References
- C. Yuen, S. F. Yu, S. P. Lau, and G. C. K. Chen, J. Cryst. Growth 287, 204 (2006). https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2005.10.068
- Q. Wang, Y. Qin, G. J. Xu, L. Chen, Y. Li, L. Duan, Z. X. Li, Y. L. Li, and P. Cui, Ceramics International 34, 1697 (2008). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2007.05.012
- E. Fortunato, P. Barquinha, A. Pimentel, A. Gonçalves, A. Marques, L. Pereira, and R. Martins, Thin Solid Films 487, 205 (2005). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.01.066
- J. B. Lee, H. J. Lee, S. H. Seo, and J. S. Park, Thin Solid Films 398, 641 (2001). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(01)01332-3
- I. T. Tang, H. J. Ched, W. C. Hwang, Y. C. Wang, M. P. Houng, Y. C. Wang, M. P. Houng, and Y. H. Wang J. Cryst. Growth 262, 461 (2004). https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2003.10.081
- P. Bhattacharyya, P. K. Basu, H. Saha, and S. Basu, Sensors and Actuators B 124, 62 (2007). https://doi.org/10.1016/j.snb.2006.11.046
- N. O. V. Plank, M. E. Welland, J. L. MacManus- Driscoll, and L. Schmidt-Mende, Thin Solid Films 516, 7218 (2008). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2007.12.037
- M. S. Kim, T. H. Kim, D. Y. Kim, G. S. Kim, H. Y. Choi, M. Y. Cho, S. M. Jeon, J. S. Kim, J. S. Kim, D. Y. Lee, J. S. Son, J. I. Lee, J. H. Kim, E. Kim, D. W. Hwang, and J. Y. Leem, J. Crystal Growth 311, 3568 (2009). https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2009.05.010
- S. Roy and S. Basu, Bull. Mater. Sci. 25, 513 (2002). https://doi.org/10.1007/BF02710540
- K. B. Sundaram and A. Khan, Thin Solid Films 295, 87 (1997). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(96)09274-7
- Y. H. Kim and S. I. Kim, J. Korean Vacuum Soc. 18, 358 (2009). https://doi.org/10.5757/JKVS.2009.18.5.358
- H. S. Kim, J. Korean Vacuum Soc. 18, 384 (2009). https://doi.org/10.5757/JKVS.2009.18.5.384
- K. R. Murali, J. Phys. Chem. Solids 68, 2293 (2007). https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2007.06.006
- P. P. Sahay, S. Tewari, and R. K. Nath, Cryst. Res. Technol. 42, 723 (2007). https://doi.org/10.1002/crat.200610895
- S. Ilican, Y. Caglar, and M. Caglar, J. Optorlrctron. Adv. M. 10, 2578 (2008).
- K. G. Yim, M. S. Kim, G. S. Kim, H. Y. Choi, S. M. Jeon, M. Y. Cho, Y. G. Kim, D. Y. Lee, J. S. Kim, J. S. Kim, J. I. Lee, and J. Y. Leem, J. Korean Vacuum Soc. 19, 281 (2010). https://doi.org/10.5757/JKVS.2010.19.4.281
- J. Zhao, Z. G. Jin, T. Li, and X. X. Liu, J. Eur. Ceram. Soc. 26, 2769 (2006). https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2005.07.062
- U. N. Maiti, P. K. Ghosh, S. Nandy, and K. K. Chattopadhyay, Physica B 387, 103 (2007). https://doi.org/10.1016/j.physb.2006.03.090
- L. Bie, X. Yan, J. Yin, Y. Duan, and Z. Yuan, Sens. Actuators B 126, 604 (2007). https://doi.org/10.1016/j.snb.2007.04.011
- J. B. Lee, M. H. Lee, C. K. Park, and J. S. Park, Thin Solid Films 447-448, 296 (2004). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(03)01067-8
- M. K. Gupta, N. Sinha, B. K. Singh, and B. Kumar, Mater. Lett. 64, 1825 (2010). https://doi.org/10.1016/j.matlet.2010.05.044
- S. A. Studeninkin, N. Golego, and M. Cocivera, J. Appl. Phys. 84, 2287 (1998). https://doi.org/10.1063/1.368295
- M. S. Wang, E. J. Kim, J. S. Chung, E. W. Shin, S. H. Hahn, K. E. Lee, and C. H. Park, Phys. Stat. Sol. A, 203, 2418 (2006). https://doi.org/10.1002/pssa.200521398
- X. L. Wu, G. G. Siu, C. L. Fu, and H. C. Ong, Appl. Phys. Lett. 78, 2285 (2001). https://doi.org/10.1063/1.1361288
- Y. Gong, T. Andelman, G. F. Neumark, S. O'Brien, and I. L. Kuskovsky, Nanoscale Res. Lett. 2, 297 (2007). https://doi.org/10.1007/s11671-007-9064-6
- A. Toumiat, S. Achour, A. Harabi, N. Harabi, N. Tabet, M. Boumaour, and M. Maallemi, Nanotechnology 17, 658 (2006). https://doi.org/10.1088/0957-4484/17/3/007