Abstract
The effect of pressure on the thermal conductivity in two-phase composite system was studied. Thermally conductive polypropylene (PP)/silicon carbide (SiC) composites were prepared by applying various pressures from 0 to 20 MPa. The thermal conductivity of the composite was 1.86 W/mK at 20 MPa, increased by 40% compared to the value of at 0 MPa. It was 9 times higher than that of unfilled polypropylene. It implies the pressure induces the easy path for phonon transport. Also, the experimental values were compared with Maxwell's prediction and Agari's prediction. Agari's prediction gave a better agreement compared to that of Maxwell's prediction due to the consideration of interactions between filler-filler and filler-polymer.
Two-phase 복합재료 계에서 성형압력이 열전도도에 미치는 영향을 고찰하였다. Polypropylene (PP) 고분자에 열전도성 필러인 Silicon carbide (SiC)를 40 vol% 첨가하여 압력을 0 MPa부터 20 MPa까지 시키면서 PP/SiC 복합재료의 계면과 열전도도의 변화를 관찰하였다. PP/SiC (40 vol%)에서 압력을 0에서 20 MPa를 증가시킴에 따라 복합재료 내부의 기포가 적어지고 고분자-필러와 필러-필러 계면에서의 접촉이 용이해져 포논산란이 감소되고 열전도도는 1.31 W/mK에서 1.86 W/mK로 약 40% 증가함을 확인하였다. 실험을 통하여 얻어진 열전도도 값과 Maxwell식과 Agari식을 이용한 Two-Phase계의 열전도도 예측값을 비교한 결과, 필러간의 상호작용을 고려하는 Agari예측식의 경우에 실험결과와 잘 일치하는 것을 확인하였다.