과제정보
연구 과제 주관 기관 : 지식경제부
참고문헌
- B. R. Kim, H. K. Lee, S. H. Park, and H. K. Kim, Thin Solid Films, 519, 3496 (2011).
- A. A. Al-Ghamdi and F. E. Tantawy, Comp. Part A : Appl. Sci. Manuf., 41, 1693 (2010).
- C. S. Chen, W. R. Chen, S. C. Chen, and R. D. Chien, Int. Commun. Heat. Mass., 35, 744 (2008). https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2008.02.006
- C. Y. Huang, W. W. Mo, and M. L. Roan, Surf. Coat. Tech., 184, 123 (2004). https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2003.11.009
- Y. Y. Kim, J. Yun, Y. S. Lee, and H. I. Kim, Carbon Lett., 12, 48 (2011). https://doi.org/10.5714/CL.2011.12.1.048
- B. O. Lee, W. J. Woo, H. S. Song, H. S. Park, H. S. Hahm, J. P. Wu, and M. S. Kim, J. Ind. Eng. Chem., 7, 305 (2011).
- H. M. Musal and H. T. Hahn, IEEE Trans. on Magn., 25, 3851 (1989). https://doi.org/10.1109/20.42454
- Q. Liu, D. Zhang, T. Fan, J. Gu, Y. Miyamoto, and Z. Chen, Carbon, 46, 461 (2008). https://doi.org/10.1016/j.carbon.2007.12.010
- Y. Huang, N. Li, Y. Ma, F. Du, F. Du, F. Li, and X. He, Carbon, 45, 1614 (2007). https://doi.org/10.1016/j.carbon.2007.04.016
- Z. Liu, G. Bai, Y. Huang, Y. Ma, F. Li, and T. Guo, Carbon, 45, 821 (2007). https://doi.org/10.1016/j.carbon.2006.11.020
- S. Bhadra, N. K. Singha, and D. Khastgir, Curr. Appl. Phys., 9, 396 (2009). https://doi.org/10.1016/j.cap.2008.03.009
- M. S. Cao, W. L. Song, Z. L. Hou, B. Wen, and J. Yuan, Carbon, 48, 796 (2010).
- S. J. Park, M. H. Kim, J. R. Lee, and S. W. Choi, J. Colloid Interface Sci., 228, 287 (2000). https://doi.org/10.1006/jcis.2000.6953
- S. J. Park and M. S. Cho, Carbon, 38, 1053 (2000). https://doi.org/10.1016/S0008-6223(99)00210-9
- J. G. Kim, C. H. Chung, and Y. S. Lee, Appl. Chem. Eng., 22, 143 (2011).
- G. Y. Heo, M. K. Seo, S. Y. Oh, K. E. Choi, and S. J. Park, Carbon Lett., 12, 53 (2011). https://doi.org/10.5714/CL.2011.12.1.053
- K. Ishino, Electro. Ceram., 19, 22 (1988).
- J. Yacubowicz, M. Narkis, and L. Benguigui, Polym. Eng, Sci., 30, 459 (1990). https://doi.org/10.1002/pen.760300806
- K. T. Chung, A. Sabo, and A. P. Pica, J. Appl. Phys., 53, 6968 (1992).
- K. Y. Park, J. H. Han, S. B. Lee, and J. W. Yi, Comp. Part A : Appl. Sci. Manuf., 42, 572 (2011).
- S. J. Park and J. R. Lee, J. Mater. Sci., 33, 647 (1998). https://doi.org/10.1023/A:1004373208656
- S. J. Park, B. J. Kim, and J. M. Rhee, Polymer (Korea), 27, 52 (2003).
- S. J. Park, Y. S. Jang, and J. R. Lee, Polymer (Korea), 25, 218 (2001).
- J. Liu, Y. L. Tian, Y. J. Chen, and J. Y. Liang, Appl, Surf. Sci., 256, 6199 (2010). https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2010.03.141
- F. Lantelme and A. Seghiouer, J. Appl. Electrochem., 28, 907 (1998). https://doi.org/10.1023/A:1003404118601
- T. Kimura, A. Ishiguro, A. Andou, and K. Fujita, J. Power Sources, 85, 149 (2000). https://doi.org/10.1016/S0378-7753(99)00394-8
- S. D. Gardner, C. S. K. Singamsetty, G. L. Booth, G. R. He, and C. U. Pittman, Carbon, 33, 587 (1995). https://doi.org/10.1016/0008-6223(94)00144-O
- N. M. D. Brown, J. A. Hewitt, and B. J. Meeanan, Surf. Interface Anal., 18, 187 (1992). https://doi.org/10.1002/sia.740180304
- N. S. Mcintyre and M. G. Gook, Anal. Chem., 47, 2208 (1975). https://doi.org/10.1021/ac60363a034
- S. J. Park and Y. S. Jang, J. Colloid Interface Sci., 263, 170, (2003). https://doi.org/10.1016/S0021-9797(03)00290-X
- S. J. Park, J. S. Oh, and D. H. Suh, J. Korean Ind. Eng. Chem., 14, 586 (2003).
- S. B. Rho and M. A. Lim, Polymer (Korea), 23, 662 (1999).
- S. J. Park, J. S. Oh, and D. H. Suh, Korean J. Chem. Eng. Res., 42, 102 (2004).
- D. K. Owens and R. C. Wendt, J. Appl. Polym. Sci., 13, 1741 (1969). https://doi.org/10.1002/app.1969.070130815
- D. H. Kaeble, J. Adhes., 2, 66 (1970). https://doi.org/10.1080/0021846708544582
- R. E. Haufler, J. Phys. Chem., 94, 8634 (1990). https://doi.org/10.1021/j100387a005
- Y. H. Chen, C. Y. Huang, F. D. Lai, M. L. Roan, K. N. Chen, and J. T. Yeh, Thin Solid Films, 517, 4984 (2009). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.03.137
- R. B. Schulz, V. C. Plantz, and D. R. Brush, IEEE Trans. Electromagn. Compat., 30, 362 (1988).
- C. Y. Huang and J. F. Pai, Eur. Polym. J., 34, 261 (1998). https://doi.org/10.1016/S0014-3057(96)00248-0
- S. S. Tzeng and F. Y. Chang, Mater. Sci. Eng. A : Struct. Mater., 302, 258 (2001). https://doi.org/10.1016/S0921-5093(00)01824-4
- C. S Chen, W. R. Chen, S. C. Chen, and R. D. Chien, Int. Commun. Heat. Mass., 35, 744 (2008). https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2008.02.006
- Z. P. Wu, M. M. Li, Y. Y. Hu, Y. S. Li, Z. X. Wang, Y. H. Yin, Y. S. Chen, and X. Zhou, Scripta Mater., 64, 809 (2011). https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2011.01.002
- R. B. Schulz, V. C. Plantz, and D. R. Brush, IEEE Trans. on Magn., 30, 362 (1988).
- M. H. Al-Saleh, G. A. Gelves, and U. Sundararaj, Comp. Part A : Appl. Sci. Manuf., 42, 92 (2011). https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2010.10.003
- S. Apollo, J. Phys. D : Appl. Phys., 32, 991 (1999). https://doi.org/10.1088/0022-3727/32/9/308