Electrical & Electronic Materials (E2M - 전기 전자와 첨단 소재)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

차세대 패키지용 회로기판 소재의 기술동향

  • 이우성 (전자부품연구원 전자소재.응용연구센터) ;
  • 이형규 (전자부품연구원 전자소재.응용연구센터)
  • Published : 2009.12.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords