초록
본 논문에서는 GSM(Global System for Mobile communication) 휴대폰에서 TDMA(Time Division Multiple Access) 잡음의 원인 및 TDMA 잡음원의 판별 방법에 대해서 기술한다. TDMA 잡음의 원인은 Rf(Radio Frequency) 에너지 결합과 버스트 리플(Burst ripple)에 의한 저주파 에너지 결합으로 구성된다. TDMA 잡음원의 판별 방법을 출력(TDMA 잡음 측정)과 시스템(오디오 경로)의 주파수 응답을 통해 제안한다. 특히 RF 에너지 결합에 대해 삽입 손실($S_{21}$) 분석 방법과 개선 방법을 제안한다. RF 에너지 결합을 줄이기 위해 커패시터(40 pF)가 해결법이고, 결과적으로 TDMA 잡음이 10 dB가 줄어들었다.
In this paper, we describe the cause of TDMA noise and distinction method of TDMA noise source in a GSM mobile phone. The causes of TDMA noise are composed of RF(Radio Frequency) energy coupling and low frequency energy coupling by burst ripple. We propose the distinction method of TDMA noise source from output(TDMA noise measurement) and frequency response of a system(audio path). Especially we propose a method of insertion loss($S_{21}$) analysis and the improvement method for RF energy coupling. Capacitor(40 pF) is a solution to reduce RF energy coupling and therefore TDMA noise was reduced by 10 dB.