한국분말재료학회지 (Journal of Powder Materials)

  • 제15권2호
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  • Pages.81-86
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  • 2008
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  • 2799-8525(pISSN)
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  • 2799-8681(eISSN)
한국분말재료학회 (*구 분말야금학회) (The Korean Powder Metallurgy & Materials Institute)
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Printed Electronics용 금속 나노입자 개발 및 응용: 잉크젯용 금속잉크에의 적용

Development and Application of Metal Nanoparticles for Printed Electronics: Application to Metal Ink in Ink-Jet Technology

  • 이근재 (한양대학교 정밀화학공학과) ;
  • 좌용호 (한양대학교 정밀화학공학과)
  • Lee, Kun-Jae (Department of Fine Chemical Engineering, Hanyang University) ;
  • Choa, Yong-Ho (Department of Fine Chemical Engineering, Hanyang University)
  • 발행 : 2008.04.28
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초록

최근프린팅기술은 전자부품소재 산업의 대형화 및 저가격화의 해법으로 기대되고 있다. 특히 전자부품소재 프린팅 기술 중 잉크젯공정은 최신 디스플레이용 전극소재, PCB, FPCB 및 기타 소재공정에 이용하려는 움직임이 활발히 진행되고 있다. 그러나 잉크젯 기술은 재료의존도 비중이 높은 기술로서 소재(금속잉크)의 개발이 최우선시 되어야한다. 전자부품소재용 금속잉크에 사용되는 금속 나노입자는 우수한 전기전도성과 산업적응용이 가능해야 한다. 따라서 최근 연구되고 있는 금속 나노입자의 연구결과 중 전자잉크에 적용 가능한 연구결과와 응용분야에 대하여 서술하였다.

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참고문헌

  1. C. J. Choi, B. K. Kim: Machine and Materials, 14 (2002) 16 (Korean)
  2. K. J. Lee, B. H. Jun, T. H. Kim and J. Joung: Nanotechnology, 17 (2006) 2424 https://doi.org/10.1088/0957-4484/17/9/060
  3. K. J. Lee, B. H. Jun, J. Choi, Y. I. Lee, J. Joung and Y. S. Oh: Nanotechnolgy, 18 (2007) 335-601
  4. Z. Liu, Y. Su and K. Varahramyan: Thin Solid Films, 478 (2005) 275 https://doi.org/10.1016/j.tsf.2004.11.077
  5. S. Magdassi, A. Bassa, Y. Vinetsky and A. Kamyshny: Chem. Mater., 15 (2003) 2208 https://doi.org/10.1021/cm021804b
  6. B.-H. Ryu, Y. Choi, H.-S. Park, J.-H. Byun, K. Kong, J.-O. Lee and H. Chang: Colloids and Surfaces A, 270-271 (2005) 345 https://doi.org/10.1016/j.colsurfa.2005.09.005
  7. D. Kim, S. Jeong, S. Lee, B. K. Park and J. Moon: Thin Solid Films, 515 (2007) 7692 https://doi.org/10.1016/j.tsf.2006.11.141
  8. M. Yamamoto and M. Nakamoto: J. Mater. Chem., 13 (2003) 2064 https://doi.org/10.1039/b307092a
  9. B. A. Korgel and D. Fitzmaurice: Adv. Mater., 10 (1998) 661 https://doi.org/10.1002/(SICI)1521-4095(199806)10:9<661::AID-ADMA661>3.0.CO;2-L
  10. H.-H. Lee, K.-S. Chou and K.-C. Huang: Nanotechnology, 16 (2005) 2436 https://doi.org/10.1088/0957-4484/16/10/074
  11. B. T. Nguyen, J. E. Gautrot, M. T. Nguyen and X. X. Zhu: J. Mater. Chem., 17 (2007) 1725 https://doi.org/10.1039/b616446c
  12. R. Jin, Y. C. Cao, E. Hao, G. S. Metraux, G. C. Schatz and C. A. Mirkin: Nature, 425 (2003) 487 https://doi.org/10.1038/nature02020
  13. Y. Yang, S. Matsubara, L. Xiong, T. Hayakawa and M. Nogami: J. Phys. Chem., 111 (2007) 9095 https://doi.org/10.1021/jp068859b
  14. I. Pastoriza-Santos and L. M. Liz-Marzan: Langmuir, 18 (2002) 2888 https://doi.org/10.1021/la015578g
  15. I. Washio, Y. Xiong, Y. Yin and Y. Xia: Adv. Mater., 18 (2006) 1745 https://doi.org/10.1002/adma.200600675
  16. B. K. Park, D. Kim, S. Jeong, J. Moon and J.S. Kim: Thin Solid Films, 515 (2007) 7706 https://doi.org/10.1016/j.tsf.2006.11.142
  17. B. K. Park, S. Jeong, D. Kim, J. Moon, S. Lim and J. S. Kim: J. Colloid Interface Sci., 311 (2007) 417 https://doi.org/10.1016/j.jcis.2007.03.039
  18. N. A. Dhas, C. P. Raj and A. Gedanken: Chem. Mater., 10 (1998) 1446 https://doi.org/10.1021/cm9708269
  19. H. H. Huang, F. Q. Yan, Y. M. Kek, C. H. Chew, G. Q. Xu, W. Ji, P. S. Oh and S. H. Tang: Langmuir, 13 (1997) 172 https://doi.org/10.1021/la9605495
  20. L. Qi, J. Ma and J. Shen: J. Colloid Interface Sci., 186 (1997) 498 https://doi.org/10.1006/jcis.1996.4647
  21. M.-S. Yeh, Y.-S. Yang, Y.-P. Lee, H.-F. Lee, Y.-H. Yeh and C.-S. Yeh: J. Phys. Chem. B, 103 (1999) 6851 https://doi.org/10.1021/jp984163+
  22. S.-H. Wu and D.-H. Chen: J. Colloid Interface Sci., 273 (2004) 165 https://doi.org/10.1016/j.jcis.2004.01.071
  23. S. Qiu, J. Dong and G. Chen: J. Colloid Interface Sci., 216 (1999) 230 https://doi.org/10.1006/jcis.1999.6296
  24. K.-J. Lee, B. Lim, Y.-H. Jeong, S.-J. Hong, K. B. Lee, K.-D. Kim, J. Kim, H. T. Kim and Y.-H. Choa: J. Nanosci. Nanotechnol., in press
  25. J. Hambrock, R. Becker, A. Birkner, J. Wei and R. A. Fischer: Chem. Commun., (2002) 68
  26. K. T. Kang: SMT PCB Korea, 26 (2006) 100 (Korean)
  27. S. Lee and G.-M. Cho: KITECH Report, 13 (2005) 209 (Korean)
  28. J. Rickerby and J. H. G. Steinke: Chem. Rev., 102 (2002) 1525 https://doi.org/10.1021/cr0104476