DOI QR코드

DOI QR Code

반도체 웨이퍼 다이싱용 나노 복합재료 블레이드의 제작

Fabrication of Organic-Inorganic Nanocomposite Blade for Dicing Semiconductor Wafer

  • 장경순 (국민대학교 기계자동차공학부 기계설계 대학원) ;
  • 김태우 (국민대학교 기계자동차공학부 기계설계 대학원) ;
  • 민경열 (주식회사 동신) ;
  • 이정익 (인하공업전문대학 기계설계) ;
  • 이기성 (국민대학교 기계자동차공학부 기계설계 대학원)
  • 발행 : 2007.10.31

초록

반도체 쿼츠 웨이퍼 다이싱용 블레이드는 마이크로/나노 디바이스와 부품을 제조하기 위해 고정밀도의 가공성을 요구한다. 따라서 균일한 마이크로/나노 선폭의 가공을 위해서는 블레이드의 제작 단계에서 균일한 두께와 밀도를 유지하는 것이 중요하다. 기존의 실리콘웨이퍼 가공을 위해서는 금속의 블레이드가 사용되고 있지만 쿼츠 웨이퍼 가공을 위해서는 고분자 복합재가 사용된다. 이러한 복합재는 가공성, 전기전도성, 그리고 적절한 강도와 연성 및 마모저항성이 있어야 한다. 그러나 기존의 건식성형 공정으로는 균일성을 유지하기 위해 많은 공정과 비용이 소비되고 있다. 본 연구에서는 도전성 나노 세라믹스 분말, 연마재 세라믹스 분말에 열경화성 수지, 전도성 고분자를 혼합한 복합재 분말을 습식성형 공정에 의해 제조, 평가하는 연구를 수행하였다. 먼저 복합재 분말을 액상과 혼합하여 블레이드를 제작하였으며, 액상의 종류, 액상 건조공정의 영향을 고찰하였다. 평가는 마이크로미터 측정기와 현미경을 이용하여 두께를 측정하였다. 두께편차와 기공률, 밀도, 경도, 등의 특성을 비교, 평가하였다. 그 결과 습식성형에 의해 블레이드의 두께편차를 감소시킬 수 있었으며, 경도 등의 특성을 향상시킬 수 있었다.

Nanocomposite blade for dicing semiconductor wafer is investigated for micro/nano-device and micro/nano-fabrication. While metal blade has been used for dicing of silicon wafer, polymer composite blades are used for machining of quartz wafer in semiconductor and cellular phone industry in these days. Organic-inorganic material selection is important to provide the blade with machinability, electrical conductivity, strength, ductility and wear resistance. Maintaining constant thickness with micro-dimension during shaping is one of the important technologies fer machining micro/nano fabrication. In this study the fabrication of blade by wet processing of mixing conducting nano ceramic powder, abrasive powder phenol resin and polyimide has been investigated using an experimental approach in which the thickness differential as the primary design criterion. The effect of drying conduction and post pressure are investigated. As a result wet processing techniques reveal that reliable results are achievable with improved dimension tolerance.

키워드

참고문헌

  1. 이영길, 'SoC 기술동향 및 유망시장', KISTI, 2005.3
  2. 김성철, 이은상, 송지복, '실리콘 웨이퍼의 초정밀 절단가공에 관한 연구', 한국공작기계학회논문집, 1999, pp. 502-506
  3. Oklobdzija, V. G. and Barnes, E. R., 'On Implementing Addition in VLSI Technology,' IBM T. J. Watson Research Center, 1998
  4. Assembly Technology, 'Dicing Saw Cuts Wafers Easily, Accurately,' Machine Design, Vol. 66, 2000, No. 13
  5. Ko, K. Y., Cha, Y. Y. and Choi, B. S., 'Wafer Dicing State Monitoring by Signal Processing,' Journal of the Korean Society of Precision Engineering, Vol. 17, No. 5, 2000, pp. 70-75
  6. Ko, K. Y., Cha, Y. Y. and Choi, B. S., 'Monitoring of Wafer Dicing State by Using Back Propagation Algorithm,' Journal of Control Automation and Systems Engineering, Vol. 6, No. 6, 2000, pp. 486-491
  7. Hassui, A., Diniz, A. E. ey aI., 'Experimental Evaluation on Grinding Wheel Wear through Vibration and Acoustic Emission,' Wear, VoI.217, 1998, pp. 7-14 https://doi.org/10.1016/S0043-1648(98)00166-5
  8. Subramanian, K., Ramanath, S. and Tricard, M., 'Mechanism of Material Removal in the Pression Production Grinding of Ceramics,' Journal of Manufacturing science and Engineering, Vol. 119, 1997, pp. 509-519 https://doi.org/10.1115/1.2831181
  9. Avagliano, S., Bianco, N., Manca, O. and Naso, V., 'Combined Thermal and Optical Anslysis of Laser Back-scribing for Amorphous-Silicon Photovoltaic Cells Processing,' International Journal of Heat & Mass Transfer, Vol. 42, No.4, 1999, pp. 509-519
  10. Collier, I. T., Gibbs, M. R. J. and Seddon, N., 'Laser Ablation and Mechanical Scribing in the Amorphous Alloys VAC 6030 and METGLAS 2605 SC,' Journal of Magnetism & Magnetic Materials, Vol. 111, No. 3, 1992, pp. 260-272 https://doi.org/10.1016/0304-8853(92)91085-8
  11. Wenham, S. R., Chan, B. O., Honsberg, C. B., 'Green MA. Beneficial and Constraining Effects of Laser Scribing in Buried-contact Solar Cells,' Journal of Progress in Photovoltaics : Research & Applications, Vol. 5, No. 2, 1997, pp. 131-137 https://doi.org/10.1002/(SICI)1099-159X(199703/04)5:2<131::AID-PIP162>3.0.CO;2-N
  12. Wang, A., Zhao, J., and Green, M. A., '24% Efficient Silicon Solar Cells,' Appl. Phys. Lett., Vol. 57, No. 602, 1990
  13. Chong, C. and Davies, K., 'Plasma Grooved Buried Contact Silicon Solar Cells,' Appl. Phys. Lett., Vol. 57, No. 602, 1991
  14. Cha, Y. Y. and Go, K. Y., 'Development of scribing machine for dicing of GaN wafer,' Journal of Control Automation and Systems Engineering, Vol. 8, No. 5, 2002, pp. 419-424 https://doi.org/10.5302/J.ICROS.2002.8.5.419
  15. 차영업, 최범식, 'A New Dicing Method for Semiconductor Wafer,' 대한기계학회논문집 A권, 제27권 제8호, 2003, pp. 1309-1316
  16. James S. Reed, 'Introduction to the Principles of Ceramic Processing,' Jhon wiley & Sons Publication, New York, USA, 1998, Ch. 20, pp. 348
  17. 이우석 외 5명, '저온소성 마이크로파 유전체 세라믹스 복합체의 Tape Casting 특성', 한국세라믹학회논문집, Vol. 42, No. 2, 2005, pp. 132-139 https://doi.org/10.4191/KCERS.2005.42.2.132