Abstract
LED's production does Die bonding and Wire bonding on L/F board, and do epoxy dispensing to protect LED Chip and improve brightness. In this paper, we propose and realize a x-y-z axis robot mechanism detecting automatically eopxy's amount being filled, control data of pressure and time by the quantity automatic revision, and epoxy of the schedule amount dispensing.
LED의 생산은 L/F기판 위에 Die본딩과 Wire본딩을 한다. 그리고 LED Chip을 보호하고 휘도를 개선시키기 위하여 epoxy를 dispensing한다. 이 논문에서 실린지 속에 담겨 있는 eopxy의 양을 자동 검출하여, 그 양에 따른 압력과 시간의 data를 자동 보정 제어하고, 일정량의 epoxy가 토출되는 X-Y-Z축의 반복정밀도 보정용 기구물의 설계를 통하여 토출량을 일정하게 제어하고 불량율을 감소시켜 생산성을 높인다.
