Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Implementation of Front End Module for 2.4GHz WLAN Band

2.4GHz 무선랜 대역을 위한 Front End Module 구현

  • Lee, Yun-Sang (Electronic engineering, Myong-ji University) ;
  • Ryu, Jong-In (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kim, Dong-Su (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kim, Jun-Chul (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Park, Jong-Dae (Electronic engineering, Myong-ji University) ;
  • Kang, Nam-Kee (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute)
  • 이윤상 (명지대학교 전자공학과) ;
  • 류종인 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 김동수 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 김준철 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 박종대 (명지대학교 전자공학과) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 전자소재패키징센터)
  • Published : 2008.03.30
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Abstract

In this paper, the front end module (FEM) was proposed for 2.4GHz WLAN band by LTCC multilayer application. The FEM was composed of power amplifier IC, switch IC, and LTCC module. LTCC module consists of output matching circuit and lowpass filter as Tx part, bandpass filter as Rx part. Design of output matching circuit for LTCC was used matching parameter from output matching circuit based on lumped circuit on the PCB board. The dielectric constant of LTCC substrate is 9. The substrate was composed of total 26 layers with each 30um thickness. Ag paste was used for the internal pattern as the conductor material. The size of the module is $4.5mm{\times}3.2mm{\times}1.4mm$. The fabricated FEM showed the gain of 21dB, ACPR of less than -31dBc first side lobe and Less than -59dBc second side lobe and the output power of 23Bm at P1dB.

본 논문에서는 2.4GHz의 무선랜 대역에 사용하고 LTCC 다층 기술이 적용된 Front-end Module를 제작하였다. 제안된 FEM은 전력증폭기 IC, 스위치 IC와 LTCC 모듈로 구성하였다. LTCC 모듈은 송신단은 출력 매칭회로(matching circuit)와 저역통과필터, 수신단은 대역통과필터로 구성하였다. 출력 매칭회로를 LTCC에서 구현하기 위해 PCB에서 구현한 출력 매칭회로의 매칭 파라미터를 이용하였다. LTCC 기판의 특성은 유전율 9.0이다. 기판은 각 층의 두께가 30um인 그린시트를 총 26장을 사용하였다. 패턴용 도체는 Ag 페이스트를 사용하였다. 모듈의 크기는 $4.5mm{\times}3.2mm{\times}1.4mm$이다. 제작된 FEM은 21dB의 이득과 -31dBc(1st side lobe)와 -594Bc(2nd side lobe)의 ACPR, 그리고 23dBm의 P1dB 특성을 가짐을 확인하였다.

Keywords