei, and C. Sun, Phys. Lett., A346, 148 (2005).
- S. Fay, U. Kroll, C. Bucher, E. V. Sauvain, and A. Shah, Sol. Energ. Mat. Sol. C., 86, 385 (2005). https://doi.org/10.1016/j.solmat.2004.08.002
- H. Kim, J. S. Horwitz, W. H. Kim, A. J. Mȁkinen, Z. H. Kafafi, and D. B. Chrisey, Thin Solid Films, 420, 539 (2002). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(02)00836-2
- J. Nomoto, M. Konagai, K. Okada, T. Ito, T. Miyata, and T. Minami, Thin Solid Films, 518, 2937 (2010). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.10.134
- T. Minami, T. Yamamoto, Y. Toda, and T. Miyata, Thin Solid Films, 373, 189 (2000). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(00)01132-9
- A. I. Ali, C. H. Kim, J. H. Cho, and Bog. G. Kim, J. Korean Phys. Soc., 49, 652 (2006).
- D. R. Sahu, S. Y. Lin, and J. L. Huang, J. Microelectron., 38, 245 (2007). https://doi.org/10.1016/j.mejo.2006.11.005
- J. W. Kim, D. K. Lee, and H. B. Kim, J. KIEEME 24, 177 (2011).
- Y. Liu and J. Lian, Appl. Surf. Sci., 253, 3727 (2007). https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2006.08.012
- P. Banerjee, W. J. Lee, K. R. Bae, S. B. Lee, and G. W. Rubloff, J. Appl. Phys., 108, 43504 (2010). https://doi.org/10.1063/1.3466987
- A. F. Aktaruzzaman, G. L. Sharma, and L. K. Malhotra, Thin Solid Films, 198, 67 (1991). https://doi.org/10.1016/0040-6090(91)90325-R
- H. M. Zhou, D. Q. Yi, Z. M. Yu, L. R. Xiao, and J. Li, Thin Solid Films, 515, 6909 (2007). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2007.01.041
- A. Martin, J. P. Espinos, A. Justo, J. P. Holgado, F. Yubero, and A. R. Gonzalez-Elipe, Surf. Coat. Technol., 151, 289 (2002). https://doi.org/10.1016/S0257-8972(01)01609-7
- H. Kim, A. Piqué, J. S. Horwitz, H. Murata, Z. H. Kafafi, C. M. Gilmore, and D. B. Chrysey, Thin Solid Films, 377, 798 (2000). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(00)01290-6
- B. Z. Dong, G. J. Fang, J. F. Wang, W. J. Guan, and X. Z. Zhao, J. Appl. Phys., 101, 033713 (2007). https://doi.org/10.1063/1.2437572
- A. Suzuki, M. Nakamura, R. Michihata, T. Aoki, T. Matsushita, and M. Okuda, Thin Solid Films, 517, 1478 (2008). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2008.09.024
- S. Hayamizu, H. Tabata, H. Tanaka and T. Kawai, J. Appl. Phys 80, 787 (1996). https://doi.org/10.1063/1.362887
- H. W. Liang, Y. M. Lu, D. Z. Shen, J. F. Yan, B. H. Li, J. Y. Zhang, Y. C. Liu, and X. W. Fan, J. Cryst. Growth, 278, 305 (2005). https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2005.01.024
- S. S. Lin and J. L. Huang, Ceram. Int., 30, 497 (2004). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2003.08.002
- B. S. Kim, E. K. Kim, H. I. Kang, K. I. Lee, T. Y. Lee, and J. T. Song, J. Korean Vac. Soc., 16, 105 (2007). https://doi.org/10.5757/JKVS.2007.16.2.105
- B. K. Shin, T. I. Lee, K. I. Park, K. J. Ahn, and J. M. Myoung, J. Kor. Mater. Res., 20, 47 (2010). https://doi.org/10.3740/MRSK.2010.20.1.047
- S. H. Cho, J. KIEEME, 20, 932 (2007).
- J. Y. Jung and S. H. Cho, J. KIEEME, 23, 280 (2010).
- B. E. Semelius, K. F. Berggrea, Z. C. Jin, I. Hamberg, and C. G. Granqvist, Phys. Rev., B37, 10244 (1988).